用于电缆终端头瓷套表面清洗试验的模拟污秽附着方法、装置和计算机设备与流程

本技术涉及电力设备维护与试验，特别是涉及一种用于电缆终端头瓷套表面清洗试验的模拟污秽附着方法、装置、计算机设备、存储介质和程序产品。

背景技术：

1、瓷套式户外电缆终端头是电力电缆线路中的重要外绝缘部件，其外表面长期暴露在大气环境中，容易形成自然积灰和污秽沉积。实际运行条件下，污秽在瓷套表面的沉积具有明显的空间非均匀性，且其附着状态通常具有一定的层次性差异和结合牢固程度差异。污秽的沉积会引发异常温升，甚至导致污秽散落，需要进行表面清洗，因此有必要开展瓷套表面清洗试验研究。

2、在电缆终端头表面清洗试验中，通常需要预先在瓷套表面施加人工污秽层。现有污秽附着方式多采用简单涂刷、喷洒或浸润方式，将盐类溶液和粉尘混合后覆盖在绝缘表面。然而，该方式对污秽层的附着位置和粘合状态控制不足，使得清洗试验结果难以真实反映现场应用效果，导致电缆终端头瓷套表面清洗试验的可靠性较低。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高电缆终端头瓷套表面清洗试验的可靠性的用于电缆终端头瓷套表面清洗试验的模拟污秽附着方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。

2、第一方面，本技术提供了一种用于电缆终端头瓷套表面清洗试验的模拟污秽附着方法，包括：

3、获取电缆终端头对应的预处理参数，根据所述预处理参数控制清洗设备对电缆终端头的套管表面执行清洗操作，将清洗后的所述套管表面作为目标绝缘表面；

4、根据所述电缆终端头的绝缘结构特征，确定所述目标绝缘表面中的目标附着区域，以及，根据预设的污秽控制参数，控制污秽附着设备将预先配制的模拟污秽浆料施加于所述目标附着区域；

5、获取目标粘合状态对应的环境参数，根据所述环境参数控制环境调节设备对所述目标附着区域的环境状态进行调节，以使所述模拟污秽浆料在所述目标绝缘表面上构建满足所述目标粘合状态的模拟污秽层；

6、根据预设的电压参数，控制电压发生设备对所述电缆终端头施加电压，根据所述目标绝缘表面针对所述电压的响应数据，确定所述模拟污秽层的验证结果。

7、在其中一个实施例中，所述绝缘结构特征包括所述电缆终端头内部应力锥的空间位置特征；所述根据所述电缆终端头的绝缘结构特征，确定所述目标绝缘表面中的目标附着区域，包括：

8、根据所述目标绝缘表面上与所述内部应力锥在径向方向上对应的第一伞裙区域，以及与所述第一伞裙区域相邻的第二伞裙区域，确定所述目标绝缘表面中的目标附着区域；

9、其中，所述第二伞裙区域包括大小不同的伞裙交替分布的区域。

10、在其中一个实施例中，所述污秽控制参数包括盐密参数和灰密参数；所述根据预设的污秽控制参数，控制污秽附着设备将预先配制的模拟污秽浆料施加于所述目标附着区域，包括：

11、根据所述盐密参数和所述灰密参数，控制所述污秽附着设备利用所述预先配制的模拟污秽浆料对所述目标附着区域执行涂覆操作，以在所述目标附着区域上生成所述模拟污秽浆料的覆盖层；所述覆盖层的厚度小于预设厚度阈值；

12、控制所述环境调节设备对所述覆盖层执行干燥处理，以及返回至所述根据所述盐密参数和所述灰密参数，控制所述污秽附着设备对所述目标附着区域执行涂覆操作的步骤，直至符合预设停止条件。

13、在其中一个实施例中，所述目标粘合状态包括松散状态、湿润状态和固结状态中的一种；所述环境参数包括目标环境温度和目标环境湿度；所述根据所述环境参数控制环境调节设备对所述目标附着区域的环境状态进行调节，包括：

