芯片CP测试中探针台驱动配置方法及系统与流程

芯片cp测试中探针台驱动配置方法及系统
技术领域
1.本发明涉及芯片cp测试技术领域，尤其涉及芯片cp测试中探针台驱动配置方法及系统。


背景技术：

2.cp(chipprobing)测试，是对还未封装的晶圆芯片进行测试，筛选合格产品，确定是否进行封装，基本原理是探针加信号激励给pad，然后测试功能，通常cp测试，仅仅用于基本的连接测试和低速的数字电路测试，芯片cp测试中会用到探针台进行检测。
3.目前常用的探针台，如tsk的uf200/3000，opus等，均不能实现人机互动，不能根据测试批次信息自动下载所需recipe，对自动化生成是个隐患，现有技术中，在通过测试台对芯片成品进行测试时，通过人工进行检测，在利用人工检测时容易出现误差，对测试结果产生影响，且浪费大量人力，增大生产成本，以此，本发明提供芯片cp测试中探针台驱动配置方法及系统。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供芯片cp测试中探针台驱动配置方法及系统，能够一体化对测试芯片进行检测，能够根据测试芯片批号自动下载所需recip，提高一体化进程，提高测试精确性，节省大量人力，降低检测成本。
5.为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：芯片cp测试中探针台驱动配置方法，所述方法包括如下步骤：
6.步骤s1，先通过测试机监测模块扫描被测芯片的批号，再通过分批处理模块根据芯片批号的不同进行分批处理；
7.步骤s2，通过测试机的测试模块从服务器获取被测芯片的测试信息；
8.步骤s3，检测芯片批号为奇数时，通过分批处理模块中的优先检测单元进行优先处理，检测芯片信号为偶数时，通过分离处理模块中的检测等待单元进行迟缓处理；
9.步骤s4，通过测试机驱动模块驱动探针台对被测芯片进行检测。
10.进一步地，所述监测模块包括图像扫描单元、角度调节单元以及对比分析单元，所述步骤s1还包括步骤a1，所述步骤a1包括：不同批号的芯片通过监测模块中图像扫描单元进行图像拍摄，角度调节单元控制监测模块进行多角度拍摄，对比分析单元对多张拍摄的图像进行分析处理，对得出的芯片批号进行信号输送。
11.进一步地，所述步骤s1还包括步骤a2，所述步骤a2包括：对比分析单元对多张图片进行逐一对比识别，提取其中的芯片批号，对多组识别的芯片批号进行对比，选择重复次数较多的识别批号进行输送。
12.进一步地，所述步骤s3还包括步骤b1，所述步骤b1包括：优先检测单元将奇数芯片批号按照次序排列，获取测试模块中每个奇数芯片批号的测试信息，测试机中测试模块根据测试信息下载recipe，测试模块将recipe通过gpib传输给驱动模块，驱动模块根据测试
信息驱动探针台进行奇数芯片批号检测；检测等待单元对偶数芯片批号批号按照次序排列，奇数芯片检查完毕后，检测等待单元接收到优先检测单元检测完毕信号，驱动模块根据测试信息驱动探针台进行偶数芯片批号检测。
13.进一步地，所述步骤s3还包括步骤b2，所述步骤b2包括：驱动模块通过测试机中的坐标定位模块对芯片的坐标位置进行确定，将测试信息传输到驱动模块，驱动模块根据测试信息调节探针台上的探针位置，探针台上的探针对芯片进行检测息。
14.cp测试中探针台驱动配置系统，包括监测模块、测试模块以及驱动模块，所述监测模块信号连接有用于处理芯片批号的分批处理模块，所述分批处理模块包括优先检测单元以及检测等待单元，所述分批处理单元与等待检测单元并联连接，所述监测模块、分批处理模块与测试模块串联连接，所述测试模块与用于驱动测试机内探针台的驱动模块相连，所述驱动模块信号连接有用于确定芯片坐标位置的坐标定位模块。
15.进一步地，所述监测模块包括图像扫描单元、角度调节单元以及对比分析单元，所述图像扫描单元与用于控制其角度调节的角度调节单元相连，所述图像扫描单元电性连接有用于对其拍摄图像进行分析处理的对比分析单元，所述对比分析单元与分批处理模块相连。
