一种蓝宝石晶体加工方法与流程

本申请涉及晶体加工，尤其是涉及一种蓝宝石晶体加工方法。

背景技术：

1、蓝宝石晶体具备莫氏9级超高硬度、优异的光学透光性、极强的化学稳定性与耐高温特性，是led外延衬底、第三代半导体功率器件窗口、高端消费电子防护玻璃、航空航天光学元件等领域的核心基础材料。

2、现有技术中，蓝宝石晶体需要经定向生长、掏棒取晶才能得到圆柱体的晶棒，由于掏棒后获得蓝宝石晶棒并非标准的圆柱体，因此需要对其进行滚圆处理，把毛坯晶棒精密磨削成标准圆柱体，保证直径公差、圆柱度、直线度、表面圆整度，然而在滚圆过程中，由于蓝宝石晶棒的硬脆性质，导致滚圆过程中容易使蓝宝石晶棒发生隐裂、崩边等问题。

3、因此，现有技术的技术问题在于：蓝宝石晶棒滚圆品质较低。

技术实现思路

1、本申请提供一种蓝宝石晶体加工方法，通过设置滚圆前的砂轮轴向直线前置磨削工序，达到了提高滚圆品质的技术效果。

2、本申请提供的一种蓝宝石晶体加工方法，采用如下的技术方案：

3、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

4、本申请在滚圆工序之前增设晶棒静止、砂轮轴向直线前置磨削工序，提前修整掏棒后晶棒的多边棱面与轮廓余量，大幅削减后续滚圆工序的磨削余量与加工难度，有利于提高后续滚圆品质。

1.一种蓝宝石晶体加工方法，其特征在于，应用于蓝宝石晶棒（300）加工装置，所述蓝宝石晶棒（300）加工装置包括：

2.根据权利要求1所述的蓝宝石晶体加工方法，其特征在于，所述磨削机构（200）还包括：

3.根据权利要求2所述的蓝宝石晶体加工方法，其特征在于，所述基于砂轮（220）位置、砂轮（220）移动速度以及凸起参数，确定缓冲件（230）的触发时刻包括：

4.根据权利要求2所述的蓝宝石晶体加工方法，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的蓝宝石晶体加工方法，其特征在于，所述基于砂轮（220）位置、砂轮（220）移动速度、凸起参数以及砂轮（220）宽幅，确定缓冲件（230）的触发时刻区间包括：

6.根据权利要求2或3所述的蓝宝石晶体加工方法，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的蓝宝石晶体加工方法，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的蓝宝石晶体加工方法，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求6所述的蓝宝石晶体加工方法，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求6所述的蓝宝石晶体加工方法，其特征在于，还包括：