电子膨胀阀支架焊接方法、系统、电子设备及存储介质与流程

本技术涉及智能焊接，具体而言，涉及一种电子膨胀阀支架焊接方法、系统、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、电子膨胀阀是制冷系统的核心节流元件，其外部通常需要焊接安装支架以便于整机固定。现有生产工艺中，支架的安装与焊接主要依赖人工或半自动单机操作。在相关技术的流程中，机械臂或人工将电子膨胀阀本体放置于夹具后，往往缺乏有效的自动纠偏手段，难以保证阀体与支架的装配间隙一致性，容易导致焊接虚焊或焊穿；同时，焊接热变形易导致支架垂直度或平面度差，而相关技术在焊接完成后工件通常直接流出，缺乏针对焊接热应力导致的变形进行即时矫正的工序，导致产品合格率和一致性较低，无法满足高质量、高效率的生产需求。

2、针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、本技术实施例提供了一种电子膨胀阀支架焊接方法、系统、电子设备及存储介质，以至少解决相关技术中的焊接系统在进行电子膨胀阀支架焊接时定位精度差以及焊接热变形导致产品一致性低的技术问题。

2、根据本技术实施例的一个方面，提供了一种电子膨胀阀支架焊接方法，应用于转盘设备，转盘设备沿轴向设置有多个工位，工位包括：上料工位、支架安装工位、焊接工位和下料工位；方法包括：在上料工位，控制上料机构将电子膨胀阀的阀体放置于转盘设备的转盘夹具中，并控制纠偏机构对阀体进行姿态纠偏，其中，姿态纠偏用于迫使阀体旋转至预设角度后夹紧固定；在支架安装工位，控制机械臂将检测合格后的待焊接的支架放置于阀体上的支架安装位置，并由定位机构夹紧固定；在焊接工位，控制激光焊接头对支架与阀体的连接处进行焊接，得到焊接完的工件；在下料工位，控制机械臂将焊接完的工件移送至整形机构，通过整形机构对工件进行整形矫正，并将整形完成后合格的工件下料。

3、可选地，控制上料机构将电子膨胀阀的阀体放置于转盘设备的转盘夹具中包括：控制上料机构的机械臂以预设取料角度抓取放置于取料位中的阀体，其中，不同阀体对应的预设取料角度相同；依据阀体的产品型号信息，确定目标放料角度，其中，不同产品型号的阀体对应的目标放料角度不同；依据目标放料角度，控制机械臂的夹爪带动阀体进行旋转，并将旋转完成后的阀体放置于转盘夹具中。

4、可选地，电子膨胀阀的阀体包括：圆筒状的套筒和自套筒侧向伸出的阀脚；纠偏机构包括：纠偏气缸和由纠偏气缸驱动的纠偏夹爪；控制纠偏机构对阀体进行姿态纠偏包括：控制纠偏气缸驱动纠偏夹爪闭合，使纠偏夹爪的弧面贴合阀体的外轮廓并夹持阀体的阀脚；控制纠偏夹爪带动阀体绕套筒的轴线旋转，直至阀体旋转至预设角度，其中，预设角度为与当前产品型号的阀体的支架焊接方向对应的角度；控制用于驱动转盘夹具的夹紧气缸闭合以夹紧阀体，并控制纠偏气缸打开。

5、可选地，在控制机械臂将检测合格后的待焊接的支架放置于阀体上的支架安装位置之前，方法还包括：控制二次定位机构的定位气缸打开，以使二次定位机构的定位工装处于打开状态，其中，定位工装中间开槽，且与开槽形状与支架的形状贴合；控制机械臂从送料机构吸取支架并将放入定位工装中，控制定位气缸闭合以使定位工装夹紧支架；获取定位气缸的到位信号、以及定位工装底部的传感器对应的物料感应信号，其中，到位信号用于表征定位气缸是否已到达使定位工装夹紧支架的到位位置，物料感应信号用于表征定位工装内是否放置有支架；在到位信号被触发，且物料感应信号表征有料的情况下，判断支架合格；以及在到位信号未被触发，或物料感应信号表征无料的情况下，判断支架不合格并告警。

