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一种三维重建方法以及相关设备与流程

2021-11-05 20:56:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种三维重建方法,其特征在于,应用于控制设备,所述控制设备与至少两组图像扫描系统通信连接,所述图像扫描系统包括投影设备和图像采集设备,同一图像扫描系统的投影设备和图像采集设备设置偏振方向相同的偏振片,所述方法包括:所述控制设备控制各组所述图像扫描系统的投影设备分别获取目标编码图;所述控制设备控制各组所述图像扫描系统的投影设备同时向物体对象的被重建面投影所述目标编码图,以使得所述目标编码图经过偏振片生成投影编码图后投影至所述被重建面,所述被重建面为具有偏振特性的表面;所述控制设备控制各组所述图像扫描系统的图像采集设备通过各自的偏振片同时采集所述投影编码图;所述控制设备根据各组所述图像扫描系统采集到的投影编码图,重建所述被重建面的三维表面模型。2.根据权利要求1所述的三维重建方法,其特征在于,所述控制设备控制各组所述图像扫描系统的投影设备分别获取目标编码图,包括:所述控制设备从本地或者从任一所述图像扫描系统的投影设备获取多组第一编码图;所述控制设备根据所述物体对象的被重建面的属性,从所述多组第一编码图中选择一组所述第一编码图作为目标编码图;所述控制设备向各组所述图像扫描系统的投影设备分别发送目标编码图。3.根据权利要求1所述的三维重建方法,其特征在于,所述控制设备控制各组所述图像扫描系统的图像采集设备通过各自的偏振片同时采集所述投影编码图,包括:所述控制设备分别向各组所述图像扫描系统的图像采集设备发送图像采集时间,以使得各组所述图像扫描系统的图像采集设备根据所述图像采集时间通过各自的偏振片同时采集所述投影编码图。4.根据权利要求1所述的三维重建方法,其特征在于,所述物体对象的被重建面的延伸方向形成平面,所述图像扫描系统为两组,每组所述图像扫描系统包括一台投影设备以及一台图像采集设备,两台所述投影设备投影至所述被重建面的投影编码图的重叠比例为第一预设比例值。5.根据权利要求4所述的三维重建方法,其特征在于,两台所述图像采集设备到所述被重建面的物距相同。6.根据权利要求1所述的三维重建方法,其特征在于,所述物体对象的被重建面的延伸方向形成曲面,所述图像扫描系统为至少两组,所述至少两组图像扫描系统沿所述延伸方向设置;每组所述图像扫描系统包括一台投影设备以及至少一台图像采集设备,任一相邻两组所述图像扫描系统的投影设备投影至所述被重建面的投影编码图的重叠比例为第二预设比例值。7.根据权利要求6所述的三维重建方法,其特征在于,每组所述图像扫描系统包括一台图像采集设备,且沿着所述被重建面的延伸方向相邻两组所述图像扫描系统的图像采集设备与投影设备的排列顺序相同。8.根据权利要求6所述的三维重建方法,其特征在于,每组所述图像扫描系统包括两台图像采集设备,同一图像扫描系统的两台图像采集设备设置于所述同一图像扫描系统的投
影设备的两侧。9.一种控制设备,其特征在于,包括:控制单元,用于控制各组图像扫描系统的投影设备分别获取目标编码图,所述控制设备与至少两组图像扫描系统通信连接;所述控制单元,还用于控制各组所述图像扫描系统的投影设备同时向物体对象的被重建面投影所述目标编码图,以使得所述目标编码图经过偏振片生成投影编码图后投影至所述被重建面,所述被重建面为具有偏振特性的表面;所述控制单元,还用于控制各组所述图像扫描系统的图像采集设备通过各自的偏振片同时采集所述投影编码图,所述图像扫描系统包括投影设备和图像采集设备,同一图像扫描系统的投影设备和图像采集设备设置偏振方向相同的偏振片;重建单元,用于根据各组所述图像扫描系统采集到的投影编码图,重建所述物体对象被重建面的三维表面模型。10.一种控制设备,其特征在于,包括:中央处理器,存储器以及输入输出接口;所述存储器为短暂存储存储器或持久存储存储器;所述中央处理器配置为与所述存储器通信,并执行所述存储器中的指令操作以执行权利要求1至8中任一项所述的方法。11.一种计算机可读存储介质,包括指令,当所述指令在计算机上运行时,使得计算机执行如权利要求1至8中任意一项所述的方法。

技术总结
本申请实施例公开了一种三维重建方法以及相关设备,用于扫描并重建物体对象。本申请实施例方法包括:控制设备控制各组图像扫描系统的投影设备分别获取目标编码图;控制设备控制各组图像扫描系统的投影设备同时向物体对象的被重建面投影目标编码图,以使得目标编码图经过偏振片生成投影编码图后投影至被重建面,被重建面为具有偏振特性的表面,如金属表面,或带金属涂层的表面;控制设备控制各组图像扫描系统的图像采集设备通过各自的偏振片同时采集投影编码图;控制设备根据各组图像扫描系统采集到的投影编码图,重建被重建面的三维表面模型。维表面模型。维表面模型。


技术研发人员:庞旭芳 丁宁 张爱东 付雪奇
受保护的技术使用者:深圳市人工智能与机器人研究院
技术研发日:2021.08.09
技术公布日:2021/11/4
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