一种印制电路板加工工艺及设备的制作方法

1.本技术涉及电路板加工的领域，尤其是涉及一种印制电路板加工工艺及设备。


背景技术：

2.印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，按照电路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。印制电路的设计主要是版图设计，主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产效率。
3.由于一些电路板的尺寸较小，因此常做成拼板的形式，完成电路板的组装之后，需要对拼板进行分离。人工分板是常用的分板方式，一般需要借助走刀分板机完成，由工作人员握住电路板的一端，维持电路板不动，走刀分板机上的刀具相对于电路板发生滑移，从而完成电路板的分切过程。
4.分切过程中，由于工作人员手持电路板进行喂料切割，刀具可能损伤工作人员的手指，安全性较差。


技术实现要素：

5.为了提高电路板分切过程中喂料的安全性，本技术提供一种印制电路板加工工艺及设备。
6.本技术提供的一种印制电路板加工工艺及设备采用如下的技术方案：一种印制电路板加工设备，包括走刀分板机和分切夹持装置，所述分切夹持装置包括两个相对设置的夹持件和第一驱动件，两个所述夹持件之间设有用于夹持电路板的夹持通道，所述第一驱动件用于驱动两个所述夹持件靠近或远离所述走刀分板机。
7.通过采用上述技术方案，分切夹持装置的两个夹持件对待分切的电路板进行夹持固定，第一驱动件驱动分切装置靠近走刀分板机，走刀分板机按照规定尺寸对电路板进行切割；整个过程中，以机械结构夹持的方式代替人工手持，能够有效避免走刀分板机的刀具损伤工作人员手指的情况，提高加工的安全性。
8.可选的，还包括用于输送电路板的输送装置，所述分切夹持装置设置于所述输送装置的输出端。
9.通过采用上述技术方案，输送装置将电路板输送至分切夹持装置处，工作人员不需要将电路板手动搬运、移动至分切夹持装置处，有利于减少人工操作，提高生产过程的自动化。
10.可选的，所述输送装置包括两组上料机构，所述上料机构包括传送带和用于驱动所述传送带运动的第二驱动件。
11.通过采用上述技术方案，输送装置包括两组上料机构，使得输送装置能够每次将两块电路板输送至分切夹持装置处，分切夹持装置对两块电路板进行夹持，走刀分板机能够单次切割两块电路板，提高加工效率。
12.可选的，所述传送带与所述夹持通道之间设有上料通道，所述传送带靠近所述夹
持通道的一端高于所述夹持通道。
13.通过采用上述技术方案，传送带将电路板输送至上料通道处，电路板沿着上料通道滑动至夹持通道中，分切夹持装置从而对电路板进行夹持固定；由于传送带高于夹持通道，电路板由于自身重力能够沿着上料通道自动滑移至夹持通道中，结构简单，便于实施。
14.可选的，两组所述上料机构沿竖直方向间隔排布，所述传送带与所述上料通道的输送方向位于同一竖直平面。
15.通过采用上述技术方案，电路板沿着传送带和上料通道输送至夹持通道中，电路板的输送方向仅在竖直平面内发生变化，在水平面内未发生变化，有利于减少电路板输送过程中出现阻塞的情况；如果两组上料机构沿水平方向排布设置，上料通道设置于两者之间，则电路板输送过程中运动方向一定会在水平面内发生改变，上料通道中有弯折处，电路板经过该处时可能发生卡住的情况，影响电路板正常输送。
16.可选的，所述传送带与所述上料通道之间设有挡料件和第三驱动件，所述挡料件用于阻止电路板输送至所述上料通道中，所述第三驱动件用于驱动所述挡料件远离所述上料通道和所述传送带。
17.由于每次分切夹持装置只能对两块电路板进行夹持，并且切割加工时分切夹持装置会靠近走刀分板机，分切夹持装置会逐渐远离上料通道，后续的电路板不能沿着上料通道滑入至夹持通道中，可能会直接滑出上料通道；通过采用上述技术方案，挡料件能够对后续的电路板进行阻挡，避免后续的电路板沿着上料通道直接滑出至外界。
18.可选的，所述传送带的上方设有限位件，所述限位件平行于所述传送带，所述限位件与所述传送带之间设有输送通道，所述输送通道仅用于供一层电路板通过。