16.进一步地，所述图像扫描单元包括摄像头、计数器以及存储器，所述测试机上安装有用于拍摄芯片批号的摄像头，所述摄像头与用于对拍摄图像进行计数的计数器相连，所述摄像头电性连接有用于存储拍摄图像的存储器相连，所述摄像头数据连接有分批处理模块。
17.进一步地，所述坐标定位单元包括用于对x方向进行定位的x轴定位件、用于对y轴进行定位的y轴定位件以及用于对z轴进行定位的z轴定位件，所述x轴定位件、y轴定位件、z轴定位件均安装在测试机中探针台上。
18.所述x轴定位件包括x轴测量坐标、可沿x轴测量坐标移动的移动架，所述移动架上安装有红外摄像头，红外摄像头上与安装在移动架上的plc控制器相连，所述plc控制器与安装在移动架上的距离测量器相连，所述距离测量器设置分为第一距离测量器和第二距离测量器。
19.所述y轴定位件包括y轴测量坐标、可沿y轴测量坐标移动的移动架，所述移动架上安装有红外摄像头，红外摄像头上与安装在移动架上的plc控制器相连，所述plc控制器与安装在移动架上的距离测量器相连，所述距离测量器设置分为第一距离测量器和第二距离测量器。
20.所述z轴定位件包括z轴测量坐标、可沿z轴测量坐标移动的移动架，所述移动架上安装有红外摄像头，红外摄像头上与安装在移动架上的plc控制器相连，所述plc控制器与安装在移动架上的距离测量器相连，所述距离测量器设置分为第一距离测量器和第二距离测量器。
21.进一步地，所述驱动模块包括信息接收单元、位置记忆单元、驱动单元、位置调节单元以及数据接收单元，所述位置记忆单元信号连接有坐标定位模块，所述位置记忆单元与驱动单元相连，所述驱动单元与用于位置处理的位置调节单元相连，所述驱动单元数据接收有用于接收测试信息的信息接收单元相连，所述驱动单元与用于接收探针台检测数据的数据接收单元相连，所述数据接收信息单元外接显示终端。
22.本发明的有益效果：本发明在进行驱动检测时，能够通过坐标定位模块自动定位待测芯片的位置，通过驱动模块接收位置信息，自动调节探针台上的探针位置，探针台上的探针对芯片进行检测息，提高检测精确性。
23.本发明能够一体化对测试芯片进行检测，能够根据测试芯片批号自动下载所需recip，提高一体化进程，提高测试精确性，节省大量人力，降低检测成本。
24.本发明通过分批处理模块，能够根据不同批号的芯片进行分开优先处理，进行分开处理，优先将偶数批号进行检测，在进行标记时，可将预先检测的芯片进行奇数标记。
25.本发明通过监测模块能够对图像进行多次扫描，进行对比选取芯片批号，提高芯片批号扫描精确性。
附图说明
26.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
27.图1为本发明芯片cp测试中探针台驱动配置方法及系统的方法流程图；
28.图2为本发明芯片cp测试中探针台驱动配置方法及系统的系统原理框图。
具体实施方式
29.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
30.请参阅图2，cp测试中探针台驱动配置系统包括监测模块、测试模块以及驱动模块，监测模块信号连接有用于处理芯片批号的分批处理模块，分批处理模块包括优先检测单元以及检测等待单元，分批处理单元与等待检测单元并联连接，监测模块、分批处理模块与测试模块串联连接，测试模块与用于驱动测试机内探针台的驱动模块相连，驱动模块信号连接有用于确定芯片坐标位置的坐标定位模块，监测模块对被测芯片进行图像拍摄，通过分批处理模块进行分批处理，通过测试模块从服务器提取测试信息，坐标定位模块确定芯片位置，通过驱动模块驱动探针台进行检测。
31.监测模块包括图像扫描单元、角度调节单元以及对比分析单元，图像扫描单元与用于控制其角度调节的角度调节单元相连，图像扫描单元电性连接有用于对其拍摄图像进行分析处理的对比分析单元，对比分析单元与分批处理模块相连，图像扫描单元对芯片进行拍摄图像，角度调节单元控制图像扫描单元进行对角度调节，拍摄后图片经对比分析单元进行分析处理。
