一种用于PCB板镭射开槽的垫板治具的制作方法

本技术涉及pcb加工，特别是涉及一种用于pcb板镭射开槽的垫板治具。

背景技术：

1、在微电子制造中，pcb镭射开孔（也称：“激光开孔”）是关键技术，主要有co2激光和紫外激光两种形式，其原理是通过高能量激光束在电路板上烧蚀加工出微孔，以实现电路在层间紧密连接的目的。

2、在实际生产中，设备加工机台开设有吸气孔，利用负压将pcb板吸附固定于加工台面上，通常使用垫板治具对pcb板进行辅助定位，避免激光束直接烧蚀设备的加工台面。如授权公告号为cn207099441u的中国实用新型专利公开了一种印制电路板激光钻孔专用垫板，该垫板上对应激光钻机台面的吸气孔一一对应开设若干通气孔，垫板上对应印制电路板上的钻孔附近不能开设通气孔；该通气孔直径大于吸气孔直径；该垫板边部相邻的两边上对应激光钻机台面的管位销钉设定位孔，使定位孔成l型布置。

3、现有垫板的通气孔和钻机台面的吸气孔一一对应布置，可对印制电路板进行吸附固定，同时通气孔避开印制电路板的钻孔。但是，目前pcb板也需要镭射开孔工艺切割成槽，被切割掉的部分作为废料弃用，由于废料缺少有效限位，容易位移影响后续镭射加工，同时废料位移可能堵塞机台吸附系统，造成机台吸附系统损坏的问题。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是：镭射开槽时，被切割掉的部分作为废料弃用，废料缺少有效限位，容易位移影响后续镭射加工，同时废料位移可能堵塞机台吸附系统，造成机台吸附系统损坏的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于pcb板镭射开槽的垫板治具的技术方案：

3、用于pcb板镭射开槽的垫板治具，用于设置在加工机台和pcb板之间包括垫板本体，所述垫板本体具有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面贴合于所述加工机台，所述第二侧面贴合于所述pcb板；

4、所述垫板本体开设有多个第一通孔和多个第二通孔，多个所述第一通孔、多个所述第二通孔在所述第二侧面间隔分布，多个所述第一通孔与所述pcb板的多个开槽区一一对应，多个所述第二通孔与所述加工机台的多个吸气孔一一对应；

5、所述第一侧面开设有多个第一导气槽和多个第二导气槽，所述第一导气槽沿所述垫板本体的长度方向延伸，并连通多个所述第一通孔和/或多个所述第二通孔；

6、所述第二导气槽沿所述垫板本体的宽度方向延伸，并连通多个所述第一通孔和/或多个所述第二通孔；多个所述第一导气槽、多个所述第二导气槽分别与所述加工机台的吸气孔连通。

7、作为进一步的优选方案，沿所述垫板本体的长度方向，多个所述第一通孔与多个所述第二通孔交替分布；和/或，沿所述垫板本体的宽度方向，多个所述第一通孔与多个所述第二通孔交替分布。

8、作为进一步的优选方案，所述第一通孔的孔径为d1，所述第二通孔的孔径为d2，所述加工机台的吸气孔的孔径为d，满足：d1＜d2＜d。

9、作为进一步的优选方案，所述第一通孔的孔径为d1，所述第二通孔的孔径为d2，所述pcb板的废料尺寸为d，满足：d1＜d且d2＜d。

10、作为进一步的优选方案，所述第一通孔的孔径为d1，所述第二通孔的孔径为d2，所述pcb板的废料尺寸为d，满足：d1、d2≤0.2mm且d1、d2≤d-0.1mm。

11、作为进一步的优选方案，所述第一导气槽的深度、所述第二导气槽的深度均为h，所述垫板本体的厚度为h，满足：h≤1/2*h。

12、作为进一步的优选方案，多个所述第一导气槽与多个所述第二导气槽交叉相连形成网格槽，所述第一通孔、所述第二通孔、所述加工机台的吸气孔分别对应所述第一导气槽与所述第二导气槽的交点处。

13、作为进一步的优选方案，所述垫板本体为方形板，所述垫板本体的一侧长边开设有至少两个第一固定孔，至少两个所述第一固定孔沿所述垫板本体的长度方向间隔分布；

14、所述垫板本体的一侧宽边开设有至少第二固定孔，至少两个所述第二固定孔沿所述垫板本体的宽度方向间隔分布，所述第一固定孔、所述第二固定孔与所述加工机台的螺纹孔对应并连接有紧固件。

