一种光耦点胶工艺中金线塌陷检测报警装置及其报警方法与流程

本发明涉及光耦，特别涉及一种光耦点胶工艺中金线塌陷检测报警装置及其报警方法。

背景技术：

1、在光耦封装工艺中，通过金线将芯片的电极与引线框架基岛进行键合连接，以实现芯片与外部电路的电信号互连。点胶工艺是光耦封装过程中的关键工序之一，通过点胶针头在芯片表面精确涂覆保护胶体，以保护金线、芯片及键合区域免受机械损伤和环境污染。然而，在点胶过程中，由于点胶针头定位精度偏差、胶量控制波动或芯片表面平整度不足等因素，点胶针头可能在移动过程中意外触碰金线，导致金线发生塑性变形甚至断裂，即产生金线塌陷的缺陷。金线塌陷会直接影响光耦的电性能，导致信号传输异常或器件失效。

2、目前，针对金线塌陷的检测主要依赖于点胶完成后的离线抽检方式，如人工目检或x射线检测。这种事后检测模式存在明显滞后性，缺陷产品往往已批量产生，造成材料浪费并增加返工成本。同时，离线抽检无法覆盖全部产品，存在漏检风险，影响产品质量一致性。因此，亟需一种能够在点胶过程中实时检测金线塌陷并及时报警的技术方案。

技术实现思路

1、本发明提供一种光耦点胶工艺中金线塌陷检测报警装置及其报警方法，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、本发明的技术方案为一种光耦点胶工艺中金线塌陷检测报警装置，其包括：

3、检测电路，所述检测电路的第一端与点胶针头的金属外壳电连接，第二端与承载有芯片的引线框架的基岛电连接，所述芯片通过固晶银胶固定于所述基岛上且与所述基岛电性导通，所述芯片的电极通过金线与所述基岛键合连接；

4、控制单元，所述控制单元的信号输入端与所述检测电路电连接以接收所述检测电路的通断信号；

5、报警单元，所述报警单元与所述控制单元的信号输出端电连接以根据所述控制单元的控制信号发出报警提示；

6、其中，当所述点胶针头在点胶过程中触碰所述金线时，所述点胶针头的金属外壳通过所述金线、所述芯片的电极、所述固晶银胶、所述基岛与所述检测电路形成闭合检测回路，所述控制单元检测到导通信号后控制所述报警单元动作。

7、根据本发明的一些实施例，所述检测电路的第二端通过所述引线框架自身的导电特性与所述基岛电性连接，所述引线框架的公共端作为回路连接点接入所述控制单元。

8、根据本发明的一些实施例，所述控制单元包括继电器输出模块，所述继电器输出模块的触点与点胶机控制回路连接，所述控制单元检测到所述导通信号后，通过所述继电器输出模块向所述点胶机控制回路输出停机控制信号。

9、根据本发明的一些实施例，所述控制单元包括机台i/o信号板卡和机台控制电脑，所述机台i/o信号板卡和机台控制电脑电连接，所述机台i/o信号板卡和所述检测电路的输出端连接，所述机台控制电脑根据所述机台i/o信号板卡的电平信号判断所述点胶针头是否触碰所述金线，并对正常材料与异常材料进行分类处理。

10、根据本发明的一些实施例，所述报警单元包括声光报警模块，所述声光报警模块和所述控制单元的输出端连接，当所述声光报警模块检测到导通信号时发出声光报警信号。

11、根据本发明的一些实施例，所述控制单元和所述报警单元集成为独立盒体模块，所述独立盒体模块设有与点胶机控制系统对接的接口，以适配不同型号的点胶机设备。

12、本发明实施例还提供了一种光耦点胶工艺中金线塌陷检测报警方法，应用于上述实施例所述的光耦点胶工艺中金线塌陷检测报警装置，其包括：

13、将点胶针头的金属外壳接入检测电路的第一端，将承载有芯片的引线框架的基岛接入所述检测电路的第二端，并使检测电路处于断开状态；

14、通过固晶银胶将所述芯片固定于所述基岛上且与所述基岛电性导通，通过金线将所述芯片的电极与所述基岛键合连接；

15、控制点胶机正常运行，使点胶针头在所述芯片上方进行点胶操作，并实时监测点胶过程中所述检测电路的通断状态；

16、当所述点胶针头触碰所述金线时，所述点胶针头的金属外壳通过所述金线、所述芯片的电极、所述固晶银胶、所述基岛与所述检测电路形成闭合检测回路，使所述检测电路产生导通信号；

