温度异常检测装置的制作方法

1.本发明涉及对配置在配电盘内的设备的温度异常进行检测的温度异常检测装置。


背景技术：

2.在专利文献1中公开了一种电气设备温度监视装置。该电气设备温度监视装置具备分别配置于收纳有电气设备的壳体的内部的2个温度检测部。各温度检测部与透镜一起由保持单元保持。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献：日本特开2016
‑
38277号公报


技术实现要素：

6.发明所要解决的课题
7.在所述电气设备温度监视装置中，各温度检测部与控制部并列地连接。因此，在将各温度检测部和控制部经由布线连接的情况下，如果各温度检测部的配置位置远离控制部或者追加第三个温度检测部，则有时布线量变多、难以实现小型化。
8.本发明的课题在于提供小型且能够检测大范围的温度异常的温度异常检测装置。
9.用于解决课题的手段
10.本发明的一个例子的温度异常检测装置对内部配置有设备的配电盘的所述设备的温度异常进行检测，
11.所述温度异常检测装置具备：
12.多个红外线温度传感器，它们能够分别检测所述设备的彼此不同的检测区域的温度；以及
13.装置主体，其具有温度异常判定部，在由所述多个红外线温度传感器分别检测出的所述检测区域的温度超过基准温度的情况下，所述温度异常判定部判定为所述检测区域的温度异常，
14.所述多个红外线温度传感器分别通过跨接布线而彼此连接。
15.发明效果
16.根据所述温度异常检测装置，多个红外线温度传感器分别通过跨接布线而彼此连接。通过这样的结构，能够减少配电盘内的布线量，因此能够实现小型且能够检测大范围的温度异常的温度异常检测装置。
附图说明
17.图1是表示本发明的一实施方式的温度异常检测装置的应用例的配电盘的主视图。
18.图2是沿着图1的ii
‑
ii线的剖视图。
19.图3是表示本发明的一实施方式的温度异常检测装置的结构的框图。
20.图4是表示图3的温度异常检测装置的红外线温度传感器的立体图。
21.图5是表示图3的温度异常检测装置的红外线温度传感器的第一后视图。
22.图6是表示图3的温度异常检测装置的红外线温度传感器的第一后视图。
23.图7是表示图3的温度异常检测装置的变形例的局部剖视图。
具体实施方式
24.以下，根据附图对本公开的一个例子进行说明。另外，在以下的说明中，根据需要而使用表示特定的方向或位置的用语(例如，包含“上”、“下”、“右”、“左”的用语)，但这些用语的使用是为了使参照附图的本发明的理解变得容易，并非通过这些用语的含义来限定本发明的技术范围。另外，以下的说明本质上仅为例示，并不意图对本发明、其应用物、或者其用途进行限制。而且，附图是示意性的图，各尺寸的比率等未必与现实一致。
25.本发明的一实施方式的温度异常检测装置10例如能够应用于图1所示的配电盘1。如图2所示，该配电盘1具备：壳体2，其具有开口部5；盖体3，其能够对开口部5进行开闭；以及设备4，其配置于壳体2的内部。另外，在图1中，省略了盖体3以及后述的跨接布线13。
26.作为一例，壳体2具有大致长方体状，开口部5具有大致矩形形状。如图2所示，在壳体2的内部设置有收纳部6。在该收纳部6中收纳有设备4和温度异常检测装置10。另外，作为一个例子，壳体2和盖体3由磁性体构成。
27.如图1和图2所示，温度异常检测装置10具备多个红外线温度传感器(在本实施方式中为第一红外线温度传感器111和第二红外线温度传感器112)和装置主体12。
28.如图2所示，各红外线温度传感器111、112以能够分别检测设备4的彼此不同的检测区域51、52的温度的方式配置，通过跨接布线13彼此连接。
29.详细而言，配置于靠近装置主体12的位置的第一红外线温度传感器111安装于壳体2，以能够检测将设备4内的部件连接的布线41的温度的方式配置。配置于远离装置主体12的位置的第二红外线温度传感器112安装于盖体3，以能够检测设备4的与盖体3对置的对置面的温度的方式配置。第一红外线温度传感器111经由跨接布线13与装置主体12及电源101连接。另外，第二红外线温度传感器112经由跨接布线13与第一红外线温度传感器111连接。
