一种电路板三防胶喷涂机及喷涂方法与流程

本发明涉及电路板喷涂，具体是涉及一种电路板三防胶喷涂机及喷涂方法。

背景技术：

1、电路板三防胶涂覆是电子制造过程中的关键工序，用于在pcb板及各类分立电子元件表面形成一层薄膜，以抵御潮湿、盐雾、霉菌及冷热冲击对电路造成的侵蚀，保障电子设备的长期可靠性。目前，行业内普遍采用自动化点胶或喷涂设备来完成这一工艺，通过三轴直线模组驱动喷涂机头沿预设路径移动，将三防胶精确涂覆于电路板表面。

2、然而，现有的喷涂设备在处理带有较高分立元件（如连接器、继电器、电解电容等）的电路板时存在明显的技术短板。常规喷涂机的喷胶嘴通常竖直朝下固定设置，这种姿态仅能对电子元件的顶面进行喷涂，而无法触及元件侧面与pcb板交界处的引脚根部。该部位由于毛细作用最容易积聚湿气且最易受腐蚀，容易形成喷涂死角。为解决这一问题，现有技术中出现了将点胶头倾斜设置的改进方案，试图通过倾斜喷射来覆盖元件根部。但这种改进方式同样存在局限性：倾斜设置的喷胶嘴其喷射方向是固定的，单次只能针对电子元件的某一个侧边进行喷涂，若要对元件的其余侧边进行喷涂，必须重新调整电路板的装夹方位或翻转电路板，导致工艺流程中断、设备节拍大幅延长，严重制约了生产效率。此外，对于密集排布的多列元件，固定角度的单喷胶嘴难以在一次走位过程中同时覆盖多个目标区域。

3、因此，亟需一种能够在单次喷涂过程中同时覆盖电子元件顶面、侧面及引脚根部，且无需反复调整电路板姿态的电路板三防胶喷涂机及喷涂方法，以解决现有设备喷涂死角难以消除及加工效率低下的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术所存在的问题，本发明提供一种电路板三防胶喷涂机及喷涂方法，通过在喷涂机头内部集成可绕竖直轴线定轴旋转的旋转架，并在旋转架上设置带有双喷胶嘴的送胶阀体，利用移动驱动组件调节两个喷胶嘴之间的间距以匹配分立元件的宽度，同时利用偏转驱动组件驱使喷胶嘴绕水平轴线偏转以将喷射方向对准元件引脚根部，配合旋转架的周向旋转及xyz直线模组的三维路径控制，实现了在一次装夹定位状态下，对分立元件的顶面、相对两侧面及引脚根部进行同步包覆喷涂，既彻底消除了喷涂死角，又避免了因反复翻转或重定位电路板造成的节拍损失，显著提升了三防胶涂覆的完整性和生产效率。

2、为解决现有技术问题，本发明提供一种电路板三防胶喷涂机，包括电路板输送线以及沿所述电路板输送线输送方向依次布设的喷涂工位和固化工位，所述喷涂工位处架设有喷涂机构，所述喷涂机构包括xyz直线模组以及设置在所述xyz直线模组工作端的喷涂机头，所述喷涂机头包括：连接架，设置于所述xyz直线模组的工作端，其上设置有旋转架，所述旋转架绕竖直轴线转动地设置于所述连接架上，所述连接架中还设置有旋转驱动电机，所述旋转驱动电机的输出端与所述旋转架传动连接，以驱使所述旋转架绕竖直轴线定轴旋转；送胶阀体，设置于所述旋转架上，其内部开设有供三防胶流动的胶腔，所述胶腔中转动地设置有螺旋送料辊，所述旋转架中设置有送胶电机，所述送胶电机的输出端与所述螺旋送料辊传动连接，以驱使所述螺旋送料辊旋转挤出胶液，所述送胶阀体的底端设置有两个能够相对移动的滑移座，每个所述滑移座上均转动地设置有偏转座，每个所述偏转座上均安装有喷胶嘴，所述喷胶嘴与所述胶腔连通；移动驱动组件，设置于所述送胶阀体上，其工作端分别与两个所述滑移座传动连接，以驱使两个所述滑移座相向或背向滑移，从而调节两个所述喷胶嘴之间的间距；偏转驱动组件，设置于所述送胶阀体上，其工作端分别与两个所述偏转座传动连接，以驱使两个所述偏转座相对各自的所述滑移座绕水平轴线偏转，从而调节两个所述喷胶嘴的喷射角度。

3、优选地，所述送胶阀体包括筒体及连接体，所述筒体设置于所述旋转架上，所述连接体设置于所述筒体的底端并沿所述筒体的径向向外延伸，所述连接体的底端固设有导轨，所述导轨沿所述筒体的径向延伸设置，两个所述滑移座均滑移装配于所述导轨上，以沿所述筒体的径向相向或背向滑移。

