一种光刻辅助装置及晶圆加工设备的制作方法

本申请涉及晶圆加工技术，尤其涉及一种光刻辅助装置及晶圆加工设备。

背景技术：

1、现有晶圆级封装工艺中，由于材料之间的热膨胀系数差异，晶圆（wafer）制程过程中会形成一定的翘曲，因此需要预测晶圆的翘曲并对翘曲进行检测，相关技术中晶圆冷却后检测变形数据通常为离线检测，这种检测方式费时费力，且不适用于大批量的晶圆加工生产。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种光刻辅助装置及晶圆加工设备，不需要将晶圆移动至外部的检测设备，检测组件可以直接对承载于冷却组件上的晶圆进行检测，如此能够提高对晶圆参数的检测效率，提高生产效率。

2、本申请实施例的技术方案是这样实现的：

3、本申请实施例提供一种光刻辅助装置，该光刻辅助装置包括机体、冷却组件和检测组件。机体具有容纳空间，容纳空间用于容纳晶圆；冷却组件设于容纳空间内，用于承载并冷却晶圆；检测组件设于容纳空间内，且邻近冷却组件设置，检测组件用于在晶圆冷却至预设温度的情况下，检测晶圆的参数，晶圆的参数至少包括晶圆的翘曲程度。

4、本申请实施例提供的光刻辅助装置，冷却组件用于承载并冷却晶圆，晶圆在冷却过程中会产生不同程度的变形，由于冷却组件和检测组件均设置在容纳空间内，且容纳空间用于设置晶圆，检测组件邻近冷却组件设置，因此，在同一容纳空间内对冷却组件上承载的晶圆参数进行检测，无需将晶圆转移至外部测量设备。由于检测组件能够针对冷却后的晶圆测量其翘曲程度等关键参数，在冷却组件上冷却至预设温度的情况下，晶圆的翘曲程度等参数达到稳定状态，因此检测装置可获取晶圆在冷却至预设温度的形变参数，从而提高对晶圆翘曲程度等参数检测的准确性。如此，本申请实施例提供的辅助装置，能够将检测晶圆翘曲程度等参数的检测装置集成在机体的容纳空间内，且邻近冷却组件设置，实现每片晶圆在冷却至预设温度的情况下，不需要移动至外部的检测设备，检测组件可以直接对承载于冷却组件上的晶圆进行检测，如此能够提高对晶圆参数的检测效率，提高生产效率。

5、在本申请一种可能的实现方式中，光刻辅助装置还包括第一升降机构，第一升降机构设于容纳空间内；第一升降机构包括：相连的提升部和第一动力部，提升部能够沿第一方向运动以带动晶圆升降，第一动力部用于驱动提升部运动；其中，第一方向为冷却组件的承载方向。

6、在本申请一种可能的实现方式中，冷却组件具有沿第一方向贯穿的避让孔，冷却组件具有用于承载晶圆的承载区域，沿第一方向投影，避让孔的投影位于承载区域的投影内，提升部穿设于避让孔，且能够沿避让孔运动，以带动晶圆相对于承载区域顶起或落下。

7、在本申请一种可能的实现方式中，提升部的数量为多个，沿第一方向投影，多个提升部的投影位于承载区域的投影内。

8、在本申请一种可能的实现方式中，光刻辅助装置还包括辅助组件，辅助组件设于容纳空间内，检测组件设于辅助组件，沿第一方向，检测组件能够通过辅助组件处于冷却组件承载晶圆的一侧，且位于预设距离范围。

9、在本申请一种可能的实现方式中，检测组件包括高度检测传感器；辅助组件包括相连的升降部和第二动力部，升降部能够沿第一方向运动，高度检测传感器与升降部相连，第二动力部用于驱动升降部运动。

10、在本申请一种可能的实现方式中，检测组件包括三维检测传感器；辅助组件包括支撑部，沿第一方向，支撑部的至少部分凸出于冷却组件承载晶圆的一侧，且三维检测传感器连接于支撑部的至少部分。

11、在本申请一种可能的实现方式中，光刻辅助装置还包括旋转机构，旋转机构设于容纳空间内；旋转机构包括导向件和滑动部，导向件绕第一方向环绕于冷却组件的外围，滑动部滑动设于导向件；辅助组件设于滑动部。

12、在本申请一种可能的实现方式中，辅助组件和检测组件的数量均为多个，多个辅助组件和多个检测组件对应设置，多个辅助组件围绕冷却组件的周侧设置。

13、本申请实施例提供一种晶圆加工设备，包括上述任一项中的光刻辅助装置，用于检测晶圆的参数；光刻装置沿晶圆加工设备的加工工序，光刻装置设于光刻辅助装置后，光刻装置用于获取经光刻辅助装置检测后的晶圆，并根据晶圆的参数，加工检测后的晶圆。

14、本申请实施例具有以下有益效果：不需要将晶圆移动至外部的检测设备，检测组件可以直接对承载于冷却组件上的晶圆进行检测，如此能够提高对晶圆参数的检测效率，提高生产效率。

1.一种光刻辅助装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光刻辅助装置，其特征在于，还包括第一升降机构，所述第一升降机构设于所述容纳空间内；所述第一升降机构包括：

3.根据权利要求2所述的光刻辅助装置，其特征在于，所述冷却组件具有沿所述第一方向贯穿的避让孔，所述冷却组件具有用于承载所述晶圆的承载区域，沿所述第一方向投影，所述避让孔的投影位于所述承载区域的投影内，所述提升部穿设于所述避让孔，且能够沿所述避让孔运动，以带动所述晶圆相对于所述承载区域顶起或落下。

4.根据权利要求3所述的光刻辅助装置，其特征在于，所述提升部的数量为多个，沿所述第一方向投影，多个所述提升部的投影位于所述承载区域的投影内。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的光刻辅助装置，其特征在于，还包括辅助组件，所述辅助组件设于所述容纳空间内，所述检测组件设于所述辅助组件，沿所述第一方向，所述检测组件能够通过所述辅助组件处于所述冷却组件承载所述晶圆的一侧，且位于预设距离范围。

6.根据权利要求5所述的光刻辅助装置，其特征在于，所述检测组件包括高度检测传感器；所述辅助组件包括相连的升降部和第二动力部，所述升降部能够沿所述第一方向运动，所述高度检测传感器与所述升降部相连，所述第二动力部用于驱动所述升降部运动。

7.根据权利要求5所述的光刻辅助装置，其特征在于，所述检测组件包括三维检测传感器；所述辅助组件包括支撑部，沿所述第一方向，所述支撑部的至少部分凸出于所述冷却组件承载所述晶圆的一侧，且所述三维检测传感器连接于所述支撑部的至少部分。

8.根据权利要求5所述的光刻辅助装置，其特征在于，所述光刻辅助装置还包括旋转机构，所述旋转机构设于所述容纳空间内；所述旋转机构包括：

9.根据权利要求5所述的光刻辅助装置，其特征在于，所述辅助组件和所述检测组件的数量均为多个，多个所述辅助组件和多个所述检测组件对应设置，所述多个辅助组件围绕所述冷却组件的周侧设置。

10.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括：