一种微电子材料半导体原料回收再利用设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体原料回收技术领域，具体为一种微电子材料半导体原料回收再利用设备。


背景技术：

2.微电子材料，就是一种由gesi合金和宽禁带合成的半导体材料，微电子材料与器件是微电子产业的基础，半导体材料是微电子技术发展的必要材料，半导体材料成本较高，因而需要对废旧的微电子材料半导体原料进行回收再加工以便于二次利用，回收步骤依次为：清洗、破碎、熔融和重铸；
3.但是目前市场上，工作人员对半导体原料进行回收时，对半导体原料的破碎并不充分，造成下一步熔融时难度增大而导致时间过长，从而造成半导体原料回收效率降低。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种微电子材料半导体原料回收再利用设备，可以有效解决上述背景技术中提出的目前市场上，工作人员对半导体原料进行回收时，对半导体原料的破碎并不充分，造成下一步熔融时难度增大而导致时间过长，从而造成半导体原料回收效率降低的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微电子材料半导体原料回收再利用设备，包括回收处理箱，所述回收处理箱内侧安装有破碎机构；
6.所述破碎机构包括破碎箱、破碎辊、第一电机、熔融箱、托台、弧形加热板、弧形导热板、三角固定架、第二电机和碾压辊；
7.所述回收处理箱内侧嵌入有破碎箱，所述破碎箱内侧等距嵌入有破碎辊，所述破碎辊一端部嵌入转动连接于回收处理箱内侧，相邻所述破碎辊之间均通过破碎齿啮合传动连接，所述破碎箱一端安装有第一电机，一个所述破碎辊一端部通过皮带与第一电机输出轴连接，所述回收处理箱内侧对应破碎箱下方位置处安装有熔融箱，所述熔融箱内侧连接有托台，所述托台顶端连接有弧形加热板，所述弧形加热板顶端连接有弧形导热板，所述弧形导热板两端均固定连接有三角固定架，所述三角固定架一侧转动连接有碾压辊，所述碾压辊一端部转动嵌入连接于回收处理箱和熔融箱内侧，所述熔融箱一端对应第一电机下方位置处安装有第二电机，所述碾压辊一端部通过皮带与第二电机输出轴连接；
8.所述回收处理箱顶端中部开设有入料口。
9.优选的，所述弧形加热板由若干加热管串联组成，所述弧形加热板、第一电机和第二电机输入端均与外部电源输出端电性连接，所述碾压辊与弧形导热板顶端表面相接触。
10.优选的，所述回收处理箱顶端安装有运输机构；
11.所述运输机构包括固定箱、热风机、通风口、转动板、隔物箱和传送带；
12.所述回收处理箱顶端对应入料口上方位置处安装有固定箱，所述固定箱内侧连接有热风机，所述固定箱顶端对应热风机上方位置处嵌入安装有通风口，所述固定箱一侧底
部铰接有转动板，所述回收处理箱顶端对应回收处理箱一侧位置处安装有隔物箱，所述隔物箱内侧对应转动板下方位置处嵌入转动连接有传送带。
13.优选的，所述热风机输入端与外部电源输出端电性连接，所述转动板底端与传送带表面相接触。
14.优选的，所述回收处理箱底端对称安装有支撑柱，所述回收处理箱底端中部安装有液压缸。
15.优选的，所述支撑柱底端对称安装有车轮，所述液压缸底端连接有支撑板。
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便：
17.1、设置有破碎机构，能够对半导体原料进行充分地破碎处理，也能够充分地对半导体原料进行加热熔融，便于工作人员提高半导体原料的破碎和熔融效率，从而提高半导体原料的回收效率，避免了工作人员破碎半导体原料不充分，进而增加熔融时间，降低半导体原料回收效率的情况发生。
18.2、设置有运输机构，能够对破碎半导体原料所产生的粉尘进行隔离，也能够对清洗后的半导体原料进行运输与烘干，便于提高工作人员的工作效率，改善工作人员的工作环境，避免了破碎半导体原料所产生的的粉尘对工作人员身体健康造成危害和对环境的污染。
19.3、设置有支撑柱、车轮、液压缸、支撑板和入料口，能够对回收处理箱进行移动和支撑固定，便于工作人员运输移动回收处理箱，避免了回收处理箱沉重而造成工作人员移动回收处理箱困难的情况发生。
附图说明
20.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
21.在附图中：
22.图1是本实用新型的结构示意图；
23.图2是本实用新型破碎机构的结构示意图；
24.图3是本实用新型转动轮的安装结构示意图；
25.图4是本实用新型运输机构的结构示意图；
26.图5是本实用新型液压缸的安装结构示意图；
27.图中标号：1、回收处理箱；
28.2、破碎机构；201、破碎箱；202、破碎辊；203、第一电机；204、熔融箱；205、托台；206、弧形加热板；207、弧形导热板；208、三角固定架；209、第二电机；210、碾压辊；
29.3、运输机构；301、固定箱；302、热风机；303、通风口；304、转动板；305、隔物箱；306、传送带；
30.4、支撑柱；5、车轮；6、液压缸；7、支撑板；8、入料口。