4、优选地，所述筒体的内腔构成所述胶腔，所述连接体中开设有送胶通道，所述送胶通道沿所述筒体的径向延伸设置，且其进口端与所述胶腔连通，其出口端与所述喷胶嘴连通。

5、优选地，所述滑移座中开设有滑移槽，所述滑移槽沿所述滑移座的移动方向延伸设置，且其进口端与所述送胶通道的出口端连通，所述滑移槽的底端构造为弧形槽，所述偏转座中开设有偏转槽，所述偏转槽的出口端与所述喷胶嘴同轴连通，所述偏转槽的进口端与所述弧形槽滑动抵接并保持连通，以在所述偏转座相对所述滑移座偏转时，维持所述送胶通道至所述喷胶嘴的胶液流通路径。

6、优选地，所述滑移座与所述导轨的接触端嵌设有第一密封圈，所述第一密封圈与所述导轨密封滑动抵接，所述滑移槽的进口端位于所述第一密封圈的环绕范围内；所述滑移座与所述偏转座的接触端嵌设有第二密封圈，所述第二密封圈夹设于所述滑移座与所述偏转座之间并保持弹性压缩状态，所述滑移槽的出口端位于所述第二密封圈的环绕范围内。

7、优选地，所述筒体上开设有注胶口，所述注胶口沿所述筒体的径向贯通设置，并与所述胶腔相连通，所述注胶口中固接有注胶接头。

8、优选地，所述移动驱动组件包括，双向丝杆，转动地设置在所述送胶阀体的底端，每个所述滑移座的一侧设置有与所述双向丝杆螺纹连接的内螺纹块；移动驱动电机，设置在所述送胶阀体的顶端，其输出轴与所述双向丝杆传动连接。

9、优选地，所述偏转驱动组件包括，花键轴，转动地设置在所述送胶阀体的底端；蜗轮，设置在所述滑移座的一侧并且与所述偏转座固定连接，所述蜗轮与所述偏转座的偏转轴线同轴；蜗杆套，转动地设置在所述滑移座的一侧，并且与所述花键轴花键连接，所述蜗杆套与所述蜗轮啮合；偏转驱动电机，设置在所述送胶阀体上，其输出轴与所述花键轴传动连接。

10、优选地，所述电路板输送线的两侧分别固接有接近开关及限位组件，所述限位组件沿所述电路板输送线的输送方向布设于所述接近开关的下游；所述限位组件包括直线气缸及升降限位架，所述直线气缸设置于所述电路板输送线的侧面，其工作端沿垂直于所述电路板输送线的方向延伸设置，所述升降限位架设置于所述直线气缸的工作端。

11、一种电路板三防胶喷涂方法，采用一种电路板三防胶喷涂机，包括以下步骤：

12、步骤一，将待喷涂电路板放置于电路板输送线上，由所述电路板输送线将电路板移送至喷涂工位，接近开关检测到电路板到位后，限位组件动作以对电路板进行定位止挡；

13、步骤二，启动所述xyz直线模组驱动所述喷涂机头移动至电路板上方，使两个所述喷胶嘴位于分立元件顶面的两侧，启动所述送胶电机驱使所述螺旋送料辊旋转；

14、步骤三，启动所述移动驱动组件驱使两个所述滑移座相向或背向滑移，调节两个所述喷胶嘴之间的间距，使两个所述喷胶嘴分别贴近元件的相对两侧面，以同步喷涂元件两侧面；

15、步骤四，启动所述偏转驱动组件驱使两个所述偏转座相对所述滑移座绕水平轴线偏转，调节两个所述喷胶嘴的喷射角度，使胶液喷射方向朝向元件的引脚根部，以消除根部喷涂死角；

16、步骤五，所述xyz直线模组驱动所述喷涂机头沿预设路径移动，使两个所述喷胶嘴在喷涂元件顶面的同时，分别对元件的相对两侧面及引脚根部进行同步包覆喷涂；

17、步骤六，喷涂完成后，所述xyz直线模组驱动所述喷涂机头回至初始位置，所述送胶电机停止运行，所述限位组件复位，所述电路板输送线将完成喷涂的电路板移送至固化工位。

18、本发明相比较于现有技术的有益效果是：

19、本发明通过在旋转架上集成可偏转的双喷胶嘴结构，利用俯仰角度调节使胶液能够精准注入元件底部与pcb板交界的根部，实现了顶面、侧面和根部的全包裹防护，提升了三防涂覆的可靠性与产品防潮防腐性能。其次，旋转架的周向转动配合双喷胶嘴的间距调节，使得设备在一次装夹定位状态下即可完成对分立元件四面及根部的全覆盖喷涂，彻底避免了现有技术中需反复调整电路板姿态或多次重定位所带来的节拍损失，生产效率得到显著提升。再次，采用螺旋送料辊作为挤出动力源，相比传统的气压供胶方式，能够提供更加稳定均匀的胶液流量，有效避免了因气压波动导致的出胶不均或滴漏现象，显著提高了喷涂线条的一致性与胶层厚度均匀性。最后，双喷胶嘴的同步作业模式特别适用于密集排布的多列元件场景，在一次走位过程中即可完成对多个目标的双侧同步涂覆，进一步压缩了空程时间，使设备在高节拍生产环境下的综合效能得到显著提升。