芯片测试装置的制作方法

摘要: 本技术涉及芯片测试,特别是涉及芯片测试装置。背景技术:1、随着科技的快速发展,电子设备对电源管理的要求日益严格,电源ic芯片作为电子设备中的关键组件,其性能的稳...
芯片测试装置的制作方法

本技术涉及芯片测试,特别是涉及芯片测试装置。

背景技术:

1、随着科技的快速发展,电子设备对电源管理的要求日益严格,电源ic芯片作为电子设备中的关键组件,其性能的稳定性和可靠性直接影响到整个设备的运行效率和安全性。因此,对电源ic芯片进行精确的测试显得尤为重要。

2、通过对比专利公告号为cn222887710u的一种电源ic芯片的测试装置,在此方案中,通过调整弹片的正装或倒装状态,以适应bga、lga等不同封装形式的电源ic芯片测试需求,大大提高了测试装置的兼容性,降低测试成本和时间,但是在对芯片测试前,芯片由于长期暴露在外界,芯片表面上可能会附着一定量的灰尘,从而对芯片测试时,这部分灰尘可能会对芯片的测试结果造成影响,降低了测试结果的准确性,严重时可能会对芯片在测试时造成损伤。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供芯片测试装置。

2、本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

3、芯片测试装置,包括测试盒,还包括用于对待测芯片进行测试的测试机构,测试机构位于测试盒内部;

4、测试机构包括用于对待测芯片夹持限位的限位结构、用于对待测芯片下压测试的下压结构;

5、限位结构包括设置在测试盒内部后侧的固定框,固定框内部设有压板,压板上端固定有两个沿前后方向对称设置的连接板,连接板为l形,连接板上方滑动安装有夹持板,夹持板顶端为弧面,底端为竖直面,夹持板与连接板之间设置有伸缩杆,伸缩杆外侧设有限位弹簧,夹持板表面上固定安装有两个前后对称的限位板,两个夹持板之间设有芯片本体,固定框前侧设有用于对芯片本体表面吹灰的吹灰结构。

6、优选的:吹灰结构包括固定设置在固定框内部的挡板,挡板后侧与固定框之间设有压缩腔,挡板前侧与固定框之间设有吹风腔,吹风腔与压缩腔底端相连通,压板与压缩腔滑动连接,压板底端与压缩腔之间连接有压缩弹簧,吹风腔上方前侧开设有多个吹风孔,测试盒内部前侧滑动安装有废料箱。

7、优选的:下压结构包括转动安装在测试盒上方的盖板,盖板下端开设有旋转腔,旋转腔下方设有棉垫,棉垫上端与旋转腔之间连接有下压弹簧,盖板底端安装有棉垫,测试盒内部中心处设有底板,底板上方设有测试板,盖板前端转动安装有转板,转板转动端与盖板之间连接有扭簧,测试盒前端安装有卡板,卡板与转板相卡接,棉垫与旋转腔之间设有用于驱使棉垫下移的驱动结构。

8、优选的:驱动结构包括转动设置在旋转腔上端的转杆,转杆上端固定有旋转把手,转杆底端固定有上弧形块,棉垫上端安装有下弧形块,下弧形块与上弧形块滑动配合。

9、优选的:限位板为橡胶材质。

10、优选的:夹持板顶端为光滑材质,底端为硅胶材质。

11、优选的:废料箱前端固定有拉手,盖板底端安装有棉垫。

12、与现有技术相比,有益效果如下:

13、通过限位结构对芯片本体进行夹持限位,保证测试时的稳定性,然后利用下压结构对芯片本体向下按压对芯片本体进行测试,在芯片本体下移的过程中利用吹灰结构将芯片本体表面上附着的灰尘吹落并收集,以防止灰尘对芯片本体测试时造成影响,进而提高了测试结果的准确性,减少芯片本体受到损伤。

1.芯片测试装置,包括测试盒(100),其特征在于:还包括用于对待测芯片进行测试的测试机构,所述测试机构位于所述测试盒(100)内部;

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于:所述吹灰结构包括固定设置在所述固定框(207)内部的挡板(208),所述挡板(208)后侧与所述固定框(207)之间设有压缩腔(209),所述挡板(208)前侧与所述固定框(207)之间设有吹风腔(210),所述吹风腔(210)与所述压缩腔(209)底端相连通,所述压板(212)与所述压缩腔(209)滑动连接,所述压板(212)底端与所述压缩腔(209)之间连接有压缩弹簧,所述吹风腔(210)上方前侧开设有多个吹风孔(211),所述测试盒(100)内部前侧滑动安装有废料箱(217)。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置,其特征在于:所述下压结构包括转动安装在所述测试盒(100)上方的盖板(203),所述盖板(203)下端开设有旋转腔(222),所述旋转腔(222)下方设有棉垫(204),所述棉垫(204)上端与所述旋转腔(222)之间连接有下压弹簧,所述盖板(203)底端安装有棉垫(204),所述测试盒(100)内部中心处设有底板(201),所述底板(201)上方设有测试板(202),所述盖板(203)前端转动安装有转板(205),所述转板(205)转动端与所述盖板(203)之间连接有扭簧,所述测试盒(100)前端安装有卡板(206),所述卡板(206)与所述转板(205)相卡接,所述棉垫(204)与所述旋转腔(222)之间设有用于驱使所述棉垫(204)下移的驱动结构。

4.根据权利要求3所述的芯片测试装置,其特征在于:所述驱动结构包括转动设置在所述旋转腔(222)上端的转杆(219),所述转杆(219)上端固定有旋转把手,所述转杆(219)底端固定有上弧形块(220),所述棉垫(204)上端安装有下弧形块(221),所述下弧形块(221)与所述上弧形块(220)滑动配合。

5.根据权利要求4所述的芯片测试装置,其特征在于:所述限位板(215)为橡胶材质。

6.根据权利要求5所述的芯片测试装置,其特征在于:所述夹持板(214)顶端为光滑材质,底端为硅胶材质。

7.根据权利要求6所述的芯片测试装置,其特征在于:所述废料箱(217)前端固定有拉手,所述盖板(203)底端安装有棉垫(204)。