芯片温度测试装置的制作方法

本技术涉及芯片测试领域，特别是涉及芯片温度测试装置。

背景技术：

1、目前随着电子技术的不断发展，芯片已经成为了现代电子产品中不可或缺的核心部件之一。然而，芯片的品质直接影响着整个产品的性能和稳定性，因此在芯片的生产和质量控制过程中需要对其进行严格的检测和测试。而芯片的温度特性对于其正常工作也非常重要，因此需要对其进行准确的温度测试。

2、经检索中国专利公告号为cn222393690u公开了一种芯片温度测试装置，该专利包括测试仓外壳和温度测试机构，测试仓外壳内部安装有隔板，并通过隔板分隔成前仓和后仓，前仓内安装有载台和移动装置，移动装置上安装有升降装置，升降装置用于安装温度测试机构，载台与温度测试机构对应设置，升降杆的底部设有温控头，该装置通过弹簧使升降杆在对芯片施加压力过大时起到缓冲效果，防止芯片受损，目前的芯片温度测试装置，对芯片进行测试过程中有大量热量通过气体流动的方式造成了浪费，也导致温度控制不精确，难以获得精确的温度测试曲线，影响测试效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供芯片温度测试装置。

2、本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

3、芯片温度测试装置，包括测试仓外壳，测试仓外壳内部固定连接有安装台，安装台上设置有若干个盲孔，安装台上设置有安装机构，安装机构包括若干个承载块，承载块设置在盲孔内，承载块顶部固定连接有载台，安装机构还包括抽气组件，抽气组件包括抽气机，抽气机进气端固定连接有抽气管，抽气管进气端设置在承载块顶部，测试仓外壳顶部设置有驱动机构，驱动机构包括液压缸，液压缸固定连接在测试仓外壳顶部，液压缸输出端固定连接有连接座，连接座上固定连接有连接板，连接板上固定连接有若干个空心管，空心管内安装有温控机构，温控机构包括安装管，安装管底部固定连接有活塞板，活塞板上安装有温控头。

4、优选的，承载块与空心管的数量一致并且呈线性均布排列，空心管位于承载块的正上方。

5、优选的，空心管内固定连接有若干个导向条，安装管侧面固定连接有导向块，导向块滑动设置在导向条上。

6、优选的，空心管与活塞板之间安装有弹簧。

7、优选的，活塞板上固定连接有隔热板。

8、优选的，测试仓外壳底部固定连接有若干个防滑垫。

9、有益效果在于：设置了驱动机构和温控机构，在对芯片进行温度测试前通过抽气机与抽气管将空心管内部活塞板下方的空气抽出，使温控头缓慢地抵在芯片表面，避免芯片受到冲击力过大，并且在芯片周围形成密闭空间，减少空气流动，使温控头到芯片的热传导更有效，也减少了芯片的热量散发，更易控制温度，提供了精确的温度测试环境，提高测试精确性。

10、本实用新型的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本实用新型的具体实践可以了解到。

1.芯片温度测试装置，包括测试仓外壳（101），所述测试仓外壳（101）内部固定连接有安装台（102），其特征在于：所述安装台（102）上设置有若干个盲孔，所述安装台（102）上设置有安装机构，所述安装机构包括若干个承载块（201），所述承载块（201）设置在所述盲孔内，所述承载块（201）顶部固定连接有载台（202），所述安装机构还包括抽气组件，所述抽气组件包括抽气机（203），所述抽气机（203）进气端固定连接有抽气管（204），所述抽气管（204）进气端设置在所述承载块（201）顶部，所述测试仓外壳（101）顶部设置有驱动机构，所述驱动机构包括液压缸（301），所述液压缸（301）固定连接在所述测试仓外壳（101）顶部，所述液压缸（301）输出端固定连接有连接座（302），所述连接座（302）上固定连接有连接板（303），所述连接板（303）上固定连接有若干个空心管（304），所述空心管（304）内安装有温控机构，所述温控机构包括安装管（401），所述安装管（401）底部固定连接有活塞板（403），所述活塞板（403）上安装有温控头（404）。

2.根据权利要求1所述的芯片温度测试装置，其特征在于：所述承载块（201）与所述空心管（304）的数量一致并且呈线性均布排列，所述空心管（304）位于所述承载块（201）的正上方。

3.根据权利要求1所述的芯片温度测试装置，其特征在于：所述空心管（304）内固定连接有若干个导向条（305），所述安装管（401）侧面固定连接有导向块（402），所述导向块（402）滑动设置在所述导向条（305）上。

4.根据权利要求1所述的芯片温度测试装置，其特征在于：所述空心管（304）与所述活塞板（403）之间安装有弹簧（406）。

5.根据权利要求1所述的芯片温度测试装置，其特征在于：所述活塞板（403）上固定连接有隔热板（405）。

6.根据权利要求1所述的芯片温度测试装置，其特征在于：所述测试仓外壳（101）底部固定连接有若干个防滑垫（103）。