30.此外，虽然未图示，但作为一例，各红外线温度传感器111、112由光学系统的透镜、温度转换元件、ad转换部、温度校正部以及通信部构成。温度转换元件将经由透镜从检测区域释放的红外线转换为温度。ad转换部将转换后的温度(模拟信号)转换为数字信号，校正部对在转换后的温度转换为数字信号时产生的误差进行校正。在通信部连接有布线的一端。由ad转换部转换后的数字信号从通信部经由布线输出至装置主体12。
31.各检测区域51、52例如通过设备4的设计等预先设定。在该实施方式中，作为一个例子，第一红外线温度传感器111的第一检测区域51包含有将设备4内的部件连接的布线41，第二红外线温度传感器112的第二检测区域52包含有设备4的与盖体3对置的对置面的一部分42。
32.作为一例，装置主体12具有进行运算等的cpu等处理器、存储有用于检测检测区域51、52的温度异常所需的程序或者数据的rom以及ram等存储介质、以及在plc(可编程逻辑
控制器)100以及各红外线温度传感器111、112之间进行信号的输入输出的通信部。
33.详细而言，如图3所示，装置主体12具有温度异常判定部121。另外，温度异常判定部121例如是通过装置主体12的处理器执行规定的程序来实现的功能。
34.在由各红外线温度传感器111、112检测出的检测区域51、52的温度超过基准温度的情况下，温度异常判定部121判定为各检测区域51、52的温度异常。基准温度例如根据设备4以及各检测区域51、52等而预先设定。在本实施方式中，当判定为各检测区域51、52的温度异常时，温度异常判定部121向plc 100输出表示检测区域51、52的温度异常的温度异常信号。
35.此外，装置主体12和plc 100之间的连接可以是有线连接，也可以是无线连接。
36.参照图4～图6，更详细地说明各红外线温度传感器111、112。第一红外线温度传感器111和第二红外线温度传感器112具有彼此相同的形状、相同的大小和相同的形状。因此，第二红外线温度传感器112的说明利用第一红外线温度传感器111的说明而省略。
37.如图4所示，第一红外线温度传感器111具有：检测面113，其呈大致矩形的板状，设置有温度检测部115；安装面114，其构成为能够安装于配电盘1(即，壳体2以及盖体3)的内表面且能够拆卸；以及连接面116，其连接有跨接布线13。检测面113和安装面114在第一红外线温度传感器111的板厚方向上排列配置。连接面116在与检测面113以及安装面114交叉的方向上延伸。在连接面116设置有能够将跨接布线13连接的连接端子117。
38.在温度异常检测装置10中，第一红外线温度传感器111的安装面114与配电盘1的内表面经由图5及图6所示的安装配件30连接。换言之，温度异常检测装置10还具备安装配件30，其将第一红外线温度传感器111的安装面114以能够拆卸的方式安装于配电盘1的内表面。
39.安装配件30具有大致矩形的板状，具有沿其长度方向并列地延伸的一对导轨部31。在安装面114设置有能够安装一对导轨部31的导轨安装部14。导轨安装部14由分别设置于安装面114的4个角的4个卡止部15构成。各卡止部15以能够在与相邻的导轨安装部14之间插入安装配件30的方式配置，在与安装面114之间隔开间隙地配置。通过在各卡止部15与安装面114之间配置一对导轨部31，一对导轨部31的一部分通过各卡止部15被卡止在与安装面114交叉的方向上而安装于导轨安装部14。
40.另外，如图5所示，安装配件30能够在其长度方向沿着安装面114的短边方向延伸的状态下安装于安装面114。另外，如图6所示，也可以在其长度方向沿着安装面114的长度方向延伸的状态下安装于安装面114。
41.在一对导轨部31之间设置有永磁体32。安装配件30经由该永磁体32可拆卸地安装于配电盘1的内表面。
