一种折弯治具、铜箔组件和贴合机的制作方法

本技术涉及铜箔弯折，特别地涉及一种折弯治具、铜箔组件和贴合机。

背景技术：

1、随着消费电子产品的发展，尤其是智能手机的功能越来越强大，处理器性能等多方面提升、5g网络的普及以及高性能及高功耗应用的增加，电子产品内部高性能运行所产生的热量也在显著上升，影响处理器的稳定性。

2、手机散热和电磁及屏蔽是一个非常重要的话题，随着智能手机的功能越来越强大，内部产生的热量也随之增加，散热及信号的稳定性，不仅仅会影响手机的性能，还会缩短电池寿命，甚至对用户安全造成隐患，因此，电子产品尤其是智能手机普遍采用多种散热技术以及吸收或反射电磁干扰来保证设备的稳定运行。

3、铜箔，是一种厚度极薄（通常为1un~200un）的金属材料，具有优异的导电性，导热性和延展性，广泛应用于智能手机、新能源汽车、储能电池、航天航空等领域。

4、然而，随着电子产品向轻薄化、高集成度方向发展，铜箔在实际应用中的加工工艺问题逐渐凸显。尤其是在局部折弯成型过程中，由于铜箔厚度极薄，其抗压强度有限，手工折弯难以精确控制力道与角度，易出现褶皱、气泡等外观缺陷，且无法保证批次间的一致性。其次，手工操作效率低下，也难以满足大规模量产对精度与良率的要求。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种折弯治具，旨在改善上述现有技术的不足，以解决片状材料弯折时容易发生褶皱，难以贴合的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的一种折弯治具，包括：

3、基座；

4、多个限位板，多个所述限位板安装在所述基座上，且多个所述限位板沿着所述基座的长度方向依次排布；

5、每个所述限位板上均设置有供片状材料穿过的折弯孔，沿着片状材料的行进方向，多个所述折弯孔与水平面之间的夹角逐渐减小。

6、可选的，每个所述限位板的底部均设置有通孔，所述通孔和所述折弯孔相连通。

7、可选的，所述通孔呈矩形状，任意两个所述通孔的宽度均相等，且任意两个所述通孔的长度均相等。

8、可选的，所述限位板设置有四个，沿着片状材料的行进方向，四个所述限位板分别为第一限位板、第二限位板、第三限位板和第四限位板，所述第一限位板上的折弯孔与水平面之间的夹角为90°，所述第二限位板上的折弯孔与水平面之间的夹角为75°，所述第三限位板上的折弯孔与水平面之间的夹角为55°，所述第四限位板上的折弯孔与水平面之间的夹角为25°。

9、可选的，所述限位板和所述基座均由铝合金材料制成。

10、本申请还提供了一种铜箔组件，其使用上述的折弯治具进行折弯，所述铜箔组件包括覆盖膜、铜箔层、吸波层以及胶层，所述吸波层包括第一大面和第二大面，所述胶层设置在所述第一大面上，所述铜箔层设置在所述第二大面上，且所述铜箔层至少一部分沿着所述吸波层一侧边弯折以覆盖所述第一大面的至少一部分区域，所述覆盖膜设置在所述铜箔层背离所述吸波层的一侧面上。

11、可选的，所述铜箔层的厚度为20um~50um。

12、可选的，所述吸波层的厚度为8um~12um。

13、可选的，所述胶层为双面胶，且所述胶层的厚度为45um~55um。

14、此外，本申请还提供了一种贴合机，其包括上述的折弯治具。

15、有益效果：本实用新型提出的折弯治具，包括基座和多个限位板，多个限位板安装在基座上，且多个限位板沿着基座的长度方向依次排布，每个限位板上均设置有供片状材料穿过的折弯孔，折弯孔为片状材料提供了特定的通过通道，从而形成了连续的导向路径，且沿片状材料的行进方向，多个限位板上的折弯孔与水平面之间的夹角呈逐渐减小的趋势，使得片状材料依次经过多个限位板上的折弯孔时，片状材料能够循序渐进地弯折，提高了片状材料弯折形态的一致性，从而解决了片状材料在翻折过程中易因不规则变形而引起的表面褶皱问题，在后续的层压或贴合工艺中，能够确保片状材料贴合于目标表面，降低了气泡的残留几率，提高了产品质量和生产效率。

1.一种折弯治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的折弯治具，其特征在于，每个所述限位板的底部均设置有通孔，所述通孔和所述折弯孔相连通。

3.根据权利要求2所述的折弯治具，其特征在于，所述通孔呈矩形状，任意两个所述通孔的宽度均相等，且任意两个所述通孔的长度均相等。

4.根据权利要求3所述的折弯治具，其特征在于，所述限位板设置有四个，沿着片状材料的行进方向，四个所述限位板分别为第一限位板、第二限位板、第三限位板和第四限位板，所述第一限位板上的折弯孔与水平面之间的夹角为90°，所述第二限位板上的折弯孔与水平面之间的夹角为75°，所述第三限位板上的折弯孔与水平面之间的夹角为55°，所述第四限位板上的折弯孔与水平面之间的夹角为25°。

5.根据权利要求2所述的折弯治具，其特征在于，所述限位板和所述基座均由铝合金材料制成。

6.一种铜箔组件，其特征在于，使用如权利要求1~5任意一项所述的折弯治具进行折弯，所述铜箔组件包括覆盖膜、铜箔层、吸波层以及胶层，所述吸波层包括第一大面和第二大面，所述胶层设置在所述第一大面上，所述铜箔层设置在所述第二大面上，且所述铜箔层至少一部分沿着所述吸波层一侧边弯折以覆盖所述第一大面的至少一部分区域，所述覆盖膜设置在所述铜箔层背离所述吸波层的一侧面上。

7.根据权利要求6所述的铜箔组件，其特征在于，所述铜箔层的厚度为20um~50um。

8.根据权利要求6所述的铜箔组件，其特征在于，所述吸波层的厚度为8um~12um。

9.根据权利要求6所述的铜箔组件，其特征在于，所述胶层为双面胶，且所述胶层的厚度为45um~55um。

10.一种贴合机，其特征在于，包括权利要求1~5任意一项所述的折弯治具。