具体实施方式
31.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优
选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
32.实施例：如图1
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5所示，本实用新型提供一种技术方案，一种微电子材料半导体原料回收再利用设备，包括回收处理箱1，为了便于工作人员提高半导体原料的破碎和熔融效率，从而提高半导体原料的回收效率，回收处理箱1内侧安装有破碎机构2；
33.破碎机构2包括破碎箱201、破碎辊202、第一电机203、熔融箱204、托台205、弧形加热板206、弧形导热板207、三角固定架208、第二电机209和碾压辊210；
34.回收处理箱1内侧嵌入有破碎箱201，破碎箱201内侧等距嵌入有破碎辊202，破碎辊202一端部嵌入转动连接于回收处理箱1内侧，相邻破碎辊202之间均通过破碎齿啮合传动连接，破碎箱201一端安装有第一电机203，第一电机203的型号为ys8014，一个破碎辊202一端部通过皮带与第一电机203输出轴连接，回收处理箱1内侧对应破碎箱201下方位置处安装有熔融箱204，熔融箱204内侧连接有托台205，托台205顶端连接有弧形加热板206，弧形加热板206由若干加热管串联组成，加热管的型号为kzjjrg，弧形加热板206顶端连接有弧形导热板207，弧形导热板207两端均固定连接有三角固定架208，三角固定架208一侧转动连接有碾压辊210，碾压辊210与弧形导热板207顶端表面相接触。碾压辊210一端部转动嵌入连接于回收处理箱1和熔融箱204内侧，熔融箱204一端对应第一电机203下方位置处安装有第二电机209，第二电机209的型号为ye3
‑
2.2kw，碾压辊210一端部通过皮带与第二电机209输出轴连接，弧形加热板206、第一电机203和第二电机209输入端均与外部电源输出端电性连接，从而避免了工作人员破碎半导体原料不充分，进而增加熔融时间，降低半导体原料回收效率的情况发生。
35.为了便于提高工作人员的工作效率，改善工作人员的工作环境，回收处理箱1顶端安装有运输机构3；
36.运输机构3包括固定箱301、热风机302、通风口303、转动板304、隔物箱305和传送带306；
37.回收处理箱1顶端中部开设有入料口8，回收处理箱1顶端对应入料口8上方位置处安装有固定箱301，固定箱301内侧连接有热风机302，热风机302的型号为pf02
‑
g，热风机302输入端与外部电源输出端电性连接，固定箱301顶端对应热风机302上方位置处嵌入安装有通风口303，固定箱301一侧底部铰接有转动板304，回收处理箱1顶端对应回收处理箱1一侧位置处安装有隔物箱305，隔物箱305内侧对应转动板304下方位置处嵌入转动连接有传送带306，转动板304底端与传送带306表面相接触，从而避免了破碎半导体原料所产生的粉尘对工作人员身体健康造成危害和对环境的污染。
38.为了便于工作人员运输移动回收处理箱1，回收处理箱1底端对称安装有支撑柱4，支撑柱4底端对称安装有车轮5，回收处理箱1底端中部安装有液压缸6，液压缸6底端连接有支撑板7，从而避免了回收处理箱1沉重而造成工作人员移动回收处理箱1困难的情况发生。
39.本实用新型的工作原理及使用流程：首先，工作人员将清洗后的半导体原料放到隔物箱305内侧的传送带306上，通过半导体原料的自身重力的作用下，使半导体原料顺着传送带306表面向下滑动，并通过转动板304落入入料口8，然后进入回收处理箱1内侧，随后工作人员需要打开第一电机203，通过第一电机203输出轴与破碎辊202一端部的皮带连接，带动破碎辊202进行转动，并由于两两破碎辊202之间的啮合连接，从而带动所有破碎辊202进行转动，从而对半导体原料进行破碎，同时，工作人员可以打开热风机302向回收处理箱1
内侧吹送热风，并由转动板304进行格挡，从而对半导体原料进行烘干的同时防止破碎半导体原料所产生的粉尘向回收处理箱1外扩散，影响工作人员的身体健康；
40.随后，破碎后的半导体原料会落入熔融箱204内侧的弧形导热板207上，此时工作人员需要打开弧形加热板206进行加热，将热量传递至弧形导热板207上，从而使弧形导热板207温度升高对半导体原料进行熔融，同时，工作人员需要打开第二电机209，由于第二电机209输出轴与碾压辊210的一端部通过皮带传动连接，从而带动碾压辊210对弧形导热板207上的半导体原料碎片进行进一步的破碎，进而加快半导体原料熔融效率，进而提高工作人员对半导体原料的回收效率；
41.同时工作人员也能通过支撑柱4底端两侧安装的车轮5，对回收处理箱1进行移动，通过液压缸6的收缩使支撑板7对回收处理箱1进行位置支撑固定，从而便于工作人员运输或固定回收处理箱1。
42.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。