一种钻头的制作方法

本发明涉及机械，特别涉及一种钻头。

背景技术：

1、随着电子信息产业的快速发展，产业上下游对产品交付效率的需求急剧提升。印制板作为电子信息产业的载体，其生产效率是保障产品交付的关键之一，其中车载印制板关系整车运行，对汽车安全性能至关重要，严苛的行车标准对车载板的孔位精度、孔径粗细尺寸公差提出极高要求。钻孔加工是印制板制程的重要工序，直接决定印制板的交付效率和品质。

2、从结构性能对比来看，双刃钻头整体刚性偏弱，加工后的孔位精度表现明显弱于单刃钻头；单刃单槽结构的钻头具备优异的刚度，钻孔孔位精度显著优于双刃钻头，完美适配车载板高精密孔加工需求。

3、然而，现有技术中，单刃钻头在切削时，具有切削温度低特点，因此切屑中树脂软化程度弱，切屑在槽内粘附的风险更小，排屑更加顺畅，更易获得优异的孔壁质量，因此在增叠层提高加工效率的应用场景中，单刃钻头成为主流方案之一。但单刃钻头自身也存在短板：副槽位置容易滞留切屑难以排出，易导致单刃钻头断刀，影响使用寿命，且不便于加工。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的上述技术问题之一。为此，本发明的目的在于提供一种钻头，有效扩大钻头的排屑空间，防止切屑滞留，提高了排屑顺畅性和排屑效率，延长了钻头的使用寿命，降低了断刀风险，提高了生产效率。

2、为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：

3、一种钻头，包括：钻体，所述钻体沿其长度方向一侧设有钻尖，所述钻尖设有主切削刃和副切削刃，所述主切削刃远离所述钻尖的尖端一侧延伸有主螺旋槽，所述副切削刃远离所述钻尖的尖端一侧延伸有副螺旋槽，所述主螺旋槽和所述副螺旋槽沿远离所述钻尖的方向在所述钻体的第一位置交汇形成单槽，所述单槽沿远离所述钻尖的方向延伸至所述钻体的第二位置；

4、其中，所述钻尖的尖端与所述第一位置的长度为l1，所述第一位置与所述第二位置的直线长度为l2，则满足：l1≤l2。

5、本发明的有益效果是：本申请通过精确限定l1的数值，使得主螺旋槽和副螺旋槽能够在钻体的第一位置交汇形成单槽，且单槽沿远离钻尖的方向延伸至钻体的第二位置，从而有效扩大钻头的排屑空间，防止切屑滞留，有效提高了排屑顺畅性和排屑效率，延长了钻头的使用寿命，降低了断刀风险；同时，通过预先确定l1的数值，便于按照统一标准进行加工，提高了钻头加工的便捷性和一致性，从而提高生产效率。

6、如上所述的一种钻头，所述钻体的钻径为d，l1为钻径的1倍~5倍，l2为钻径的15倍~80倍。

7、如上所述的一种钻头，所述主螺旋槽在长度l1中的沟槽宽度为gw1，所述单槽在长度l2中的沟槽宽度为gw2，其中，gw1的取值范围为钻径的1.5倍~3.5倍，gw2的取值范围为钻径的1倍~2.5倍。

8、如上所述的一种钻头，所述主螺旋槽在靠近所述钻尖的尖端的芯厚为k1，所述副螺旋槽在靠近所述钻尖的尖端的芯厚为k2，其中，k1的取值范围为钻径的15%~60%，k2的取值范围为钻径的10%~70%。

9、如上所述的一种钻头，所述钻体的钻径范围为0.01mm~0.8mm。

10、如上所述的一种钻头，所述主螺旋槽在长度l1中的螺旋线与所述钻体的中心轴线的螺旋角度为β1，所述β1沿所述钻尖的尖端靠近所述第一位置的方向逐渐增大；所述主螺旋槽在长度l2中的螺旋线与所述钻体的中心轴线的螺旋角度为β2，所述β2沿所述第一位置靠近所述第二位置的方向先逐渐减小后保持不变；其中，β1的取值范围为20°~70°，β2的取值范围为35°~65°。

11、如上所述的一种钻头，所述钻尖处的顶角α范围为90°~150°。

12、如上所述的一种钻头，所述钻头的刃长为l3，其中，l3=l1+l2，且l3的取值范围为1mm~20mm。

13、如上所述的一种钻头，所述主螺旋槽沿所述钻体的长度方向的两侧壁具有一个宽度夹角γ，所述宽度夹角γ满足：110° ≤ γ ≤ 160°。

14、本发明提供的一种钻头，包括钻体，所述钻体的钻径范围为0.01mm~0.8mm，以适用于加工线路板上直径为0.01mm~0.8mm的孔。

1.一种钻头，其特征在于，包括：钻体，所述钻体沿其长度方向一侧设有钻尖，所述钻尖设有主切削刃和副切削刃，所述主切削刃远离所述钻尖的尖端一侧延伸有主螺旋槽，所述副切削刃远离所述钻尖的尖端一侧延伸有副螺旋槽，所述主螺旋槽和所述副螺旋槽沿远离所述钻尖的方向在所述钻体的第一位置交汇形成单槽，所述单槽沿远离所述钻尖的方向延伸至所述钻体的第二位置；

2.根据权利要求1所述的一种钻头，其特征在于，所述钻体的钻径为d，l1为钻径的1倍~5倍，l2为钻径的15倍~80倍。

3.根据权利要求2所述的一种钻头，其特征在于，所述主螺旋槽在长度l1中的沟槽宽度为gw1，所述单槽在长度l2中的沟槽宽度为gw2，其中，gw1的取值范围为钻径的1.5倍~3.5倍，gw2的取值范围为钻径的1倍~2.5倍。

4.根据权利要求2所述的一种钻头，其特征在于，所述主螺旋槽在靠近所述钻尖的尖端的芯厚为k1，所述副螺旋槽在靠近所述钻尖的尖端的芯厚为k2，其中，k1的取值范围为钻径的15%~60%，k2的取值范围为钻径的10%~70%。

5.根据权利要求2所述的一种钻头，其特征在于，所述钻体的钻径范围为0.01mm~0.8mm。

6.根据权利要求1所述的一种钻头，其特征在于，所述主螺旋槽在长度l1中的螺旋线与所述钻体的中心轴线的螺旋角度为β1，所述β1沿所述钻尖的尖端靠近所述第一位置的方向逐渐增大；所述主螺旋槽在长度l2中的螺旋线与所述钻体的中心轴线的螺旋角度为β2，所述β2沿所述第一位置靠近所述第二位置的方向先逐渐减小后保持不变；其中，β1的取值范围为20°~70°，β2的取值范围为35°~65°。

7.根据权利要求1所述的一种钻头，其特征在于，所述钻尖处的顶角α范围为90°~150°。

8.根据权利要求1所述的一种钻头，其特征在于，所述钻头的刃长为l3，其中，l3=l1+l2，且l3的取值范围为1mm~20mm。

9.根据权利要求1所述的一种钻头，其特征在于，所述主螺旋槽沿所述钻体的长度方向的两侧壁具有一个宽度夹角γ，所述宽度夹角γ满足：110° ≤ γ ≤ 160°。

10.一种钻头，其特征在于，包括钻体，所述钻体的钻径范围为0.01mm~0.8mm，以适用于加工线路板上直径为0.01mm~0.8mm的孔。