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风机降温装置、模块机及其空调器的制作方法

2021-11-05 19:50:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种风机降温装置,其特征在于,包括安装部、伸缩支撑部以及封堵部,其中,所述风机降温装置通过所述安装部安装于模块机内的中间挡板的通风口处,所述伸缩支撑部设置于所述安装部上且与所述封堵部相连接,所述伸缩支撑部能带动所述封堵部移动至关闭所述通风口以及打开所述通风口的位置,所述封堵部处于打开所述通风口的位置时,气流能通过所述通风口进入所述模块机内位于中间挡板上方的上部空间内以降低所述上部空间内的风机的温度。2.根据权利要求1所述的风机降温装置,其特征在于,所述安装部包括挡板连接部和加强支撑部,所述加强支撑部与所述挡板连接部相连接且所述加强支撑部通过所述挡板连接部与所述中间挡板形成可拆卸连接,所述加强支撑部上形成有供气流穿过的通孔,所述伸缩支撑部设置于所述加强支撑部上。3.根据权利要求2所述的风机降温装置,其特征在于,所述伸缩支撑部包括驱动部和支撑杆件,所述驱动部设置于所述加强支撑部上,所述驱动部通过所述支撑杆件与所述封堵部相连接且能通过所述支撑杆件带动所述封堵部移动至关闭所述通风口以及打开所述通风口的位置。4.根据权利要求3所述的风机降温装置,其特征在于,所述支撑杆件包括导向杆和连接杆,所述加强支撑部上开设有用于安装所述导向杆的导向孔,所述导向杆套设于所述连接杆的外围,所述驱动部的输出端与所述连接杆连接且能带动所述连接杆在所述导向杆内沿所述支撑杆件的轴线方向运动。5.根据权利要求3所述的风机降温装置,其特征在于,所述挡板连接部包括连接本体以及安装定位部,其中,所述安装定位部为环形结构,所述加强支撑部固定设置于所述安装定位部内,所述连接本体固设于所述安装定位部的周侧,所述风机降温装置安装到位后,所述安装定位部嵌入所述通风口内,所述风机降温装置能通过所述连接本体与所述中间挡板形成可拆卸连接。6.根据权利要求5所述的风机降温装置,其特征在于,所述连接本体通过螺栓可拆卸的连接在所述中间挡板的上表面,所述安装定位部的下表面与所述中间挡板的下表面相齐平,处于打开所述通风口位置的所述封堵部位于所述中间挡板的下方。7.根据权利要求5所述的风机降温装置,其特征在于,所述加强支撑部包括三个连接支杆,所述安装定位部分别与三个所述连接支杆的一端相连接,且三个所述三个连接支杆的另一端相交于所述安装定位部的圆心处,相邻的两个所述连接支杆之间形成有供气流穿过的所述通孔。8.根据权利要求7所述的风机降温装置,其特征在于,三个所述连接支杆沿所述安装定位部的周向均匀设置,所述支撑杆件垂直设置且位于所述安装定位部的圆心处。9.根据权利要求1~8任一项所述的风机降温装置,其特征在于,所述封堵部为封堵板,所述封堵板的外径不小于所述通风口的内径。10.根据权利要求3所述的风机降温装置,其特征在于,所述风机降温装置还包括内部压力传感器和外部压力传感器,所述内部压力传感器安装在所述安装部上或者安装在所述模块机的上部壳体内壁上以检测所述模块机内上部空间的压力,所述外部压力传感器设置于所述模块机的壳体外表面上以检测所述模块机外部的压力。11.根据权利要求10所述的风机降温装置,其特征在于,所述风机降温装置还包括plc
控制器,所述内部压力传感器、所述外部压力传感器和所述驱动部均与所述plc控制器相连接。12.一种模块机,其特征在于,包括壳体、风机以及权利要求1~11任一项所述的风机降温装置,所述壳体内设置有中间挡板,所述中间挡板将所述壳体的内部空间分隔为位于中间挡板上方的上部空间和位于中间挡板下方的下部空间,所述风机安装于所述上部空间内,所述中间挡板上开设有至少一个所述通风口,所述通风口处安装有所述风机降温装置。13.根据权利要求12所述的模块机,其特征在于,所述中间挡板上开设有两个间隔设置的所述通风口,每个所述通风口内安装有一个所述风机降温装置。14.一种制热设备,其特征在于,包括权利要求12或13所述的模块机。15.根据权利要求14所述的制热设备,其特征在于,所述制热设备为空调器。

技术总结
本发明提供了一种风机降温装置、模块机及其空调器,涉及空调器技术领域,解决了现有技术中模块机的冷凝器结霜严重导致风机温升过高的技术问题。该装置包括安装部、伸缩支撑部以及封堵部,其中,风机降温装置通过安装部安装于模块机内的中间挡板的通风口处,伸缩支撑部设置于安装部上且与封堵部相连接,伸缩支撑部能带动封堵部移动至关闭通风口以及打开通风口的位置,封堵部处于打开通风口的位置时,气流能通过通风口进入模块机内位于中间挡板上方的上部空间内以降低上部空间内的风机的温度。本发明用于降低风机的温升,提高了恶劣结霜工况下风机的使用寿命。结霜工况下风机的使用寿命。结霜工况下风机的使用寿命。


技术研发人员:唐林海 刘振邦 樊钊 陈万兴
受保护的技术使用者:珠海格力电器股份有限公司
技术研发日:2021.07.26
技术公布日:2021/11/4
再多了解一些

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