一种线阵列探测器组装模组及线阵列探测器的制作方法

本技术涉及探测器领域，具体地，涉及一种线阵列探测器组装模组及线阵列探测器。

背景技术：

1、线性阵列探测器(lda)是x射线扫描相机、工业无损检测及质量控制系统中的核心成像部件。其成像基础原理是：使被检测物体相对于x射线源和探测器以恒定速度移动，探测器逐行采集信号并合成为二维x射线图像。线阵探测器的性能，特别是空间分辨率和图像均匀性，直接决定了整个成像系统的优劣。

2、为了满足不同应用场景对探测宽度的需求，常规的线阵探测器通常需要通过拼接多个独立的pd模组(探测板模组)来实现从102毫米到1600毫米甚至更长的有效探测长度。然而，这种拼接式结构在实际制备工艺中面临着严峻的挑战。目前，常见的拼接技术多采用将pd模组直接安装于统一的结构件或外壳上的方式。由于pd模组本身、以及结构件安装位的制造均存在不可避免的公差，多个模组在直接拼接时，会累积产生像素错位与间隙，以及探测表面高度差。这种偏差会导致最终成像出现可见的拼缝、图像错位或灰度不均，严重劣化图像质量，无法满足高分辨率成像的需求。此外，直接拼接结构缺乏一个高刚性的中间基准平台。在受到振动、温度变化或长期使用后，各pd模组之间的相对位置容易发生微小的漂移，导致初始校准精度失效，系统稳定性差，需要频繁重新标定。现有工艺往往极度依赖于操作人员的熟练度，需要通过繁琐的垫片、反复试装和手动调整来补偿公差。这个过程效率低下，一致性差，难以实现标准化和规模化生产。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术中线阵探测器存在的问题，本申请提供一种线阵列探测器组装模组及线阵探测器，用于解决现有技术中定位误差大、精度度低等问题。

2、为实现上述目的及其它相关目的，本实用新型一方面提供了一种线阵列探测器组装模组，其包括：

3、多个探测板模组，所述探测板模组包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为探测面，所述第二表面上设置有连接器；

4、中间件，所述多个探测板模组的所述第一表面固定于所述中间件上；

5、相邻两个所述探测板模组之间的拼接缝隙小于150μm，相邻两个所述探测板模组在高度上的高度差小于30μm。

6、可选地，所述连接器凸出于所述探测板模组的表面。

7、可选地，所述中间件由铝合金材质制作。

8、可选地，所述中间件与所述探测板模组之间设置有散热层。

9、本申请还提供一种线阵列探测器，包括：

10、外壳，包括相对设置的顶板和底板；

11、中间件，包括相对设置的顶面和底面，所述顶面固定设置于所述顶板上；

12、多个探测板模组，所述探测板模组包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为探测面，所述第二表面上设置有连接器，所述第一表面与所述中间件固定连接，所述第二表面与所述底板固定连接；

13、相邻两个所述探测板模组之间的拼接缝隙小于150μm，相邻两个所述探测板模组在高度上的高度差小于30μm。

14、可选地，所述探测板模组和所述中间件上设置有相对应的螺栓孔，所述探测板模组和所述中间件通过螺栓连接。

15、可选地，所述螺栓孔为腰形孔。

16、可选地，还包括：

17、盖板，设置于顶板远离所述中间件的一侧；

18、电磁屏蔽层，设置于顶板靠近所述中间件的一侧；

19、辐射屏蔽层，设置于所述电磁屏蔽层靠近中间件的一侧；

20、pd板卡，设置于所述辐射屏蔽层和所述中间件之间。

21、可选地，所述盖板包括碳板；

22、所述电磁屏蔽层包括铝箔；

23、所述辐射屏蔽层包括铅板。

24、如上所述，本实用新型提供的线阵列探测器组装模组及线阵列探测器，至少具备如下有益技术效果：

25、本实用新型的线阵列探测器，将线阵列探测器组装模组统一安装于中间件上，将中间件作为一个平台，在中间件上进行精确的位置调整，消除了因拼接偏差导致的图像拼缝、错位和灰度不均等缺陷，确保了二维x射线图像的连续性和均匀性，为高分辨率、高保真成像奠定了结构基础。

1.一种线阵列探测器组装模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的线阵列探测器组装模组，其特征在于，所述连接器凸出于所述探测板模组的表面。

3.根据权利要求1所述的线阵列探测器组装模组，其特征在于，所述中间件由铝合金材质制作。

4.根据权利要求1所述的线阵列探测器组装模组，其特征在于，所述中间件与所述探测板模组之间设置有散热层。

5.一种线阵列探测器，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的线阵列探测器，其特征在于，所述探测板模组和所述中间件上设置有相对应的螺栓孔，所述探测板模组和所述中间件通过螺栓连接。

7.根据权利要求6所述的线阵列探测器，其特征在于，所述螺栓孔为腰形孔。

8.根据权利要求5所述的线阵列探测器，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求8所述的线阵列探测器，其特征在于，