晶棒线切割装置和晶棒线切割方法与流程

技术特征：
1.一种晶棒线切割装置，其特征在于，包括：切割结构，包括相对设置的两个导线轮，绕设于两个所述导线轮之间的多条切割线，所述切割线在待切割晶棒上的正投影为切割位置；晶棒固定结构，包括沿着第一方向间隔设置的多个固定部，所述固定部在晶棒上的正投影位于相邻两个所述切割位置之间，所述第一方向为晶棒的延伸方向；第一移动结构，用于控制所述切割结构和/或所述晶棒固定结构移动，以使得所述切割结构和所述晶棒固定结构相向移动、以对晶棒进行切割形成多个硅片；第二移动结构，用于控制多个所述固定部沿着所述第一方向移动，以使得相邻两个所述硅片之间的距离大于预设值。2.根据权利要求1所述的晶棒线切割装置，其特征在于，所述固定部包括用于粘接晶棒的粘接件和用于固定所述粘接件的固定件。3.根据权利要求2所述的晶棒线切割装置，其特征在于，所述第二移动结构包括沿所述第一方向延伸设置的滑轨，所述固定件可移动的设置于所述滑轨上。4.根据权利要求3所述的晶棒线切割装置，其特征在于，所述固定件为平行于所述第一方向设置的板状结构，所述粘接件和所述滑轨位于所述固定件的同侧，且所述滑轨包括在垂直于所述第一方向的第二方向上相间隔设置的两条子导轨，所述粘接件位于两条所述子导轨之间。5.根据权利要求4所述的晶棒线切割装置，其特征在于，所述粘接件在所述第二方向上的宽度等于两条所述子导轨之间的距离。6.根据权利要求4所述的晶棒线切割装置，其特征在于，所述固定件在第三方向上的截面形状为凸字形结构，包括主体和位于所述主体的一侧的第一凸起，所述粘接件固定于所述第一凸起上，所述第一凸起在所述第三方向上的厚度大于或等于所述滑轨在所述第三方向上的厚度，所述第三方向垂直于所述第一方向，且垂直于所述第二方向。7.根据权利要求3所述的晶棒线切割装置，其特征在于，所述固定件包括平行于所述第一方向的板状结构，所述板状结构的第一侧设置有用于与所述滑轨滑动连接的滑动部，所述板状结构的与所述第一侧相对设置的第二侧上设置有所述粘接件。8.根据权利要求7所述的晶棒线切割装置，其特征在于，所述滑动部为所述板状结构在垂直于所述第一方向的第二方向上的两侧设置的滑槽。9.根据权利要求7所述的晶棒线切割装置，其特征在于，所述板状结构的第二侧设置有沿第三方向延伸设置的第二凸起，所述粘接件设置于所述第二凸起上，所述第二凸起在所述第三方向上的厚度大于或等于所述滑轨在所述第三方向上的厚度，所述第三方向垂直于所述第一方向，且垂直于所述第二方向。10.根据权利要求3所述的晶棒线切割装置，其特征在于，所述第二移动结构还包括控制部，用于控制多个所述固定部沿着所述第一方向移动预设距离，使得切割晶棒后形成的多个硅片中的任意相邻两个硅片之间的距离大于所述预设值。11.一种晶棒线切割方法，其特征在于，采用如权利要求1
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10中任一项所述的晶棒线切割装置对晶棒进行切割，包括以下步骤：通过晶棒固定结构固定晶棒，所述晶棒固定结构包括沿着第一方向间隔设置的多个固定部，所述固定部在晶棒上的正投影位于相邻两个所述切割位置之间，所述第一方向为晶
棒的延伸方向；通过第一移动结构，控制切割结构和所述晶棒固定结构移动，以使得所述切割结构和所述晶棒固定结构相向移动、以对晶棒进行切割形成多个硅片；通过第二移动结构，控制多个所述固定部沿着所述第一方向移动，以使得相邻两个所述硅片之间的距离大于预设值。

技术总结
本发明涉及一种晶棒线切割装置，包括：切割结构，包括相对设置的两个导线轮，绕设于两个所述导线轮之间的多条切割线，所述切割线在晶棒上的正投影为切割位置；晶棒固定结构，包括沿着第一方向间隔设置的多个固定部，所述固定部在晶棒上的正投影位于相邻两个所述切割位置之间，所述第一方向为晶棒的延伸方向；第一移动结构，用于控制所述切割结构和/或所述晶棒固定结构移动，以使得所述切割结构和所述晶棒固定结构相向移动、以对晶棒进行切割形成多个硅片；第二移动结构，用于控制多个所述固定部沿着所述第一方向移动，以使得相邻两个所述硅片之间的距离大于预设值。本发明还涉及一种晶棒线切割方法。种晶棒线切割方法。种晶棒线切割方法。


技术研发人员：严涛
受保护的技术使用者：西安奕斯伟材料科技有限公司
技术研发日：2021.08.04
技术公布日：2021/10/18