42.根据温度异常检测装置10，多个红外线温度传感器111、112分别通过跨接布线13彼此连接。通过这样的结构，能够减少配电盘1内的布线量，因此能够实现小型且能够检测大范围的温度异常的温度异常检测装置10。另外，通过这样的结构，能够容易地增设红外线温度传感器。
43.另外，第一红外线温度传感器111具有：安装面114，其构成为能够安装于配电盘1的内表面且能够拆卸；以及连接面116，其在与安装面114交叉的方向上延伸而连接有跨接布线13。通过这样的结构，能够减小第一红外线温度传感器111的厚度。其结果，在将第一红
外线温度传感器111安装于配电盘1的内表面时，能够确保与检测区域51之间的距离，能够扩大第一红外线温度传感器111进行温度检测的范围。
44.另外，温度异常检测装置10还具备安装配件30，其将第一红外线温度传感器111的安装面114以能够拆卸的方式安装于配电盘1的内表面。该安装配件30具有并列延伸的一对导轨部31，安装面114具有能够安装一对导轨部31的导轨安装部14。通过这样的结构，例如，能够根据配置第一红外线温度传感器111的场所，容易地变更安装配件30相对于安装面114的安装位置。其结果，能够容易地将第一红外线温度传感器111安装于配电盘1的内表面。
45.另外，安装配件30具有永磁体32，安装配件30经由永磁体32安装于配电盘1的内表面。通过这样的结构，例如即使是难以进行螺钉等机械固定的位置，也能够容易地安装第一红外线温度传感器111。
46.另外，各红外线温度传感器111、112只要能够分别检测设备4的彼此不同的检测区域51、52的温度即可，能够采用任意的形状以及构造。例如，各红外线温度传感器111、112可以是大致长方体状以外的形状，也可以不使用安装配件30而使用粘接剂或螺钉等紧固部件安装于配电盘1的内表面。
47.另外，如图7所示，各红外线温度传感器111、112不限于配电盘1的内部，也可以配置于配电盘1的外部。图7所示的温度异常检测装置10构成为，在盖体3设置贯通孔301，第二红外线温度传感器112经由该贯通孔301检测第二检测区域52的温度。通过这样的结构，能够更可靠地在能够检测出检测区域的温度异常的位置配置各红外线温度传感器111、112。
48.在对各红外线温度传感器111、112进行定位时，可以使用未图示的摄像头。在该情况下，例如，摄像头构成为能够拍摄检测区域51、52，与各红外线温度传感器111、112同样地具有能够安装安装配件30的导轨安装部14。使用该摄像头的各红外线温度传感器111、112的定位如下进行。即，首先，将安装配件30安装于摄像头。然后，使摄像头移动到在摄像头的拍摄区域中包含检测温度的检测区域51、52的检测位置。当摄像头移动到检测位置时，不使安装配件30从检测位置移动，而将摄像头从安装配件30拆卸下，将各红外线温度传感器111、112安装于安装配件30。由此，各红外线温度传感器111被定位在检测位置。即，即使不使用内置摄像头的各红外线温度传感器111、112，也能够使用摄像头正确地进行各红外线温度传感器111、112的定位。
49.以上，参照附图对本发明中的各种实施方式进行了详细说明，最后对本发明的各种方式进行说明。另外，在以下的说明中，作为一个例子，也标注标号地进行记载。
50.本发明的第一方式的温度异常检测装置10对在内部配置有设备4的配电盘1的所述设备4的温度异常进行检测，
51.所述温度异常检测装置10具备：
52.多个红外线温度传感器111、112，它们能够分别检测所述设备4的彼此不同的检测区域51、52的温度；以及
53.装置主体12，其具有温度异常判定部121，在由所述多个红外线温度传感器111、112分别检测出的所述检测区域51、52的温度超过基准温度的情况下，该温度异常判定部121判定为所述检测区域51、52的温度异常，
54.所述多个红外线温度传感器111、112分别通过跨接布线13彼此连接。
55.根据第一方式的温度异常检测装置10，多个红外线温度传感器111、112分别通过
