一种芯片封装模组胶体浇筑模具的制作方法

本技术涉及芯片加工，具体涉及一种芯片封装模组胶体浇筑模具。

背景技术：

1、芯片封装采用外壳封装，外壳是安装半导体集成电路芯片用的，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。

2、市面上已有的胶体浇筑模具，一般都是将待加工的更加加入模具之后，上下模具压合，通过与模具内部连通的管道，向内部注入胶体，完成胶体浇筑工作，但是在实际使用的过程中，浇筑的过程中由于各种外部原因，例如浇筑速度以及温差等，胶体会产生大量气泡，若干不对于气泡进行处理，可能会影响成品的质量，强度较低且容易脱离，为此我们提出了一种芯片封装模组胶体浇筑模具。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片封装模组胶体浇筑模具，解决了实际使用的过程中，浇筑的过程中由于各种外部原因，例如浇筑速度以及温差等，胶体会产生大量气泡，若干不对于气泡进行处理，可能会影响成品的质量，产生强度较低且容易脱离的问题。

2、本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

3、一种芯片封装模组胶体浇筑模具，包括桌体，所述桌体的底面固定安装有固定箱，所述固定箱的内部套设有电动推杆，所述桌体的顶面开设有贯通孔，所述贯通孔的内部套设有伸缩杆，所述伸缩杆由圆柱部分和圆盘部分组成，所述电动推杆的伸缩端与所述伸缩杆的圆盘部分底面固定安装在一起，所述伸缩杆的圆柱部分顶面固定安装有接触盘。

4、较佳的，所述接触盘的顶面固定安装有保护垫，所述保护垫的材质为橡胶，所述桌体的顶面固定安装有固定框，所述伸缩杆位于所述固定框的内部。

5、较佳的，所述固定框的顶面固定安装有限位框，所述限位框的外壁面固定安装有两个第一固定板，所述第一固定板的顶面固定安装有滑动杆，所述滑动杆由圆柱部分和圆盘部分组成，所述限位框的顶面设置有上模具，所述上模具的外壁面固定安装有两个第二固定板，所述第二固定板的顶面开设有两个贯穿孔，所述限位框和所述上模具通过所述滑动杆和所述第二固定板顶面开设的贯穿孔卡接在一起。

6、较佳的，所述限位框的内部卡接有定位框，所述定位框的内部套设有下模具。

7、较佳的，所述限位框的内部固定安装有固定环，所述固定环的内部卡接有导热板。

8、较佳的，所述限位框的内部套设有吸热砂，所述上模具的顶面固定安装有连接套。

9、综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

10、1、通过设置电动推杆，电动推杆为市面上已有结构，其伸缩端在竖直方向的不断运动，能够不断的带动接触盘和伸缩杆组成的结构进行敲击振动，通过接触盘和伸缩杆的设计，其周期性的敲击浇筑装置的底面，能够在浇筑的过程中使得胶体产生的气泡受到震荡上浮，浮于表面后破裂进而达到除去胶体气泡的效果，能够有效的增加成品的强度，减少脱离的情况产生；

11、2、通过设置导热板，能够对于浇筑时，高温胶体产生的热量进行快速传导，尽可能的增加胶体的冷却速度，保证装置的高效使用，通过吸热砂的设计，能够对于导热板传导的热量进行快速吸收，尽可能的避免热量以及敲击对于限位框造成的双重损伤，一定程度上能够增加限位框的使用寿命，通过连接套的设计，能够在需要的情况下和外置的电动推杆的伸缩端卡接在一起，使得上模具能够自动的进行压合以及抬起操作，进一步增加装置的自动化程度。

1.一种芯片封装模组胶体浇筑模具，包括桌体(1)，其特征在于，所述桌体(1)的底面固定安装有固定箱(3)，所述固定箱(3)的内部套设有电动推杆(4)，所述桌体(1)的顶面开设有贯通孔(5)，所述贯通孔(5)的内部套设有伸缩杆(6)，所述伸缩杆(6)由圆柱部分和圆盘部分组成，所述电动推杆(4)的伸缩端与所述伸缩杆(6)的圆盘部分底面固定安装在一起，所述伸缩杆(6)的圆柱部分顶面固定安装有接触盘(2)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装模组胶体浇筑模具，其特征在于，所述接触盘(2)的顶面固定安装有保护垫(7)，所述保护垫(7)的材质为橡胶，所述桌体(1)的顶面固定安装有固定框(8)，所述伸缩杆(6)位于所述固定框(8)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装模组胶体浇筑模具，其特征在于，所述固定框(8)的顶面固定安装有限位框(9)，所述限位框(9)的外壁面固定安装有两个第一固定板(10)，所述第一固定板(10)的顶面固定安装有滑动杆(11)，所述滑动杆(11)由圆柱部分和圆盘部分组成，所述限位框(9)的顶面设置有上模具(12)，所述上模具(12)的外壁面固定安装有两个第二固定板(13)，所述第二固定板(13)的顶面开设有两个贯穿孔，所述限位框(9)和所述上模具(12)通过所述滑动杆(11)和所述第二固定板(13)顶面开设的贯穿孔卡接在一起。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装模组胶体浇筑模具，其特征在于，所述限位框(9)的内部卡接有定位框(14)，所述定位框(14)的内部套设有下模具(15)。

5.根据权利要求3所述的一种芯片封装模组胶体浇筑模具，其特征在于，所述限位框(9)的内部固定安装有固定环(16)，所述固定环(16)的内部卡接有导热板(17)。

6.根据权利要求3所述的一种芯片封装模组胶体浇筑模具，其特征在于，所述限位框(9)的内部套设有吸热砂(18)，所述上模具(12)的顶面固定安装有连接套(19)。