一种无线自发热地板的制作方法

1.本实用新型涉及一种无线自发热地板。


背景技术：

2.近年来，“电采暖”因其方便、节能、环保、发热速度快等优势，在国家“煤改电”政策的大力支持下，逐步被广大消费者所热爱。传统电采暖形式，大都为电热膜等裸膜形式，其表面膜的耐高温点低，且芯片表面直接与空气接触，易发生芯片热衰减等现象，产生能源浪费、使用费用逐年增长等缺点；而将发热芯片植入到地板中间，可以很好地保护芯片，使其避免与空气直接接触，不被氧化，且具有发热速度更快、更加节能、安装方便等优势，自发热地板在电地暖行业中具有不可取代的地位。
3.传统自发热地板，因其设计方面的缺陷：一种线头直接裸露在地板外侧，不美观，且线头与空气、水蒸气直接接触，安装地板时，需要花费大量的支线连接线，同时需要另外用保温板隔开支线，或者直接将支线压在保温板上面，一方面浪费大量的保温板材料，另一方面占层高，同时还有可能发生电线时间一长被压坏等现象。另一种线头固定在地板内侧，安装时通过外置连接件，将两块地板连接，线头不灵活，影响安装，同时地板发热时候会因为“热胀冷缩”导致连接线断开，地板不发热；这影响了消费者在购买时的积极性和后期的使用稳定安全性。
4.可见，在自发热地板发展过程中，急需一种线头可在地板内外自由伸缩更优设计的“无线自发热地板”技术。