跨接布线13彼此连接。通过这样的结构，能够减少配电盘1内的布线量，因此能够实现小型且能够检测大范围的温度异常的温度异常检测装置10。另外，通过这样的结构，能够容易地增设红外线温度传感器。
56.在本发明的第二方式的温度异常检测装置10中，
57.所述多个红外线温度传感器111、112包含第一红外线温度传感器111，该第一红外线温度传感器111配置于所述配电盘1的内部，能够检测第一检测区域51的温度，
58.所述第一红外线温度传感器111具有：
59.安装面114，其构成为能够安装于所述配电盘1的内表面且能够拆卸；以及连接面116，其在与所述安装面114交叉的方向上延伸而与所述跨接布线13连接。
60.根据第二方式的温度异常检测装置10，能够减小第一红外线温度传感器111的厚度。其结果，在将第一红外线温度传感器111安装于配电盘1的内表面时，能够确保与检测区域51之间的距离，能够扩大第一红外线温度传感器111进行温度检测的范围。
61.本发明的第三方式的温度异常检测装置10还具备安装配件30，该安装配件30将所述第一红外线温度传感器111的所述安装面114以能够拆卸的方式安装于所述配电盘1的内表面，
62.所述安装配件30具有并列延伸的一对导轨部31，
63.所述安装面114具有能够安装所述一对导轨部31的导轨安装部14。
64.根据第三方式的温度异常检测装置10，例如能够根据配置第一红外线温度传感器111的场所，容易地变更安装配件30相对于安装面114的安装位置。其结果，能够容易地将第一红外线温度传感器111安装于配电盘1的内表面。
65.本发明的第四方式的温度异常检测装置10还具备摄像头，该摄像头能够拍摄所述检测区域51、52，
66.所述安装配件30构成为能够将所述多个红外线温度传感器111、112的各红外线温度传感器和所述摄像头中的任一方安装于所述配电盘1的内表面。
67.根据第四方式的温度异常检测装置10，即使不使用内置摄像头的各红外线温度传感器111、112，也能够使用摄像头正确地进行各红外线温度传感器111、112的定位。
68.在本发明的第五方式的温度异常检测装置10中，
69.所述安装配件30具有永磁体32，所述安装配件30经由所述永磁体32安装于所述配电盘1的内表面。
70.根据第五方式的温度异常检测装置10，例如即使是难以进行螺钉等机械固定的位置，也能够容易地安装第一红外线温度传感器111。
71.在本发明的第六方式的温度异常检测装置10中，
72.所述多个红外线温度传感器111、112中的至少1个配置成位于所述配电盘1的外部，能够经由设置于所述配电盘1的贯通孔301，检测所述检测区域51、52的温度。
73.根据第六方式的温度异常检测装置10，能够在能够更可靠地检测出检测区域的温度异常的位置配置各红外线温度传感器111、112。
74.另外，通过适当组合所述各种实施方式或变形例中的任意的实施方式或变形例，能够发挥各自所具有的效果。另外，能够进行实施方式彼此的组合或者实施例彼此的组合或者实施方式与实施例的组合，并且也能够进行不同的实施方式或者实施例中的特征彼此
的组合。
75.本发明参照附图与优选的实施方式相关联地进行了充分记载，但对于熟练该技术的人来说，当然可以进行各种变形、修正。应该理解为，只要不脱离所附的权利要求书的本发明的范围，这样的变形、修正就包含在本发明中。
76.产业上的利用可能性
77.本发明的温度异常检测装置例如能够应用于控制盘、配电盘或高压受电盘。
78.符号说明
79.1：配电盘；2：壳体；3：盖体；4：设备；41：布线；5：开口部；6：收纳部；10：温度异常检测装置；111：第一红外线温度传感器；112：第二红外线温度传感器；113：检测面；114：安装面；115：温度检测部；116：连接面；117：连接端子；12：装置主体；121：温度异常判定部；13：跨接布线；14：导轨安装部；15：卡止部；30：安装配件；31：导轨部；32：永磁体；51：第一检测区域；52：第二检测区域；100：plc；101：电源。