一种用于PCB电路板加工的焊接装置的制作方法

本发明涉及焊接，具体为一种用于pcb电路板加工的焊接装置。

背景技术：

1、pcb（印制电路板）是‌电子元器件的支撑体和电气连接载体‌，被誉为"电子产品之母"，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、航空航天等领域；

2、公告号为cn218050759u的专利申请中所述的一种用于pcb电路板加工的焊接装置，涉及pcb电路板焊接技术领域，用于解决现有夹持装置无法针对不同的电路板进行有效夹持，以及在翻转电路板的过程中容易造成电路板损坏和被弄脏的问题，框板的顶部开设有凹槽，凹槽内安装有调节组件，调节组件包括齿条一，凹槽的内部对称固定有齿条一，凹槽的滑动连接有两个推板一，推板一的一侧固定连接有卡接盒，卡接盒内滑动连接有两个限位块，两个限位块之间通过点焊固定有压缩弹簧一，限位块与齿条一相配合，推板一的外侧转动连接有推板二。

3、现有的电路板焊接设备在进行焊锡作业时，通常采用单点逐一焊接的方式，即升降头每次下降仅能对一个焊点进行焊接，完成后再移动至下一焊点。这种逐点焊接方式效率低下，尤其面对焊点密集、数量较多的电路板时，需要反复升降和定位，焊接周期长，难以满足批量生产的高效需求。同时，传统焊接设备的锡棒送进与融化多依赖外置加热结构，热量传递路径长，锡料融化速度慢，且锡液流向焊点的过程中容易因导流不稳定而偏移，导致焊点成型不一致，甚至出现虚焊、连锡等缺陷。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于pcb电路板加工的焊接装置，实现了解决上述问题的目的。

2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种用于pcb电路板加工的焊接装置，包括焊接台，所述焊接台顶部设置有焊接器，所述焊接台顶部设置有移动台，所述焊接器底部设置有升降头，所述升降头底部设置有焊接机构；

3、所述焊接机构包括：

4、固定套，所述固定套顶部与升降头底部固定连接，所述固定套内壁滑动连接有滑动杆，所述滑动杆底部设置有高温加热环；

5、导流块，所述导流块位圆台状结构，所述导流块顶部与高温加热环底部固定连接，所述高温加热环顶部设置有锡棒，所述锡棒顶部与升降头底部接触。

6、优选的，所述导流块底部固定连接有球块，所述球块为半球状结构。

7、优选的，所述滑动杆外壁开设有螺纹凹槽，所述滑动杆通过螺纹凹槽与固定套内壁滑动连接。

8、优选的，所述锡棒内壁与固定套、滑动杆外壁不接触，所述固定套内壁固定连接有弹簧。

9、优选的，所述弹簧一端与滑动杆一端通过轴承转动连接，所述滑动杆为圆形柱状结构。

10、优选的，所述滑动杆内壁开设有磁性槽，所述磁性槽内壁设置有导流机构，所述导流机构包括竖杆，所述竖杆顶部固定连接有磁性连接块，所述磁性连接块与磁性槽相对一侧为异极相吸。

11、优选的，所述竖杆、磁性连接块外壁与磁性槽内壁滑动连接，所述竖杆一端与导流块外壁固定连接，所述高温加热环内壁开设有圆形通槽，所述圆形通槽与竖杆外壁不接触，所述高温加热环外壁开设有第一导流槽，所述导流块外壁开设有第二导流槽。

12、优选的，所述高温加热环外壁固定连接有导热板，所述导热板为板状结构，所述导热板顶部与锡棒底部接触。

13、优选的，所述焊接台顶部固定连接有支撑架，

14、本发明提供了一种用于pcb电路板加工的焊接装置。具备以下有益效果：

15、1、本发明通过设置焊接机构，高温加热环启动进行高温加热，从而快速对锡棒融化，锡棒融化后的锡液则通过高温加热环与导流块流向电路板表面的指定点位，随后控制焊接器带动升降头上升复位，此时导流块与电路板分离，待焊锡液冷却凝固后，完成单次焊接作业，且通过数个高温加热环、导流块实现多点位同步焊接，大幅提升焊接效率，同时各点位独立控制，可根据实际需求灵活调整焊接位置与焊锡量，无需人工干预，有效降低了操作难度与人为误差，进一步保障了焊接质量的稳定性与一致性；

