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构思
超纯水生产设施及更换离子交换树脂的方法与流程
超纯水生产设施及更换离子交换树脂的方法相关申请的交叉引用2.本技术基于并要求于2022年2月21日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2022-0022456的优先权,该申请的全部公开内容通过引用合并于此。技术领域3.本发明构思涉及超纯水(upw)生产设施。更具体地,本发明构思涉及一种能够在更换离子交换树脂之前和之后通过手动执行过程来减少可能发生的错误的upw生产设施。
标签:
超纯水
韩国
设施
构思
优先权
2023-08-24
光学测量设备的制作方法
本发明构思涉及一种用于确定周围环境的特性的方法和光学测量设备。
标签:
构思
光学
周围环境
测量
特性
2023-08-15
光学测量设备的制作方法
本发明构思涉及一种用于确定周围环境的特性的方法和光学测量设备。
标签:
构思
光学
周围环境
测量
特性
2023-08-15
三维半导体存储器件和包括其的电子系统的制作方法
本发明构思涉及三维半导体存储器件和包括该三维半导体存储器件的电子系统,具体地,涉及包括垂直沟道结构的非易失性三维半导体存储器件、制造该非易失性三维半导体存储器件的方法和包括该非易失性三维半导体存储器件的电子系统。
标签:
半导体
器件
沟道
电子系统
构思
2023-07-05
三维半导体存储器件和包括其的电子系统的制作方法
本发明构思涉及三维半导体存储器件和包括该三维半导体存储器件的电子系统,具体地,涉及包括垂直沟道结构的非易失性三维半导体存储器件、制造该非易失性三维半导体存储器件的方法和包括该非易失性三维半导体存储器件的电子系统。
标签:
半导体
器件
沟道
电子系统
构思
2023-06-17
半导体存储器件的制作方法
本发明构思涉及半导体存储器件及制造其的方法。
标签:
构思
半导体
器件
方法
2023-04-11
半导体存储器件的制作方法
本发明构思涉及半导体存储器件及制造其的方法。
标签:
构思
半导体
器件
方法
2023-04-11
半导体存储器件的制作方法
本发明构思涉及半导体存储器件及制造其的方法。
标签:
构思
半导体
器件
方法
2023-04-11
半导体存储器件的制作方法
本发明构思涉及半导体存储器件及制造其的方法。
标签:
构思
半导体
器件
方法
2023-04-10
半导体存储器件的制作方法
本发明构思涉及半导体存储器件及制造其的方法。
标签:
构思
半导体
器件
方法
2023-04-10
去耦集成电路的制作方法
去耦集成电路相关申请的交叉引用2.本技术要求于2021年9月7日提交的韩国专利申请no.10-2021-0119141的优先权和由此产生的全部利益,该申请的公开内容以引用方式全文并入本文中。技术领域3.本发明构思涉及去耦集成电路。
标签:
集成电路
优先权
专利申请
韩国
构思
2023-04-05
半导体封装的制作方法
本发明构思涉及半导体封装,更具体地,涉及具有堆叠的半导体芯片的半导体封装。
标签:
半导体
构思
芯片
2023-04-05
图像传感器的制作方法
本发明构思涉及图像传感器,更具体地涉及包括遮光膜的图像传感器。
标签:
图像传感器
构思
2023-04-01
半导体封装的制作方法
本发明构思涉及一种半导体封装及制造其的方法。
标签:
构思
半导体
方法
2023-04-01
半导体存储器件的制作方法
本发明构思涉及半导体存储器件及制造其的方法。
标签:
构思
半导体
器件
方法
2023-03-31
去耦集成电路的制作方法
去耦集成电路相关申请的交叉引用2.本技术要求于2021年9月7日提交的韩国专利申请no.10-2021-0119141的优先权和由此产生的全部利益,该申请的公开内容以引用方式全文并入本文中。技术领域3.本发明构思涉及去耦集成电路。
标签:
集成电路
优先权
专利申请
韩国
构思
2023-03-29
半导体封装的制作方法
本发明构思涉及半导体封装,更具体地,涉及具有堆叠的半导体芯片的半导体封装。
标签:
半导体
构思
芯片
2023-03-29
图像传感器的制作方法
本发明构思涉及图像传感器,更具体地涉及包括遮光膜的图像传感器。
标签:
图像传感器
构思
2023-03-25
半导体封装的制作方法
本发明构思涉及一种半导体封装及制造其的方法。
标签:
构思
半导体
方法
2023-03-25
半导体存储器件的制作方法
本发明构思涉及半导体存储器件及制造其的方法。
标签:
构思
半导体
器件
方法
2023-03-24
去耦集成电路的制作方法
去耦集成电路相关申请的交叉引用2.本技术要求于2021年9月7日提交的韩国专利申请no.10-2021-0119141的优先权和由此产生的全部利益,该申请的公开内容以引用方式全文并入本文中。技术领域3.本发明构思涉及去耦集成电路。
标签:
集成电路
优先权
专利申请
韩国
构思
2023-03-19
半导体封装的制作方法
本发明构思涉及半导体封装,更具体地,涉及具有堆叠的半导体芯片的半导体封装。
标签:
半导体
构思
芯片
2023-03-19
图像传感器的制作方法
本发明构思涉及图像传感器,更具体地涉及包括遮光膜的图像传感器。
标签:
图像传感器
构思
2023-03-16
半导体封装的制作方法
本发明构思涉及一种半导体封装及制造其的方法。
标签:
构思
半导体
方法
2023-03-16
半导体存储器件的制作方法
本发明构思涉及半导体存储器件及制造其的方法。
标签:
构思
半导体
器件
方法
2023-03-14
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