预浸料、和使用该预浸料的覆金属箔层压板及布线板的制作方法

本发明涉及预浸料、和使用该预浸料的覆金属箔层压板及布线板。

背景技术：

1、随着近年来电子设备的高性能化以及信息通信速度的显著提升，在使用于网络设备、服务器及ai处理器用途的半导体封装基板中，随着高性能化、高集成化的发展，基板的薄型化及大型化也得以发展。与此相应，对半导体封装基板的钻孔加工性等的高性能化要求日益提高。

2、例如，专利文献1中记载了含有氰酸酯化合物、环氧树脂、钼化合物以及两种无机填充材料的树脂组合物，并且记载了通过调整两种无机填充材料的平均粒径之比，可以改善机械钻孔加工性（孔位精度）。

3、此外，随着布线板的薄型化及大型化发展，存在：例如，在布线板上安装了半导体芯片的半导体封装件容易发生翘曲那样，容易发生安装不良的问题。为了抑制在布线板上安装了半导体芯片的半导体封装件的翘曲，对于构成所述布线板的绝缘层的基板材料还要求其固化物的热膨胀性优异。

4、例如，专利文献2中记载了含有钼酸化合物、环氧树脂、固化剂以及无机填充材料的树脂组合物，并且记载了不仅机械钻孔加工性（孔位精度）优异，而且还具备低热膨胀性的层叠体。

5、然而，专利文献1及2中虽然如上所述地记载了关于树脂组合物的成分使用特定成分，但对于在使用树脂组合物制作布线板等时所使用的玻璃布，只是记载了可以使用一般的t玻璃、s玻璃等玻璃布。因此，在抑制将半导体芯片安装于布线板上的半导体封装件发生翘曲以及钻孔加工性（钻头磨损率）方面，仍有进一步改善的余地。

6、对此，本发明是鉴于所述情况而做出的发明，其目的在于提供具有优异的钻孔加工性（低钻头磨损率）并且热膨胀系数低的预浸料、和使用该预浸料的覆金属箔层压板及布线板。

7、现有技术文献

8、专利文献

9、专利文献1：国际专利公开公报第2013/146700号

10、专利文献2：国际专利公开公报第2013/047203号

技术实现思路

1、本发明人们为了解决上述课题进行了专心研究，其结果发现通过下述构成能够解决上述课题，基于该见解进一步反复进行研究，从而完成了本发明。

2、本发明的一技术方案涉及的预浸料包括：热固性树脂组合物或所述热固性树脂组合物的半固化物；以及玻璃布，其中，所述热固性树脂组合物含有钼化合物粒子（a）和马来酰亚胺化合物（b），相对于所述玻璃布的成分总量，所述玻璃布含有：45～55质量%的sio2；20～30质量%的al2o3；3.0质量%以下的mgo；以及10～15质量%的p2o5。

3、本发明的一技术方案涉及的覆金属箔层压板包括：包含所述预浸料的固化物的绝缘层；以及金属层。

4、本发明的一技术方案涉及的布线板包括：包含所述预浸料的固化物的绝缘层；以及布线。

1.一种预浸料，其特征在于包括：

2.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的预浸料，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的预浸料，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的预浸料，其特征在于，

10.根据权利要求8所述的预浸料，其特征在于，

11.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于，

12.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于，

13.一种覆金属箔层压板，其特征在于包括：

14.一种布线板，其特征在于包括：