高均匀度的锡膏搅拌装置的制作方法

1.本实用新型涉及锡膏加工技术领域，具体为高均匀度的锡膏搅拌装置。


背景技术：

2.锡膏是一种焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的膏状混合物，在锡膏的生产加工中，制作锡膏的各种原材料需要在混合后进行搅拌处理。由于锡膏较为浓稠，使得各种原材料在进行搅拌时难以完全混合均匀，导致加工出的锡膏达不到生产要求，鉴于此，我们提出高均匀度的锡膏搅拌装置。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供高均匀度的锡膏搅拌装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
5.高均匀度的锡膏搅拌装置，包括搅拌罐主体，所述搅拌罐主体内设置有搅拌机构，所述搅拌机构包括转轴、紧密焊接在所述转轴外围处的若干搅拌轴、紧密焊接在所述搅拌轴上的若干搅拌叶片以及位于所述搅拌轴后侧并与所述转轴紧密焊接的集中罩板，所述转轴的底端同轴连接有搅拌电机，若干所述搅拌轴在水平方向上呈环形等间距排布，所述搅拌轴在纵向方向上呈等间距排布，所述搅拌叶片紧密焊接在固定轴上，所述固定轴紧密焊接在呈纵向相邻的两个所述搅拌轴之间，所述搅拌叶片呈倾斜状排布，所述集中罩板的中部位置处朝远离所述搅拌轴的方向折弯成凸起状，所述集中罩板的凸起处开设有漏口。
6.优选的，所述搅拌罐主体内开设有搅拌腔，所述搅拌罐主体外端的底部位置处紧密焊接有出料口，所述出料口的口部位置处螺纹连接有堵盖。
7.优选的，所述搅拌罐主体底端的外围边缘处紧密焊接有若干支撑腿，所述搅拌电机通过螺栓固定在所述搅拌罐主体的底端。
8.优选的，所述搅拌轴的末端紧密焊接有连接杆。
9.优选的，相邻的两个所述搅拌叶片相垂直。
10.优选的，所述集中罩板的外围边缘处通过螺栓固定有刮条，所述刮条的外侧端与所述搅拌腔的内壁相贴合。
11.优选的，所述集中罩板的底端通过螺栓固定有铲板，所述铲板的顶面呈斜面状并与所述漏口的底端边缘处相对齐，所述铲板的底面与所述搅拌腔的腔底相贴合。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.该高均匀度的锡膏搅拌装置，通过设置在搅拌轴间的搅拌叶片并在搅拌叶片的后侧设置有集中罩板，使得运动中的搅拌叶片能够将锡膏进行交叉混合后沿集中罩板的表面进行集中后再一同排出，使锡膏能够不断地糅合在一起，从而使锡膏能够均匀地混合在一起。
附图说明
14.图1为本实用新型的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型的另一整体结构示意图；
16.图3为本实用新型中搅拌机构的结构示意图；
17.图4为本实用新型中搅拌叶片的安装示意图；
18.图5为本实用新型中集中罩板的结构示意图。
19.图中各个称号的意义为：
20.1、搅拌罐主体；11、搅拌腔；12、出料口；121、堵盖；13、支撑腿；2、搅拌机构；21、转轴；211、搅拌电机；22、搅拌轴；221、连接杆；23、搅拌叶片；231、固定轴；24、集中罩板；241、漏口；242、刮条；243、铲板。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
23.此外，术语“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
24.请参阅图1
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图5，本实用新型提供一种技术方案：
25.高均匀度的锡膏搅拌装置，包括搅拌罐主体1，搅拌罐主体1内设置有搅拌机构2，搅拌机构2包括转轴21、紧密焊接在转轴21外围处的若干搅拌轴22、紧密焊接在搅拌轴22上的若干搅拌叶片23以及位于搅拌轴22后侧并与转轴21紧密焊接的集中罩板24，转轴21的底端同轴连接有搅拌电机211，若干搅拌轴22在水平方向上呈环形等间距排布，搅拌轴22在纵向方向上呈等间距排布，搅拌叶片23紧密焊接在固定轴231上，固定轴231紧密焊接在呈纵向相邻的两个搅拌轴22之间，搅拌叶片23呈倾斜状排布，集中罩板24的中部位置处朝远离搅拌轴22的方向折弯成凸起状，集中罩板24的凸起处开设有漏口241。当将搅拌电机211与外界电源相接通时，搅拌电机211开始工作并带动转轴21转动，使得转轴21带动搅拌轴22对锡膏进行搅拌，随着搅拌轴22的运动，倾斜状的搅拌叶片23将锡膏拨动至不同的位置，使得锡膏不断产生位置的变化，达到混匀锡膏的目的，同时随着转轴21的转动，转轴21带动集中罩板24进行运动，使得锡膏从搅拌叶片23处经过后会在集中罩板24的阻挡下沿集中罩板24的表面朝漏口241处集中并最终从漏口241中向外排出，使得锡膏被汇集在漏口241处，达到充分混合锡膏到的目的，从而使得锡膏能够搅拌均匀。
26.本实施例中，搅拌罐主体1内开设有搅拌腔11，搅拌罐主体1外端的底部位置处紧密焊接有出料口12，出料口12的口部位置处螺纹连接有堵盖121，通过打开堵盖121即可使搅拌罐主体1内的锡膏排出。搅拌罐主体1底端的外围边缘处紧密焊接有若干起到支撑作用
的支撑腿13，搅拌电机211通过螺栓固定在搅拌罐主体1的底端。
27.具体的，搅拌轴22的末端紧密焊接有连接杆221，使得同一纵向方向上的搅拌轴22的末端能够被连接杆221固定在一起，增加搅拌轴22的结构强度。
28.进一步的，相邻的两个搅拌叶片23相垂直，使得搅拌叶片23在运动时能够将锡膏拨动至不同的位置，从而将锡膏进行充分打散与混合。
29.此外，集中罩板24的外围边缘处通过螺栓固定有刮条242，刮条242的外侧端与搅拌腔11的内壁相贴合，使搅拌腔11边缘处的锡膏能够在集中罩板24运动时被刮条242铲向集中罩板24的中部，集中罩板24的底端通过螺栓固定有铲板243，铲板243的顶面呈斜面状并与漏口241的底端边缘处相对齐，铲板243的底面与搅拌腔11的腔底相贴合，使得位于搅拌腔11底部的锡膏能够在铲板243的作用下朝集中罩板24的中部运动，以便使锡膏从漏口241排出，从而使搅拌腔11内的锡膏能够充分混合在一起。
30.值得说明的是，本实用新型中涉及到的搅拌电机211为现有的常规技术，本新型中不再赘述。
31.本实施例的高均匀度的锡膏搅拌装置在使用时，首先将待混匀的锡膏原料注入到搅拌腔11内，然后将搅拌电机211与外界电源相接通使搅拌电机211开始工作并带动转轴21转动，最后随着转轴21的转动，转轴21带动搅拌轴22对锡膏进行搅拌，使搅拌叶片23对锡膏进行拨动并混合，同时随着转轴21的转动，转轴21带动集中罩板24进行运动，使得锡膏从搅拌叶片23处经过后会在集中罩板24的阻挡下沿集中罩板24的表面朝漏口241处集中并最终从漏口241中向外排出，使得锡膏被汇集在漏口241处，达到充分混合锡膏到的目的，从而使得锡膏能够搅拌均匀。
32.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。