6、可选地，控制激光焊接头对支架与阀体的连接处进行焊接，得到焊接完的工件包括：在焊接过程中控制转盘保持静止，并锁定转盘设备的转盘夹具，以固定夹持于转盘夹具中的阀体；控制阀体相对于激光焊接头旋转，以使支架与阀体的连接处转动至激光焊接头的焊接位置，同时控制保护气路导通；在阀体相对于激光焊接头旋转的过程中，控制激光焊接头对支架与阀体的连接处进行焊接；在焊接完成后，解除对转盘夹具的锁定。

7、可选地，整形机构包括仿形模具和整形气缸，仿形模具具有与工件外形贴合的型腔；通过整形机构对工件进行整形矫正包括：将工件放入仿形模具的型腔中，控制整形气缸以预设压力压合仿形模具；在压合过程中进行延时检测，在整形气缸在预设延时时间内到达预设整形到位位置的情况下，判定工件整形合格；在整形气缸在预设延时时间内未到达预设整形到位位置的情况下，判定工件为形变过大的不合格品。

8、可选地，方法还包括：判断各工位的执行机构是否均处于原点或安全位置，其中，执行机构包括：上料工位对应的上料机构和纠偏机构、支架安装工位对应的机械臂和定位机构、焊接工位对应的激光焊接头、以及下料工位对应的机械臂和整形机构；在各工位的执行机构均处于原点或安全位置的情况下，生成转盘允许旋转条件信号；在转盘允许旋转条件信号有效、且接收到各工位发送的工位完成信号的情况下，触发转盘进行分度旋转，其中，工位完成信号用于表征对应工位的作业动作已完成，并在对应工位的执行机构完成该工位动作后触发；在转盘允许旋转条件信号无效，或未接收到全部工位的工位完成信号的情况下，控制转盘保持静止并等待。

9、根据本技术实施例的另一个方面，还提供了一种电子膨胀阀支架焊接系统，包括：转盘设备和控制器，其中，转盘设备沿轴向设置有多个工位，工位包括：上料工位、支架安装工位、焊接工位和下料工位；控制器，用于在上料工位，控制上料机构将电子膨胀阀的阀体放置于转盘设备的转盘夹具中，并控制纠偏机构对阀体进行姿态纠偏，其中，姿态纠偏用于迫使阀体旋转至预设角度后夹紧固定；在支架安装工位，控制机械臂将检测合格后的待焊接的支架放置于阀体上的支架安装位置，并由定位机构夹紧固定；在焊接工位，控制激光焊接头对支架与阀体的连接处进行焊接，得到焊接完的工件；在下料工位，控制机械臂将焊接完的工件移送至整形机构，通过整形机构对工件进行整形矫正，并将整形完成后合格的工件下料。

10、根据本技术实施例的又一方面，还提供了一种电子设备，包括：存储器和处理器，处理器用于运行存储在存储器中的程序，其中，程序运行时执行电子膨胀阀支架焊接方法。

11、根据本技术实施例的再一方面，还提供了一种非易失性存储介质，非易失性存储介质包括存储的计算机程序，其中，非易失性存储介质所在设备通过运行计算机程序执行电子膨胀阀支架焊接方法。

12、根据本技术实施例的再一方面，还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现电子膨胀阀支架焊接方法的步骤。

13、在本技术实施例中，采用在上料工位，控制上料机构将电子膨胀阀的阀体放置于转盘设备的转盘夹具中，并控制纠偏机构对阀体进行姿态纠偏，其中，姿态纠偏用于迫使阀体旋转至预设角度后夹紧固定；在支架安装工位，控制机械臂将检测合格后的待焊接的支架放置于阀体上的支架安装位置，并由定位机构夹紧固定；在焊接工位，控制激光焊接头对支架与阀体的连接处进行焊接，得到焊接完的工件；在下料工位，控制机械臂将焊接完的工件移送至整形机构，通过整形机构对工件进行整形矫正，并将整形完成后合格的工件下料的方式，通过在上料工位设置纠偏机构，利用其姿态纠偏功能迫使阀体旋转至预设角度后夹紧固定，提高了阀体放置的一致性；通过在支架安装工位设置定位机构，将检测合格后的支架放置并夹紧固定，进一步确保了支架与阀体的装配精度；通过在下料工位设置整形机构，对焊接完的工件进行整形矫正，消除了焊接过程中的热应力变形，进而解决了相关技术中的焊接系统在进行电子膨胀阀支架焊接时定位精度差以及焊接热变形导致产品一致性低的技术问题。