19.挡料件对后续的电路板进行阻挡时，用于输送电路板的传送带仍处于运行状态，使得电路板具有向前运动的趋势，相邻的两块电路板可能发生重叠的情况；通过采用上述技术方案，由于输送通道仅能供一层电路板通过，则相邻的两块电路板难以发生重叠的情况，促使电路板的输送过程能够顺利进行。
20.可选的，所述分切夹持装置与所述走刀分板机之间设有撞齐竖板和第三驱动驱动件，所述撞齐竖板位于所述夹持通道的运动轨迹上，所述第四驱动件用于驱动所述撞齐竖板运动并远离所述夹持通道的运动轨迹。
21.通过采用上述技术方案，两块电路板滑动至夹持通道中，由于惯性，两块电路板的前端能够抵接于撞齐板，使得两块电路板的前端能够对于，这样走刀分板机对两块电路板进行切割的位置才能保持一致。
22.一种印制电路板加工工艺，包括：s1：内层板加工；s2：外层板加工；s3：电路板成型后处理；s4：由多片拼接的电路板按规定尺寸切割成若干件单片电路板；s5：电路板表面清洁和干燥处理；s6：电路板成品检查；所述s4包括：s41：喂料：电路板由所述分切夹持装置夹持，所述分切夹持装置靠近所述走刀分
板机进行喂料；s42：切割：所述走刀分板机按规定尺寸对电路板进行分切。
23.通过采用上述技术方案，电路板一般是多层板，多层板加工时，先加工内层板，再加工外层板，然后对内层板、外层板进行压合，接着进行后处理，后处理完成之后再按照规定尺寸进行分切，分切完成后再进行表面处理，最后对成品进行检查；在对电路板的分切过程中，借助分切夹持装置夹持固定电路板，相对于工作人员手持电路板的方式，更加安全。
24.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.；通过设置走刀分板机和分切夹持装置，以机械结构夹持的方式代替人工手持，能够有效避免走刀分板机的刀具损伤工作人员手指的情况，提高加工的安全性2.通过设置两组上料机构，两组上料机构能够分别将一块电路板输送至夹持通道中进行夹持固定，使得走刀分板机每次能够切割两块电路板，提高加工效率；3.通过设置挡料件和第三驱动件，当前面的电路板进行切割加工时，阻挡件阻止后续的电路板滑入上料通道中，从而避免电路板沿着上料通道滑出至外界。
附图说明
25.图1是本技术实施例的一种印制电路板的加工设备的结构示意图；图2是图1中走刀分板机和分切夹持装置的爆炸图；图3是图1输送装置的结构示意图；图4是图3的剖视图。
26.附图标记说明：1、电路板；11、凹槽；2、走刀分板机；21、机架；22、上圆刀；23、下直刀；3、分切夹持装置；31、台座；311、第四驱动件；312、撞齐板；32、支撑板；321、限位凸块；322、驱动气缸；33、夹持件；34、夹持通道；35、第一驱动件；4、输送装置；41、固定竖板；42、上料机构；421、主动辊；422、从动辊；423、传送带；424、第二驱动件；425、第三驱动件；426、挡料件；43、上料通道；44、限位件；45、输送通道。
具体实施方式
27.以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
28.本技术实施例公开一种印制电路板加工工艺及设备。
29.一种印制电路板加工工艺，包括：s1：内层板加工；s2：外层板加工；；s3：电路板1成型后处理；s4：由多片拼接的电路板1按规定尺寸切割成若干件单片电路板1；s5：电路板1表面清洁和干燥处理；s6：电路板1成品检查。
30.本技术实施例主要针对的是六层板，六层板包括两层内层线路、两层中间层线路和两层外层线路，内层线路、中间层线路和外层线路相互导通。s1包括：s11：覆铜板切割：厂家根据设计好的图纸要求对覆铜板进行裁切，本技术实施例中的电路板1为四片拼接的结构，由于拼接后的电路板1面积较大，便于进行定位和装夹，并
且在电路板1上加工形成有凹槽11，便于后续对电路板1进行分切。
31.s12：内层线路形成：借助压膜机将感光干膜附着在覆铜板的表面，曝光机发出uv光照射在干膜上，干膜发生聚合反应，从而实现影响转移；干膜中未曝光部分与稀碱溶液反应、溶解掉，而曝光部分的干膜被保留下来，使用酸洗溶液将覆铜板上未曝光部分的铜箔清洗掉，最后将保护铜箔的干膜清除。