32.图像扫描单元包括摄像头、计数器以及存储器，测试机上安装有用于拍摄芯片批号的摄像头，摄像头与用于对拍摄图像进行计数的计数器相连，摄像头电性连接有用于存储拍摄图像的存储器相连，摄像头数据连接有分批处理模块，摄像头对芯片进行拍摄图像，计数器进行实时记录，存储器对拍摄后的照片进行存储。
33.坐标定位单元包括用于对x方向进行定位的x轴定位件、用于对y轴进行定位的y轴定位件以及用于对z轴进行定位的z轴定位件；
34.x轴定位件包括x轴测量坐标、可沿x轴测量坐标移动的移动架，移动架上安装有红外摄像头，红外摄像头上与安装在移动架上的plc控制器相连，plc控制器与安装在移动架
上的距离测量器相连，距离测量器设置分为第一距离测量器和第二距离测量器。
35.y轴定位件包括y轴测量坐标、可沿y轴测量坐标移动的移动架，移动架上安装有红外摄像头，红外摄像头上与安装在移动架上的plc控制器相连，plc控制器与安装在移动架上的距离测量器相连，距离测量器设置分为第一距离测量器和第二距离测量器。
36.z轴定位件包括z轴测量坐标、可沿移动的移动架，移动架上安装有红外摄像头，红外摄像头上与安装在移动架上的plc控制器相连，plc控制器与安装在移动架上的距离测量器相连，距离测量器设置分为第一距离测量器和第二距离测量器。
37.在进行使用时移动架在x/y/z轴测量坐标上移动时，plc控制器控制第一距离测量器进行移动距离的测量，当红外线摄像头遮挡住时，plc控制器控制第二距离测量器进行距离的测量，当不受遮挡时，第二距离传感器停止测量距离，以此来进行x、y、z轴的移动距离，第一距离传感器将移动位置信息实时传递给位置记忆单元，进行位置记忆。
38.驱动模块包括信息接收单元、位置记忆单元、驱动单元、位置调节单元以及数据接收单元，位置记忆单元信号连接有坐标定位模块，所述位置记忆单元与驱动单元相连，驱动单元与用于位置处理的位置调节单元相连，驱动单元数据接收有用于接收测试信息的信息接收单元相连，驱动单元与用于接收探针台检测数据的数据接收单元相连，数据接收信息单元外接显示终端，通过显示终端对检测出的信息进行显示，信息接收单元接收测试模块传输的芯片测试信息，坐标定位模块实时将其位置传递给位置记忆单元，驱动单元根据位置记忆单元记录的位置，通过位置调节单元调节探针台上探针位置，进行检测，检测完毕后通过数据接收单元将检测信息通过外部显示终端进行信息显示。
39.请参阅图1和图2，芯片cp测试中探针台驱动配置方法，方法包括如下步骤：
40.步骤s1，先通过测试机监测模块扫描被测芯片的批号，再通过分批处理模块根据芯片批号的不同进行分批处理。
41.不同批号的芯片通过监测模块中图像扫描单元进行图像拍摄，角度调节单元控制监测模块进行多角度拍摄，对比分析单元对多张拍摄的图像进行分析处理，对得出的芯片批号进行信号输送。
42.对比分析单元对多张图片进行逐一对比识别，提取其中的芯片批号，对多组识别的芯片批号进行对比，选择重复次数较多的识别批号进行输送。
43.步骤s2，通过测试机的测试模块从服务器获取被测芯片的测试信息。
44.步骤s3，检测芯片批号为奇数时，通过分批处理模块中的优先检测单元进行优先处理，检测芯片信号为偶数时，通过分离处理模块中的检测等待单元进行迟缓处理。
45.优先检测单元将奇数芯片批号按照从小到大的次序排列，获取测试模块中每个奇数芯片批号的测试信息，测试机中测试模块根据测试信息下载recipe，测试模块将recipe通过gpib传输给驱动模块，驱动模块根据测试信息驱动探针台进行奇数芯片批号检测；检测等待单元对偶数芯片批号批号按照次序排列，奇数芯片检查完毕后，检测等待单元接收到优先检测单元检测完毕信号，驱动模块根据测试信息驱动探针台进行偶数芯片批号检测。
46.驱动模块通过测试机中的坐标定位模块对芯片的坐标位置进行确定，将测试信息传输到驱动模块，驱动模块根据测试信息调节探针台上的探针位置，探针台上的探针对芯片进行检测息。
47.步骤s4，通过测试机驱动模块驱动探针台对被测芯片进行检测。
48.最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。