一种立式曝光机的控制方法以及相关设备与流程

本发明涉及电路板曝光，具体涉及一种立式曝光机的控制方法以及相关设备。

背景技术：

1、相关技术中，立式曝光机多是采用整体框部进行曝光，工件固定于整体框部中心的开孔内。

2、但是，整体框部的结构难以对工件进行有效展平，影响后续曝光效果。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本申请提供了一种立式曝光机的控制方法，技术方案如下：

2、第一方面，本申请实施例提供了一种立式曝光机的控制方法，所述方法包括：控制机械臂吸附工件，吸附完成后控制机械臂将工件移动至双框组件的第一框部和第二框部之间；其中，所述第一框部和所述第二框部均为竖立状态；控制机械臂使工件与第一框部进行对接固定；控制所述第二框部向所述第一框部靠近，并与所述第一框部对接固定，以压平所述工件；控制所述双框组件移动至曝光位置，控制两侧的所述曝光机构对所述工件进行双面曝光。

3、第二方面，本申请提供一种立式曝光机，所述立式曝光机包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如第一方面的立式曝光机的控制方法。

4、第三方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有可执行程序，所述可执行程序被处理器执行实现如第一方面的立式曝光机的控制方法。

5、第四方面，本申请提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面的立式曝光机的控制方法。

6、本申请其中一个实施例的有益效果是：通过控制工件移动至双框组件的第一框部和第二框部之间，而后让第二框部与第一框部对接固定实现对工件的展平，使工件的平整方式从线/点受力变为面受力，提高工件的平整度以及立式曝光机后续的曝光效果。

1.一种立式曝光机的控制方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制机械臂吸附工件，吸附完成后控制机械臂将工件移动至双框组件的第一框部和第二框部之间，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述控制所述机械臂上的清扫机构，对所述第一框部和所述第二框部中的玻璃的玻璃表面进行清洁，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述控制机械臂使工件与第一框部进行对接固定之后，方法还包括：

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述吸附完成后控制机械臂将工件移动至双框组件的第一框部和第二框部之间，包括：

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

8.一种立式曝光机，其特征在于，所述立式曝光机包括：

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有可执行程序，所述可执行程序被处理器执行实现如权利要求1至7任一项所述的立式曝光机的控制方法。

10.一种计算机程序产品，其特征在于，所述计算机程序产品包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的立式曝光机的控制方法。