14、根据所述目标环境温度和所述目标环境湿度，控制所述环境调节设备将所述目标附着区域周围的温度调节至所述目标环境温度，以及将所述目标附着区域周围的湿度调节至所述目标环境湿度。

15、在其中一个实施例中，所述响应数据包括热分布图像数据；所述根据所述目标绝缘表面针对所述电压的响应数据，确定所述模拟污秽层的验证结果，包括：

16、控制温度采集设备采集所述目标附着区域的第一温度值，以及所述目标绝缘表面中未施加所述模拟污秽浆料的参考区域的第二温度值；

17、根据预设的清洗参数，控制所述清洗设备对所述目标附着区域执行清洗操作，控制所述温度采集设备采集清洗后的所述目标附着区域的第三温度值；

18、在所述第一温度值与所述第二温度值之间的温度差异达到第一阈值，且所述第一温度值与所述第三温度值之间的温度差异达到第二阈值的情况下，确定所述验证结果为所述模拟污秽层具备异常温升现象的复现能力。

19、在其中一个实施例中，在所述确定所述验证结果为所述模拟污秽层具备异常温升现象的复现能力之后，所述方法还包括：

20、根据所述第一温度值与所述第三温度值之间的温度差异，确定所述清洗参数对应的清洗效果量化值；所述温度差异越大，所述清洗效果量化值越高；

21、根据所述清洗参数对应的清洗效果量化值，生成针对所述清洗参数的参数评估报告。

22、第二方面，本技术还提供了一种用于电缆终端头瓷套表面清洗试验的模拟污秽附着装置，包括：

23、获取模块，用于获取电缆终端头对应的预处理参数，根据所述预处理参数控制清洗设备对电缆终端头的套管表面执行清洗操作，将清洗后的所述套管表面作为目标绝缘表面；

24、附着模块，用于根据所述电缆终端头的绝缘结构特征，确定所述目标绝缘表面中的目标附着区域，以及，根据预设的污秽控制参数，控制污秽附着设备将预先配制的模拟污秽浆料施加于所述目标附着区域；

25、调节模块，用于获取目标粘合状态对应的环境参数，根据所述环境参数控制环境调节设备对所述目标附着区域的环境状态进行调节，以使所述模拟污秽浆料在所述目标绝缘表面上构建满足所述目标粘合状态的模拟污秽层；

26、验证模块，用于根据预设的电压参数，控制电压发生设备对所述电缆终端头施加电压，根据所述目标绝缘表面针对所述电压的响应数据，确定所述模拟污秽层的验证结果。

27、第三方面，本技术还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述方法的步骤。

28、第四方面，本技术还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。

29、第五方面，本技术还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。

30、上述用于电缆终端头瓷套表面清洗试验的模拟污秽附着方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品，通过预处理参数控制清洗设备对套管表面执行清洗操作，使瓷套表面达到相对清洁、干燥的初始状态，减小了原有表面附着物对后续模拟污秽附着一致性的干扰，有利于提高多次试验间模拟污秽层构建的可重复性；在此基础上，根据电缆终端头的绝缘结构特征确定目标附着区域，使模拟污秽浆料被施加于与实际运行中污秽沉积规律相匹配的位置，而非均匀覆盖或任意涂覆，提高了模拟污秽层空间分布的针对性和与自然积灰状态的接近程度；进而根据目标粘合状态对应的环境参数对目标附着区域的环境状态进行调节，使模拟污秽浆料能够按照设定的粘合状态完成固着过程，能够构建不同粘合状态的模拟污秽层，增强了污秽附着状态的可控性和多样性；最后通过施加电压并获取目标绝缘表面的响应数据来确定验证结果，能够从电热响应层面判断所构建的模拟污秽层是否有效复现了实际运行中污秽引起的异常温升现象，从而为清洗试验提供了有效的污秽层构建评价依据；该方案使模拟污秽层在附着位置、粘合状态和电热响应特征方面均具有可控性和可验证性，能够提高电缆终端头瓷套表面清洗试验的可靠性。