32.s13：aoi检查：利用卤素灯照射板面，对形成的内层线路进行短路、断路以及残铜检查，并视情况进行修理。
33.s15：棕化/黑化处理：以化学方式对铜表面进行处理，粗化表面，增强铜箔与后续的半固化片的结合力。
34.s16：层压：首先在覆铜板的上、下表面各叠放一层半固化片，半固化片即pp膜，然后在半固化片的外侧叠放一层铜箔，最后在高温高压的状态下进行压合。
35.s17：钻孔和镀铜：使用机械钻孔设备对内层板加工通孔，对通孔内壁和外层的铜箔依次进行化学镀铜和电解镀铜，使得外侧的两层铜箔与内层线路导通。
36.s18：中间层线路形成、aoi检查和棕化/黑化处理：方法、原理同s13、s14和s15，使得外侧的铜箔形成中间层线路。
37.s19：二次层压：方法原理同s16，在上表面和下表面各叠放一层半固化片，然后在半固化片的外侧叠放一层铜箔，再进行压合。
38.s2包括钻孔、镀铜、外层线路形成和aoi检查，钻孔能够将最外侧的铜箔与中间层线路、内层线路导通，外层线路形成的方法、原理同s13。
39.s3包括使用钢网印刷进行绿油涂布、丝印和镀镍镀金三步，s4包括s41：喂料：整个过程需要使用的设备包括走刀分板机2和分切夹持装置3，电路板1由分切夹持装置3夹持固定，分切夹持装置3靠近走刀分板机2进行喂料。
40.s42：切割：走刀分板机2沿着电路板1上的凹槽11切割，从而将电路板1分切为四片。
41.参照图1和图2，一种印制电路板的加工设备，包括走刀分板机2、分切夹持装置3以及用于输送电路板1的输送装置4。走刀分板机2常用于对电路板1进行分切，走刀分板机2包括呈龙门形状的机架21、安装于机架21内部的驱动机构（图中未示出）、安装于机架21上的上圆刀22和下直刀23。下直刀23的长度方向沿机架21的宽度方向，驱动机构（图中未示出）用于驱动上圆刀22沿着下直刀23作往复运动。本技术实施例旨在通过设置分切夹持装置3，从而对待分切的电路板1进行夹持，分切夹持装置3夹持电路板1并靠近走刀分板机2，走刀分板机2对电路板1进行切割，整个过程中不需要工作人员手持电路板1进行喂料，有利于提高安全性。
42.分切夹持装置3包括台座31、水平设置的支撑板32、两个相对设置的夹持件33和第一驱动件35，夹持件33为金属竖板，两个夹持件33之间设有用于夹持电路板1的夹持通道34。第一驱动件35为常见的气缸，第一驱动件35固定安装在台座31的上端，支撑板32滑动设置于台座31的上端，第一驱动件35的输出端螺纹连接于支撑板32远离走刀分板机2的侧面。支撑板32的上端固定安装有两个相对设置、小型的驱动气缸322，两个驱动气缸322与夹持件33一一对应，驱动气缸322的输出端螺纹连接于夹持件33远离夹持通道34的侧面，夹持件33的下端滑动连接于支撑板32的上端。
43.当电路板1输送至分切夹持装置3的夹持通道34中时，两个驱动气缸322驱动两个夹持件33相互靠近，从而夹持在电路板1的两侧；第一驱动件35驱动支撑板32靠近走刀分板机2，电路板1伸入走刀分板机2中，在驱动机构（图中未示出）的作用下，上圆刀22绕自身轴线发生高速转动，沿着下直刀23水平滑动并靠近电路板1，上圆刀22沿着电路板1上的凹槽11进行分切。由于本技术实施例中电路板1是通过四片拼接的方式进行加工，并且四片是沿同一方向排布的，因此第一驱动件35需要驱动支撑板32向前喂料三次，从而完成一块电路板1的分切工作。
44.参照图3和图4，输送装置4位于分切夹持装置3远离走刀分板机2（见图2）的一侧，输送装置4包括两块相对设置的固定竖板41和两组上料机构42，每组上料机构42包括主动辊421、若干个从动辊422、套设于主动辊421和所有从动辊422外侧的传送带423以及第二驱动件424。主动辊421和从动辊422的两端分别转动连接于两块固定竖板41，主动辊421的一端贯穿固定竖板41，第二驱动件424为常见的伺服电机，第二驱动件424固定安装于固定竖板41的侧壁，第二驱动件424的输出轴卡接于主动辊421贯穿固定竖板41的端部。
