一种半导体晶圆微孔缺陷检测系统的制作方法

本公开涉及半导体制造，尤其涉及一种半导体晶圆微孔缺陷检测系统。

背景技术：

1、在半导体晶圆制造过程中，对微孔缺陷的检测精度要求日益提高。传统的检测方式通常面临速度与精度的矛盾：若采用线扫描相机进行全检，虽然速度快，但受限于像素分辨率，难以清晰识别微米级的微孔特征；若采用高倍率显微镜头进行检测，虽然精度高，但视场极小，全片扫描耗时极长，无法满足量产线的节拍要求。

2、现有的解决方案往往需要将晶圆在不同的检测设备之间流转，例如先在扫描设备上定位缺陷，再转移至复查设备进行确认。这种方式不仅增加了晶圆的搬运风险和污染概率，更关键的是，由于不同设备的坐标系基准不一致，导致复查设备难以快速、精准地复现扫描设备发现的缺陷位置，严重影响了检测效率和良率。 因此，亟需一种能够同时兼顾全域快速扫描与局部高精度复查，且能保证坐标一致性、避免晶圆背部污染的集成化检测系统。

技术实现思路

1、本公开提供了一种半导体晶圆微孔缺陷检测系统；能够现有半导体晶圆微孔缺陷检测中速度与分辨率难以兼顾、扫描与复查定位一致性差、光学成像及照明效果不足、晶圆传输夹持易导致遮挡或污染的问题。

2、本公开的技术方案是这样实现的：

3、第一方面，本公开提供了一种半导体晶圆微孔缺陷检测系统，包括：

4、机架基座；

5、晶圆传输装置，安装于所述机架基座上，用于承载晶圆移动；

6、扫描检测模组，设置于所述机架基座上，配置有线性光学成像组件，用于对晶圆表面进行扫描；

7、复查检测模组，设置于所述机架基座上，配置有面阵光学成像组件及焦距调节机构，用于对晶圆进行定点成像；

8、电气控制柜，分别与所述晶圆传输装置、扫描检测模组及复查检测模组电气连接。

9、本公开提供了一种半导体晶圆微孔缺陷检测系统；通过将机架基座、晶圆传输装置、配置线性光学成像组件的扫描检测模组、配置面阵光学成像组件及焦距调节机构的复查检测模组与电气控制柜集成设计，且由电气控制柜统一实现各组件的电气连接与协同控制，既保证了系统结构的紧凑性和运行稳定性，又通过扫描检测模组的快速扫描功能与复查检测模组的定点高精度成像功能形成协同，有效兼顾了晶圆缺陷检测的速度与精度，同时焦距调节机构可适配不同缺陷的成像需求，大幅提升了检测的适配性与准确性，最终实现对半导体晶圆微孔缺陷的高效、精准、稳定检测，满足先进制程的检测要求。

1.一种半导体晶圆微孔缺陷检测系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆微孔缺陷检测系统，其特征在于，所述扫描检测模组还包括：

3.根据权利要求2所述的半导体晶圆微孔缺陷检测系统，其特征在于，相邻的所述线扫描相机在所述龙门支架上的安装位置呈交错排布，使得相邻线扫描相机的成像视场在边缘处具有重叠区域。

4.根据权利要求2所述的半导体晶圆微孔缺陷检测系统，其特征在于，所述扫描检测模组还配置有线形照明单元；

5.根据权利要求1所述的半导体晶圆微孔缺陷检测系统，其特征在于，所述复查检测模组还包括：

6.根据权利要求5所述的半导体晶圆微孔缺陷检测系统，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的半导体晶圆微孔缺陷检测系统，其特征在于，所述复查检测模组还包括同轴照明接口；

8.根据权利要求1所述的半导体晶圆微孔缺陷检测系统，其特征在于，所述晶圆传输装置采用双工位架构；

9.根据权利要求1所述的半导体晶圆微孔缺陷检测系统，其特征在于，所述系统还包括预对准装置；

10.根据权利要求1所述的半导体晶圆微孔缺陷检测系统，其特征在于，所述晶圆传输装置包括边缘夹持组件；