一种1.6TNPO硅光引擎的制作方法

本技术涉及硅光引擎，具体涉及一种1.6t npo硅光引擎。

背景技术：

1、1.6t npo硅光引擎的结构如下，包括：pcb板、硅光芯片以及光纤阵列，硅光芯片布设在pcb板上方，为保证其性能，硅光芯片采用filp-chip工艺倒贴在pcb板上，再在硅光芯片与pcb板之间的缝隙内填充黑胶，以加固让硅光芯片与pcb板粘住，pcb板上所开通槽内布设一个与硅光芯片相耦合的光纤阵列，pcb板上所开通槽内在硅光芯片下方布设一个固定块，固定块的材质优选采用玻璃块，然后采用光路硬胶将固定块、硅光芯片以及光纤阵列中的基板粘接固定，具体如图1、图2所示，硅光芯片集成tx（发射）和rx（接收），具备16个tx通道和16个rx通道，单通道波长为100g，另外，光源采用外部光源，并通过光纤阵列进入硅光芯片内，所以硅光芯片设计有32路普通光纤+4路保偏光纤，4路光源再分成16路给硅光调制器，这样光纤阵列总共有36路，由于保偏光纤非常硬，光纤弯曲力很大，所以目前该方案中光纤阵列与硅光芯片粘接固定处容易开胶，导致耦合性能下降，甚至存在光纤阵列从硅光芯片上脱落的情况。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种1.6t npo硅光引擎，以克服上述现有技术中的不足。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

3、一种1.6t npo硅光引擎，包括：pcb板、硅光芯片以及光纤阵列，硅光芯片布设在pcb板上方并倒贴在pcb板上，硅光芯片与pcb板之间的缝隙内填充黑胶，pcb板上所开通槽内布设一个与硅光芯片相耦合的光纤阵列，pcb板上所开通槽内在硅光芯片下方布设一个第一固定块，第一固定块分别与硅光芯片以及光纤阵列中的基板相固定，硅光芯片和光纤阵列上方共同布设一个第二固定块，第二固定块分别与硅光芯片以及光纤阵列中的盖板相固定。

4、本实用新型的有益效果是：通过增加一个第二固定块，并让第二固定块分别与硅光芯片以及光纤阵列中的盖板相固定，大幅度加强粘接力，避免因光纤弯曲应力导致性能下降或者光纤阵列脱落，同时第二固定块还可以加强硅光芯片的强度，防止硅光芯片在pcb板边缘处折断。

5、在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

6、进一步，第二固定块的厚度为0.5mm～1mm。

7、进一步，第二固定块与硅光芯片重叠区域的长度为5mm～10mm，第二固定块与硅光芯片以及pcb板重叠区域的宽度均大于2mm。

8、进一步，第二固定块与光纤阵列中盖板重叠区域的宽度为2mm～4mm。

9、采用上述进多步的有益效果为：大幅度加强粘接力，避免因光纤弯曲应力导致性能下降或者光纤阵列脱落，可以加强硅光芯片的强度，防止硅光芯片在pcb板边缘处折断。

10、进一步，第二固定块与硅光芯片之间采用硬胶相粘接，第二固定块与光纤阵列中的盖板之间采用硬胶相粘接。

11、进一步，硅光芯片与光纤阵列中的盖板等高。

12、采用上述进一步的有益效果为：使得第二固定块与硅光芯片之间硬胶的厚度与第二固定块与光纤阵列中的盖板之间硬胶的厚度一致。

13、进一步，第一固定块与硅光芯片之间采用硬胶相粘接，第一固定块与光纤阵列中的基板之间采用硬胶相粘接。

14、进一步，第一固定块采用玻璃块。

15、进一步，第二固定块采用玻璃块。

1.一种1.6t npo硅光引擎，包括：pcb板（1）、硅光芯片（2）以及光纤阵列（3），所述硅光芯片（2）布设在pcb板（1）上方并倒贴在pcb板（1）上，所述硅光芯片（2）与pcb板（1）之间的缝隙内填充黑胶（4），所述pcb板（1）上所开通槽（110）内布设一个与硅光芯片（2）相耦合的光纤阵列（3），所述pcb板（1）上所开通槽（110）内在硅光芯片（2）下方布设一个第一固定块（5），所述第一固定块（5）分别与硅光芯片（2）以及光纤阵列（3）中的基板（320）相固定，其特征在于，所述硅光芯片（2）和光纤阵列（3）上方共同布设一个第二固定块（6），所述第二固定块（6）分别与硅光芯片（2）以及光纤阵列（3）中的盖板（310）相固定。

2.根据权利要求1所述的一种1.6t npo硅光引擎，其特征在于，所述第二固定块（6）的厚度为0.5mm～1mm。

3.根据权利要求1所述的一种1.6t npo硅光引擎，其特征在于，所述第二固定块（6）与硅光芯片（2）重叠区域的长度为5mm～10mm，所述第二固定块（6）与硅光芯片（2）以及pcb板（1）重叠区域的宽度均大于2mm。

4.根据权利要求1所述的一种1.6t npo硅光引擎，其特征在于，所述第二固定块（6）与光纤阵列（3）中盖板（310）重叠区域的宽度为2mm～4mm。

5.根据权利要求1～4任一项所述的一种1.6t npo硅光引擎，其特征在于，所述第二固定块（6）与硅光芯片（2）之间采用硬胶（7）相粘接，所述第二固定块（6）与光纤阵列（3）中的盖板（310）之间采用硬胶（7）相粘接。

6.根据权利要求5所述的一种1.6t npo硅光引擎，其特征在于，所述硅光芯片（2）与光纤阵列（3）中的盖板（310）等高。

7.根据权利要求1所述的一种1.6t npo硅光引擎，其特征在于，所述第一固定块（5）与硅光芯片（2）之间采用硬胶（7）相粘接，所述第一固定块（5）与光纤阵列（3）中的基板（320）之间采用硬胶（7）相粘接。

8.根据权利要求1所述的一种1.6t npo硅光引擎，其特征在于，所述第一固定块（5）采用玻璃块。

9.根据权利要求1所述的一种1.6t npo硅光引擎，其特征在于，所述第二固定块（6）采用玻璃块。