一种电子开关模块半导体零件加工模具的制作方法

本申请属于冲压模具，具体为一种电子开关模块半导体零件加工模具。

背景技术：

1、在电子信息产业向高功率、高密度、高可靠性持续升级的背景下，电源管理、电机控制及高效电源开关模块等领域对功率封装件的散热效能、结构稳定性及高频适配性提出了更高要求。

2、to263t-clip作为针对性优化的clip型封装产品，凭借其独特的结构设计，在电子领域有显著的应用价值。

3、现有的水平中在作业完成后冲压后平面度易偏差，引脚弯曲角度易超差，定位孔位易偏移，表面易产生压痕。

技术实现思路

1、本申请的目的在于：为了解决上述提出的提供高效冲压的生产模具的问题，提供一种电子开关模块半导体零件加工模具。

2、本申请采用的技术方案如下：一种电子开关模块半导体零件加工模具，包括下模座，所述下模座的上端设置有下模板，所述下模座和下模板的中间位置设置有下垫板，所述下模板的上端设置有脱料板，所述脱料板的上端安装有脱背板。

3、通过采用上述技术方案，所述下模座作为模具的骨架，分别承载上模和下模的所有零件，提供安装基准，承受冲压全过程的载荷，通过刚性结构保证模具整体稳定性，避免冲压时因受力过大导致零件变形、错位，所述下垫板分散冲压载荷，防止模座因局部应力集中而损坏，所述脱料板和脱背板辅助脱料零件实现卸料动作，同时对模具零件进行分层支撑。

4、在一优选的实施方式中，所述脱背板的上端设置有夹板，所述夹板的上端设置有上模座，所述夹板和上模座的中间位置设置有上垫板，所述上模座的上端设置有上盖板。

5、通过采用上述技术方案，所述夹板用于固定冲子等上模工作零件，确保结构的连接稳定，所述上垫板和下垫板配合使用分散冲压载荷，所述下模座和上模座配合使用，确保结构的连通。

6、在一优选的实施方式中，所述夹板的内部安装有多个夹板零件，所述夹板零件和夹板的中间位置设置有垫片。

7、通过采用上述技术方案，所述夹板零件用于固定冲头、卸料零件等，通过可靠的紧固与定位，保证各零件的安装精度与材料送进精度，最终保障冲压件质量的稳定性，所述垫片便于夹板零件的安装作业使用，降低冲压负荷。

8、在一优选的实施方式中，所述夹板零件的内部设置有多个冲子，所述冲子分别穿过下模板、脱料板、脱背板和夹板。

9、通过采用上述技术方案，所述冲子冲压时随上模下行，与刀口配合，完成电子元件的冲孔、成型等加工，通过特定形状实现电子元件的细微结构。

10、在一优选的实施方式中，所述下模板的内部位于夹板零件的相邻位置安装有刀口，所述脱料板的内部安装有多个脱料零件。

11、通过采用上述技术方案，所述刀口与冲子配合形成冲压型腔，使材料在两者之间发生塑性变形或分离，最终形成电子元件的外形、孔位等结构，通过高精度加工保证冲压件的尺寸、形状精度，满足电子元件的精密装配要求，所述脱料零件冲压完成后，将粘连在冲子上的冲压件或废料剥离，保证下一次冲压的顺利进行。

12、在一优选的实施方式中，所述下垫板的内部设置有多个下模零件。

13、通过采用上述技术方案，所述下模零件与冲子、刀口配合，承载并定位冲压材料，完成多工序冲压，通过多工位布局实现电子元件的连续化生产，提高生产效率与零件一致性。

14、在一优选的实施方式中，所述脱料板的内部位于夹板零件的相邻位置设置有多个作业组件，所述作业组件的下端位于下模板的内部设置有卸料镶件，所述卸料镶件的下端设置位于下模板的内部设置有成型块。

15、通过采用上述技术方案，所述作业组件配合卸料镶件作用使用，确保结构的稳定连接，所述卸料镶件和成型块在冲压完成后，将套在冲头上的冲压件或废料剥离，保证下一次冲压的顺利进行，避免零件,提高生产效率，防止模具卡滞。