16、2、本发明通过设置焊接机构，锡液通过高温加热环与导流块的导流沿着导流块外壁集中流向电路板表面，通过导流块的倾斜面，可以实现对锡液的导流，且将锡液集中流向电路板表面的指定点位，避免锡液在流动过程中发生偏移或飞溅，从而确保焊点位置精准、形状规整；

17、3、本发明通过设置焊接机构，利用与导流块连接的滑动杆与螺纹凹槽在固定套中螺纹滑动旋转，螺纹凹槽的螺纹升角大于四十五度，从而在导流块、高温加热环在受到挤压向上推动时，滑动杆与螺纹凹槽在固定套中发生螺纹滑动旋转，利用螺纹升角大于四十五度的特性，使得高温加热环、导流块会自动旋转，从而随着高温加热环与导流块旋转进一步提升对上方锡棒的热熔效率，使锡液融化更加均匀充分，缩短焊接周期；且旋转动作有助于将融化的锡液均匀涂抹于焊点表面，避免局部堆积或凹陷，进一步保证焊点饱满度与导电性能；

18、4、本发明通过设置焊接机构，利用球块的底部弧面，使得在高温加热环、导流块旋转的时候，降低对下方电路板的摩擦与刮擦风险，弧面结构在接触瞬间形成点接触而非面接触，接触面积小，配合球块自身的弹性材质，即使导流块与电路板发生轻微接触，也能通过弹性形变吸收冲击，避免对电路板表面造成损伤；

19、5、本发明通过设置导流机构，随着高温加热环的旋转带动周围数个导热板转动，进一步提升与锡棒的接触面积，利用导热板导热至锡棒，完成稳定均匀的热熔锡棒，同时导热板的转动还能在锡液表面形成微弱的搅拌作用，防止锡液因局部冷却过快而产生气孔或夹杂物，确保焊点内部组织致密，无虚焊隐患；

20、6、本发明通过设置导流机构，导流块通过竖杆、磁性连接块磁吸在滑动杆的内壁中，这种磁吸连接方式不仅实现了导流块的快速拆装与维护，且在下压过程中通过挤压力自然保持紧密贴合，确保导流通道在高压下不发生形变或错位，同时液便于更换不同规格的导流块以适应不同焊点需求，且无需使用额外紧固件，简化了装配流程。

1.一种用于pcb电路板加工的焊接装置，包括焊接台（1），所述焊接台（1）顶部设置有焊接器（2），所述焊接台（1）顶部设置有移动台（6），所述焊接器（2）底部设置有升降头（5），其特征在于：所述升降头（5）底部设置有焊接机构（3）；

2.根据权利要求1所述的一种用于pcb电路板加工的焊接装置，其特征在于：所述导流块（307）底部固定连接有球块（308），所述球块（308）为半球状结构。

3.根据权利要求2所述的一种用于pcb电路板加工的焊接装置，其特征在于：所述滑动杆（302）外壁开设有螺纹凹槽（303），所述滑动杆（302）通过螺纹凹槽（303）与固定套（301）内壁滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于pcb电路板加工的焊接装置，其特征在于：所述锡棒（304）内壁与固定套（301）、滑动杆（302）外壁不接触，所述固定套（301）内壁固定连接有弹簧（305）。

5.根据权利要求4所述的一种用于pcb电路板加工的焊接装置，其特征在于：所述弹簧（305）一端与滑动杆（302）一端通过轴承转动连接，所述滑动杆（302）为圆形柱状结构。

6.根据权利要求5所述的一种用于pcb电路板加工的焊接装置，其特征在于：所述滑动杆（302）内壁开设有磁性槽，所述磁性槽内壁设置有导流机构（4），所述导流机构（4）包括竖杆（401），所述竖杆（401）顶部固定连接有磁性连接块（402），所述磁性连接块（402）与磁性槽相对一侧为异极相吸。

7.根据权利要求6所述的一种用于pcb电路板加工的焊接装置，其特征在于：所述竖杆（401）、磁性连接块（402）外壁与磁性槽内壁滑动连接，所述竖杆（401）一端与导流块（307）外壁固定连接，所述高温加热环（306）内壁开设有圆形通槽（403），所述圆形通槽（403）与竖杆（401）外壁不接触，所述高温加热环（306）外壁开设有第一导流槽（404），所述导流块（307）外壁开设有第二导流槽（405）。

8.根据权利要求7所述的一种用于pcb电路板加工的焊接装置，其特征在于：所述高温加热环（306）外壁固定连接有导热板（406），所述导热板（406）为板状结构，所述导热板（406）顶部与锡棒（304）底部接触。