一种用于测量腔体风速的装置的制作方法

本技术属于半导体生产，具体涉及一种用于测量腔体风速的装置。

背景技术：

1、在对半导体晶片进行生产加工的过程中，包括抛光、清洗、蚀刻等工序，而这些工序所用到的机台也涉及到多种，虽然每种机台都不一样，但是它们一般都安装有腔体，此腔体用于对晶片进行加工，比如将晶片放置到腔体中对其进行清洗、涂蜡、蚀刻等。由于对晶片加工的工艺要求较高，因此腔体上方一般会装有ffu（风机过滤器机组）对腔体进行送风，同时腔体底部也会安装有排气管路进行抽气，以保证腔体内的空气一直处于流动状态。由于腔体的风速需要处于稳定且合适数值，因此每季度或设备维修保养后都需要对风速进行量测和记录。

2、现有方法中，对机台腔体进行风速量测时，一般是直接将风速计的测头放置于腔体的上方进行量测，由于腔体上口的直径比较大，每个位置的风速不一样，量测的结果往往偏差较大，同时由于每个机台腔体上口直径的大小也不一致，在后续进行风量计算时需要再次测量腔体上口直径，从而也增大了工作量。另外，由于测量过程中是手持风速计进行的，手持的不稳定性就导致了测头位于腔体口的距离不能统一，同时也不能保证风速计测头一直处于固定的方向，这些都会导致测量出来的风速数值与实际值不一致，后续再根据此数据来对风速进行调整的话会使偏差继续发展，最终会对晶片产生影响，使加工的晶片出现抛光异常、蚀刻异常、清洗异常等状况。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于为解决现有技术的不足而提供一种用于测量腔体风速的装置。

2、本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

3、一种用于测量腔体风速的装置，覆盖于腔体上，包括底板和固定于所述底板上部的测量腔，所述底板和测量腔相连通；所述测量腔的侧壁上设置有与所述测量腔相垂直的套筒，所述测量腔与所述套筒相连通，所述套筒的侧壁上设置有风速计固定机构，风速计安装于所述套筒内且其测头位于所述测量腔内。

4、优选的，所述测量腔和所述底板之间设置有多个肋板。

5、优选的，所述肋板的数量为4个。

6、优选的，所述测量腔为圆筒形，所述底板为圆环形，所述测量腔的圆形底部与所述底板的内圆相重叠设置。

7、优选的，所述风速计的测头位于所述测量腔的中心位置。

8、优选的，所述底板的底面设置有与所述底板同圆心的多个定位板。

9、优选的，所述定位板为两个。

10、优选的，所述风速计固定机构包括套筒侧壁上的螺孔以及通过螺孔螺接的螺丝。

11、本申请提供的用于测量腔体风速的装置，在测量腔体口风速的过程中将风速计进行固定，保证了测量时风速计的位置及方向不变，以此确保了测量结果的准确性；此外，本申请提供的装置的测量腔直径固定，方便后续每次测量后计算风量等数据；另外，本申请提供的装置还可以用于不同机台不同直径腔体的风速测量。因此，本申请提供的装置在半导体晶片加工工艺方面具有较好的实用价值和技术改进意义。

1.一种用于测量腔体风速的装置，覆盖于腔体（2）上，其特征在于，包括底板（1）和固定于所述底板（1）上部的测量腔（5），所述底板（1）和测量腔（5）相连通；所述测量腔（5）的侧壁上设置有与所述测量腔（5）相垂直的套筒（7），所述测量腔（5）与所述套筒（7）相连通，所述套筒（7）的侧壁上设置有风速计固定机构，风速计（4）安装于所述套筒（7）内且其测头位于所述测量腔（5）内。

2.如权利要求1所述的一种用于测量腔体风速的装置，其特征在于，所述测量腔（5）和所述底板（1）之间设置有多个肋板（3）。

3.如权利要求2所述的一种用于测量腔体风速的装置，其特征在于，所述肋板（3）的数量为4个。

4.如权利要求1所述的一种用于测量腔体风速的装置，其特征在于，所述测量腔（5）为圆筒形，所述底板（1）为圆环形，所述测量腔（5）的圆形底部与所述底板（1）的内圆相重叠设置。

5.如权利要求1所述的一种用于测量腔体风速的装置，其特征在于，所述风速计（4）的测头位于所述测量腔（5）的中心位置。

6.如权利要求1所述的一种用于测量腔体风速的装置，其特征在于，所述底板（1）的底面设置有与所述底板（1）同圆心的多个定位板。

7.如权利要求6所述的一种用于测量腔体风速的装置，其特征在于，所述定位板为两个。

8.如权利要求1所述的一种用于测量腔体风速的装置，其特征在于，所述风速计固定机构包括套筒（7）侧壁上的螺孔以及通过螺孔螺接的螺丝（8）。