17、当控制单元检测到所述导通信号，发出报警信号并控制点胶机停机。

18、根据本发明的一些实施例，还包括：

19、当测到导通信号后，通过继电器输出模块向点胶机控制回路输出停机控制信号；

20、控制所述继电器输出模块的触点容量适配点胶机控制回路的电压和电流要求。

21、根据本发明的一些实施例，还包括：

22、通过机台i/o信号板卡接收电平信号并传输至机台控制电脑；

23、通过所述机台控制电脑，根据所述电平信号判断所述点胶针头是否触碰所述金线，并对正常材料与异常材料进行分类处理。

24、根据本发明的一些实施例，所述根据所述电平信号判断所述点胶针头是否触碰所述金线，并对正常材料与异常材料进行分类处理，包括：

25、判断电平信号的类型；

26、当所述电平信号为高电平时，判定所述点胶针头未触碰所述金线，确认当前产品为正常材料，并控制点胶机正常运行；

27、当所述电平信号为低电平时，判定所述点胶针头触碰所述金线，确认当前产品为金线塌陷的异常材料，并输出停机控制信号至点胶机控制回路，同时发出报警信号。

28、本发明实施例提供的光耦点胶工艺中金线塌陷检测报警装置及其报警方法至少包括如下的有点或者有益效果之一：利用点胶针头金属外壳作为检测电极，与引线框架基岛分别接入检测电路，当点胶针头触碰金线时，通过金线、芯片的电极、固晶银胶、基岛形成闭合导通路径，若控制单元检测到检测电路形成闭合检测回路，即存在金线塌陷事件后，在毫秒级时间内触发报警并输出停机控制信号控制点胶机停机。这一机制使得金线塌陷事件在发生的瞬间即被发现并处理，点胶机立即停止运行，从工艺源头阻断不良品的批量连续产生，避免了原材料浪费和不良品流入后续工序。

29、此外，本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

1.一种光耦点胶工艺中金线塌陷检测报警装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光耦点胶工艺中金线塌陷检测报警装置，其特征在于，所述检测电路的第二端通过所述引线框架自身的导电特性与所述基岛电性连接，所述引线框架的公共端作为回路连接点接入所述控制单元。

3.根据权利要求1所述的光耦点胶工艺中金线塌陷检测报警装置，其特征在于，所述控制单元包括继电器输出模块，所述继电器输出模块的触点与点胶机控制回路连接，所述控制单元检测到所述导通信号后，通过所述继电器输出模块向所述点胶机控制回路输出停机控制信号。

4.根据权利要求1所述的光耦点胶工艺中金线塌陷检测报警装置，其特征在于，所述控制单元包括机台i/o信号板卡和机台控制电脑，所述机台i/o信号板卡和机台控制电脑电连接，所述机台i/o信号板卡和所述检测电路的输出端连接，所述机台控制电脑根据所述机台i/o信号板卡的电平信号判断所述点胶针头是否触碰所述金线，并对正常材料与异常材料进行分类处理。

5.根据权利要求1所述的光耦点胶工艺中金线塌陷检测报警装置，其特征在于，所述报警单元包括声光报警模块，所述声光报警模块和所述控制单元的输出端连接，当所述声光报警模块检测到导通信号时发出声光报警信号。

6.根据权利要求1所述的光耦点胶工艺中金线塌陷检测报警装置，其特征在于，所述控制单元和所述报警单元集成为独立盒体模块，所述独立盒体模块设有与点胶机控制系统对接的接口，以适配不同型号的点胶机设备。

7.一种光耦点胶工艺中金线塌陷检测报警方法，应用于如权利要求1至6中任意一项所述的光耦点胶工艺中金线塌陷检测报警装置，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的光耦点胶工艺中金线塌陷检测报警方法，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求7所述的光耦点胶工艺中金线塌陷检测报警方法，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求9所述的光耦点胶工艺中金线塌陷检测报警方法，其特征在于，所述根据所述电平信号判断所述点胶针头是否触碰所述金线，并对正常材料与异常材料进行分类处理，包括：