45.两条传送带423上下排布设置且相互平行，每条传送带423靠近分切夹持装置3的一端设置有第三驱动件425，第三驱动件425为竖直安装的气缸，第三驱动件425位于相应的传送带423上方，第三驱动件425的活塞端朝向传送带423。第三驱动件425的输出端设置有挡料件426，挡料件426为矩形橡胶块，挡料件426通过胶水粘接固定。传送带423靠近分切夹持装置3的一端高于分切夹持装置3，每条传送带423与分切夹持装置3上的夹持通道34之间搭建有一条上料通道43，上料通道43自传送带423倾斜向下延伸至夹持通道34处，上料通道43被支撑、固定在台座31（见图2）上。
46.上料通道43的输送方向与传送带423的输送方向位于同一竖直平面内，两条上料通道43的间距在远离传送带423的方向上逐渐缩小，上料通道43远离传送带423的端部均位于夹持通道34的上方。每条传送带423的正上方设有呈长条带状的限位件44，限位件44平行于传送带423，限位件44沿着传送带423的输送方向延伸设置，限位件44与传送带423之间形成有输送通道45，输送通道45的高度大于单块电路板1的厚度，并小于两块电路板1的厚度。
47.参照图2，夹持通道34远离走刀分板机2的一端设有呈长条状的限位凸块321，限位凸块321与支撑板32一体成型，限位凸块321的厚度大于两块电路板1堆叠后的厚度。台座31上固定安装有呈竖直状态的第四驱动件311，第四驱动件311也是常用的气缸，第四驱动件311的活塞端竖直朝上，第四驱动件311的活塞端螺纹连接有撞齐板312，撞齐板312为l形板。撞齐板312位于支撑板32与走刀分板机2之间，并且位于支撑板32水平滑动的轨迹上。
48.参照图2和图3，当支撑板32位于初始位置时，限位凸块321位于两条上料通道43的下方，两条传送带423分别将一块电路板1输送至上料通道43处，电路板1沿着上料通道43滑动至夹持通道34中，由于惯性作用，两块电路板1的前端会抵接撞齐板312。此时，两块电路板1位于夹持通道34中，但是两者的前端没有对齐。第一驱动件35驱动支撑板32朝向走刀分板机2水平滑动，支撑板32逐渐靠近撞齐板312，限位凸块321与撞齐板312之间的间距逐渐减小，直至限位凸块321将两块电路板1抵接在撞齐板312的侧面，此时两块电路板1的前端对齐。两个驱动气缸322推动两个夹持件33对电路板1进行夹紧，然后第四驱动件311拉动撞齐板312向下运动，第一驱动件35再推动支撑板32，使得电路板1伸入走刀分板机2中进行切割。
49.当第一驱动件35推动支撑板32对电路板1进行喂料时，支撑板32逐渐远离上料通道43，如果在没有设置挡料件426和第三驱动件425的情况下，后续的电路板1会沿着传送带423输送至上料通道43中，然后从上料通道43的下端滑出，电路板1可能直接滑落至外界。通过设置挡料件426和第三驱动件425，当前面一对电路板1正进行切割时，挡料件426在第三驱动件425的作用下将后续的电路板1抵接在传送带423上，从而阻止电路板1进入上料通道43中。
50.当挡料件426抵接在电路板1的上表面时，传送带423还处于运转状态，传送带423与电路板1发生相对摩擦，并且电路板1具有向前运动的趋势。如果在不设置限位件44的情况下，传送带423上相邻的两块电路板1可能出现堆叠、重合的情况，不利于后续对电路板1进行分切，通过设置限位件44能够有效解决上述问题。
51.本实施例的实施原理为：通过设置走刀分板机2和分切夹持装置3，以机械结构夹持的方式代替人工手持，能够有效避免走刀分板机2的刀具损伤工作人员手指的情况，提高加工的安全性；通过设置两组上料机构42，两组上料机构42能够分别将一块电路板1输送至夹持通道34中进行夹持固定，使得走刀分板机2每次能够切割两块电路板1，提高加工效率；通过设置挡料件426和第三驱动件425，当前面的电路板1进行切割加工时，阻挡件阻止后续的电路板1滑入上料通道43中，从而避免电路板1沿着上料通道43滑出至外界。
52.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。