16、在一优选的实施方式中，所述成型块的下端位于下模板的内部设置有垫块，所述成型块的连通有顶杆，所述顶杆贯穿下模座和下垫板，所述成型块通过螺丝固定连接下模板。

17、通过采用上述技术方案，所述顶杆配合卸料板完成卸料动作，实现卸料与复位的自动化，无需人工干预，保障冲压过程的连续性，所述垫块降低冲压负荷，通过螺丝的设置便于限制结构的位置使用。

18、综上所述，由于采用了上述技术方案，本申请的有益效果是：

19、本申请中，1.通过优化冲压工艺与模具设计，有效控制冲压后平面度偏差，确保封装件与芯片、基板的贴合精度，避免因平面不平整导致的接触间隙，减少散热通道受阻、电流分布不均等问题；同时精准把控引脚弯曲角度与定位孔位精度，避免引脚形变、孔位偏移造成的装配错位，保障封装件与pcb板焊接的一致性和牢固性。

20、2.优化散热效能与高频适配性，契合高功率高密度升级需求：平面度的精准控制使to263t-clip与散热基板、芯片的接触面积最大化，减少热阻，加速功率器件工作时的热量传导与散发，有效缓解高功率场景下的热积累问题，提升产品的功率承载能力；此外，引脚角度与定位孔位的精准度避免了信号传输路径的畸变，减少高频工况下的信号干扰与损耗。

21、3.改善表面质量，降低生产与应用成本：通过模具结构优化减少封装件表面压痕产生，一方面提升产品外观一致性，降低因表面缺陷导致的次品率；另一方面避免压痕造成的局部应力集中，减少封装件在后续焊接、装配过程中的断裂风险，降低生产返工成本。

22、4.拓宽应用场景，强化产品核心竞争力：凭借在散热效能、结构稳定性、高频适配性及表面质量上的综合优势，to263t-clip可更好地满足电源管理、电机控制、高效电源开关模块等领域的升级需求。

1.一种电子开关模块半导体零件加工模具，包括下模座（1），其特征在于：所述下模座（1）的上端设置有下模板（3），所述下模座（1）和下模板（3）的中间位置设置有下垫板（2），所述下模板（3）的上端设置有脱料板（4），所述脱料板（4）的上端安装有脱背板（5），所述脱背板（5）的上端设置有夹板（6），所述夹板（6）的上端设置有上模座（8），所述夹板（6）和上模座（8）的中间位置设置有上垫板（7），所述上模座（8）的上端设置有上盖板（9），所述夹板（6）的内部安装有多个夹板零件（11），所述夹板零件（11）和夹板（6）的中间位置设置有垫片（13），所述夹板零件（11）的内部设置有多个冲子（10），所述冲子（10）分别穿过下模板（3）、脱料板（4）、脱背板（5）和夹板（6），所述下模板（3）的内部位于夹板零件（11）的相邻位置安装有刀口（14），所述脱料板（4）的内部安装有多个脱料零件（12）。

2.如权利要求1所述的一种电子开关模块半导体零件加工模具，其特征在于：所述下垫板（2）的内部设置有多个下模零件（15）。

3.如权利要求1所述的一种电子开关模块半导体零件加工模具，其特征在于：所述脱料板（4）的内部位于夹板零件（11）的相邻位置设置有多个作业组件（16），所述作业组件（16）的下端位于下模板（3）的内部设置有卸料镶件（17），所述卸料镶件（17）的下端设置位于下模板（3）的内部设置有成型块（18）。

4.如权利要求3所述的一种电子开关模块半导体零件加工模具，其特征在于：所述成型块（18）的下端位于下模板（3）的内部设置有垫块（19），所述成型块（18）的连通有顶杆（20），所述顶杆（20）贯穿下模座（1）和下垫板（2），所述成型块（18）通过螺丝（21）固定连接下模板（3）。