15、作为进一步的优选方案，所述pcb板远离所述垫板本体的一侧还设有光学定位点，所述光学定位点位于所述pcb板的各个顶角处，所述第一固定孔、所述第二固定孔与所述光学定位点间隔分布。

16、本实用新型的一种用于pcb板镭射开槽的垫板治具与现有技术相比，其有益效果在于：该用于pcb板镭射开槽的垫板治具用于设置在加工机台和pcb板之间，垫板治具包括垫板本体，垫板本体具有相对的第一侧面和第二侧面，第一侧面贴合于加工机台，第二侧面贴合于pcb板，可防止pcb板翘曲，使pcb板通过垫板治具平整地吸附在加工机台的上侧，保证了镭射开槽的准确性。

17、其中，垫板本体开设有多个第一通孔和多个第二通孔，多个第一通孔与pcb板的多个开槽区一一对应，多个第二通孔与加工机台的多个吸气孔一一对应。当镭射切割时，开槽区的废料与pcb板分离的瞬间，加工机台的真空吸附力通过第一通孔作用于废料，相当于为每个废料专门配置专用吸盘，以将其紧紧地吸附在第二侧面，防止废料随意移动的问题。同时，第二通孔与加工机台的吸气孔对应，用于对pcb板的非开槽区进行吸附，确保pcb板稳定地固定在垫板本体上，共同保证了加工过程的整体稳定和加工精度。

18、另外，第一侧面开设有多个第一导气槽和多个第二导气槽，第一导气槽连通多个第一通孔和/或多个第二通孔，第二导气槽连通多个第一通孔和/或多个第二通孔。在垫板本体贴合加工机台的第一侧面设计纵横交错的导气槽，这些导气槽将多个第一通孔、多个第二通孔以及吸气孔连接，即使部分吸气孔被遮挡，也能确保吸附效果不失效，通过导气槽将加工机台的吸附力均衡地传递至所有第一通孔和第二通孔，保证了每个第一通孔都能可靠地吸附固定开槽区的废料，避免废料可能堵塞机台吸附系统，提高了机台吸附系统的安全性。

1.一种用于pcb板镭射开槽的垫板治具，用于设置在加工机台和pcb板之间，其特征是，包括垫板本体，所述垫板本体具有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面贴合于所述加工机台，所述第二侧面贴合于所述pcb板；

2.根据权利要求1所述的用于pcb板镭射开槽的垫板治具，其特征是，沿所述垫板本体的长度方向，多个所述第一通孔与多个所述第二通孔交替分布；和/或，沿所述垫板本体的宽度方向，多个所述第一通孔与多个所述第二通孔交替分布。

3.根据权利要求2所述的用于pcb板镭射开槽的垫板治具，其特征是，所述第一通孔的孔径为d1，所述第二通孔的孔径为d2，所述加工机台的吸气孔的孔径为d，满足：d1＜d2＜d。

4.根据权利要求2所述的用于pcb板镭射开槽的垫板治具，其特征是，所述第一通孔的孔径为d1，所述第二通孔的孔径为d2，所述pcb板的废料尺寸为d，满足：d1＜d且d2＜d。

5.根据权利要求2所述的用于pcb板镭射开槽的垫板治具，其特征是，所述第一通孔的孔径为d1，所述第二通孔的孔径为d2，所述pcb板的废料尺寸为d，满足：d1、d2≤0.2mm且d1、d2≤d-0.1mm。

6.根据权利要求2所述的用于pcb板镭射开槽的垫板治具，其特征是，所述第一导气槽的深度、所述第二导气槽的深度均为h，所述垫板本体的厚度为h，满足：h≤1/2*h。

7.根据权利要求1至6任一项所述的用于pcb板镭射开槽的垫板治具，其特征是，多个所述第一导气槽与多个所述第二导气槽交叉相连形成网格槽，所述第一通孔、所述第二通孔、所述加工机台的吸气孔分别对应所述第一导气槽与所述第二导气槽的交点处。

8.根据权利要求1至6任一项所述的用于pcb板镭射开槽的垫板治具，其特征是，所述垫板本体为方形板，所述垫板本体的一侧长边开设有至少两个第一固定孔，至少两个所述第一固定孔沿所述垫板本体的长度方向间隔分布；

9.根据权利要求8所述的用于pcb板镭射开槽的垫板治具，其特征是，所述pcb板远离所述垫板本体的一侧还设有光学定位点，所述光学定位点位于所述pcb板的各个顶角处，所述第一固定孔、所述第二固定孔与所述光学定位点间隔分布。