技术实现要素：

5.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种无线自发热地板。
6.本实用新型的无线自发热地板，包括木皮层，所述木皮层的底端面上粘合有上基板，上基板的底端面上粘合有发热芯片，发热芯片的底端面上粘合有下基板，下基板的底端面上粘合有防水膜，下基板的顶端面靠近前后两端处均设有暗线槽，所述发热芯片的前后两端均连接有位于暗线槽内的公插头和母插头，所述下基板的前后两端面上均设有与暗线槽连通的引线槽，引线槽内均设有t形孔塞。
7.本实用新型的无线自发热地板，所述上基板为厚度为0.4
‑
0.6cm的多层桉木板。
8.本实用新型的无线自发热地板，所述下基板为厚度为1.38
‑
1.5cm的多层桉木板。
9.本实用新型的无线自发热地板，所述下基板为厚度为1.5
‑
1.8cm的碳化木板。
10.本实用新型的无线自发热地板，所述下基板的顶端面上均匀打有散热孔。
11.本实用新型的无线自发热地板，所述t形孔塞的高度为1
‑
1.3cm，宽度为2
‑
3cm。
12.与现有技术相比本实用新型的有益效果为：本实用新型的无线自发热地板结构设计合理，具有结构稳固、传热更快、安全、美观、节约人工、材料成本、连接线灵活方便等优点。
附图说明
13.图1是本实用新型实施例所述的一种无线自发热地板的分解结构示意图；
14.图2是本实用新型实施例所述的一种无线自发热地板的整体结构示意图之一；
15.图3是本实用新型实施例所述的一种无线自发热地板的整体结构示意图之二。
16.图中：
17.1、木皮层；2、上基板；3、发热芯片；4、下基板；5、防水膜；6、暗线槽；7、公插头；8、母插头；9、引线槽；10、t形孔塞。
具体实施方式
18.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
19.如图1
‑
3所示，一种无线自发热地板，包括木皮层1，所述木皮层1的底端面上粘合有上基板2，上基板2的底端面上粘合有发热芯片3，发热芯片3的底端面上粘合有下基板4，下基板4的底端面上粘合有防水膜5，下基板4的顶端面靠近前后两端处均设有暗线槽6，所述发热芯片3的前后两端均连接有位于暗线槽6内的公插头7和母插头8，所述下基板4的前后两端面上均设有与暗线槽6连通的引线槽9，引线槽9内均设有t形孔塞10。
20.本实用新型的无线自发热地板，所述上基板2为厚度为0.4
‑
0.6cm的多层桉木板。
21.本实用新型的无线自发热地板，所述下基板4为厚度为1.38
‑
1.5cm的多层桉木板。
22.本实用新型的无线自发热地板，所述下基板4为厚度为1.5
‑
1.8cm的碳化木板。
23.本实用新型的无线自发热地板，所述下基板4的顶端面上均匀打有散热孔。
24.本实用新型的无线自发热地板，所述t形孔塞10的高度为1
‑
1.3cm，宽度为2
‑
3cm。
25.本实用新型的无线自发热地板具有以下技术优势：
26.1、稳定、传热更快：传统“自发热地板”上板、下板几乎同厚度，发热速度慢，能源产生浪费；而采用太薄的上板基材，传热速度过快，木皮经过极端加热实验，地板表面木皮会发生龟裂等现象，影响后期的使用；经过多次极端实验，当上基板采用厚度为0.4
‑
0.6cm的多层桉木板时，其发热速度在3
‑
5min表面预热，同时经过极端加热实验，地板表面木皮完好无损；同时下基板为厚度为1.38
‑
1.5cm的5
‑
9层的桉木板或者厚度为1.5
‑
1.8cm的碳化木板，且表面有均匀的“散热孔”，控制地板的整体厚度在2cm左右，保证地板的重量，且热度均匀散发，不会因为加热时间过长而产生变形、起翘等现象；
27.2、安全、美观：下基板顶端面上雕刻有固定形状的暗线槽，在安装地板之前，将地板连接线自然弯曲并将接线头放置在暗线槽中，并且用t形孔塞将引线槽塞住，改变传统“自发热地板”线头外露、直接与空气接触的现状；安装地板时，直接将t形孔塞取出，地板连接线拉出地板外侧，两块地板之间通过公插头和母插头对应连接，通电，最终连接线随着安装地板的方向，自动弯入暗线槽中，避免直接与空气、水汽接触，整体地板安装完呈无线状，避免传统“自发热地板”需要大量的外置连接线，压在地板下面，时间久了，自发热地板出现接触不良等现象；
28.3、节约人工、材料成本：传统“自发热地板”安装，需要另外购买大量的地板连接支线，安装时，需先在地面上摆放保温板，再将电线先布好，最后安装地板，这样既浪费了大量电线材料费用，也浪费了大量的人工成本；
29.4、连接线灵活、方便：地板连接线采用公插头和母插头，同时地板连接线可以自由伸缩；传统的地板连接线设计：一种是地板两端“公”、“母”分开设计，这样在生产过程中需注意将地板公母锁扣槽，对应的“公母”线头区分；另一种线头是固定在地板内部，需额外加连接件，安装时候线头不灵活，安装麻烦，使用过程中因连接线弹性弱，易因热胀冷缩导致地板连接线断开，不发热。
30.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种无线自发热地板，包括木皮层(1)，其特征在于：所述木皮层(1)的底端面上粘合有上基板(2)，上基板(2)的底端面上粘合有发热芯片(3)，发热芯片(3)的底端面上粘合有下基板(4)，下基板(4)的底端面上粘合有防水膜(5)，下基板(4)的顶端面靠近前后两端处均设有暗线槽(6)，所述发热芯片(3)的前后两端均连接有位于暗线槽(6)内的公插头(7)和母插头(8)，所述下基板(4)的前后两端面上均设有与暗线槽(6)连通的引线槽(9)，引线槽(9)内均设有t形孔塞(10)。2.根据权利要求1所述的无线自发热地板，其特征在于：所述上基板(2)为厚度为0.4
‑
0.6cm的多层桉木板。3.根据权利要求1所述的无线自发热地板，其特征在于：所述下基板(4)为厚度为1.38
‑
1.5cm的多层桉木板。4.根据权利要求1所述的无线自发热地板，其特征在于：所述下基板(4)为厚度为1.5
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1.8cm的碳化木板。5.根据权利要求1所述的无线自发热地板，其特征在于：所述下基板(4)的顶端面上均匀打有散热孔。6.根据权利要求1所述的无线自发热地板，其特征在于：所述t形孔塞(10)的高度为1
‑
1.3cm，宽度为2
‑
3cm。

技术总结
本实用新型涉及一种无线自发热地板，包括木皮层，所述木皮层的底端面上粘合有上基板，上基板的底端面上粘合有发热芯片，发热芯片的底端面上粘合有下基板，下基板的底端面上粘合有防水膜，下基板的顶端面靠近前后两端处均设有暗线槽，所述发热芯片的前后两端均连接有位于暗线槽内的公插头和母插头，所述下基板的前后两端面上均设有与暗线槽连通的引线槽，引线槽内均设有T形孔塞。本实用新型的无线自发热地板结构设计合理，具有结构稳固、传热更快、安全、美观、节约人工、材料成本、连接线灵活方便等优点。等优点。等优点。


技术研发人员：黄少一 陈海娟 陈瑜 倪明
受保护的技术使用者：南京顺天智能科技有限公司
技术研发日：2021.03.01
技术公布日：2021/11/2