模组socket夹具完整前端测试方法与流程

本发明涉及lga或lcc封装模组测试领域，具体是一种模组socket夹具完整前端测试方法。

背景技术：

1、lga或lcc封装模组在生产测试环节中，行业内普遍采用的测试方法为：通过socket夹具将模组固定于夹具底板上，利用socket内部的金针连接模组焊盘与夹具底板的测试焊盘，从而模拟模组实际焊接至底板后的电气性能，进而完成模组的各项测试。

2、然而，上述金针连接的测试方式对于较大面积的射频焊盘来说，焊盘到顶针形状突变会存在阻抗失配，对于研发人员而言，此部分失配无法预知，也无法测量。

3、在产线测试时，因金针部分阻抗无法准确测量，产线无法有效评估金针的使用情况。目前行业内，只能通过生产数量经验，对金针的使用情况进行估计。例如射频的金针使用寿命为4k产品测试量，而其它信号金针为8k产品测试量。

4、此外，目前行业内产线线损测试主要采用以下两种方式：

5、a.金板方式：以实验室功率测试结果为准，将产线功率测试值与实验室测试值的差值记为产线测试夹具线损。但实际测试中，功率测试结果受当前单板温度等因素导致调用不同的温度补偿、频率补偿参数而出现差异，且实验室功率测试的环境条件及操作规范性亦难以严格一致，该方式高度依赖实验室研发专业人员的操作，耗时较长，且准确性难以保证。

6、b.功率计方式：通过信号发生器输出确定频点和功率的信号，利用功率计测量被测点功率，进而计算通路损耗。该方式可较准确地测得可接触通路的线损，不依赖专业人员操作。但对于物理结构上无法触及的测试部位，如金针、工装底板前端通路等，仍无法实现有效测量。

技术实现思路

1、为了实现治具前端电路的准确测试，本发明提供了一种模组socket夹具完整前端测试方法。

2、本发明解决上述问题所采用的技术方案是：

3、模组socket夹具完整前端测试方法，包括：

4、步骤1、提供一专用测试pcb，所述专用测试pcb的尺寸与被测模组长宽尺寸一致，所述专用测试pcb上仅保留rf信号pin脚和gnd脚，其余信号pin脚设置为nc状态，且所述专用测试pcb上的rf信号线按50ω阻抗走线并可靠包地，所述专用测试pcb上设有ipex测试座；

5、步骤2、将矢量网络分析仪端口一所连接的射频线通过所述ipex测试座与所述专用测试pcb连接，对所述矢量网络分析仪进行端口一的延长线校准补偿，将端口一的测试线、专用测试pcb的ipex测试座、专用测试pcb走线以及专用测试pcb的rf信号焊盘全部校准补偿至端口一的延长线电长度中，同时端口二保持不连接射频线的状态；

6、步骤3、将完成校准补偿的专用测试pcb放入夹具socket中，压合连接至夹具底板，并避让射频线区域且保持压合平整，端口二正常连接到夹具底板射频座；

7、步骤4、通过矢量网络分析仪完成s11阻抗和s21插损测试以完成模组socket夹具完整前端测试。

8、进一步地，专用测试pcb的板层为两层或四层。

9、进一步地，还包括步骤5、根据s21插损测试结果评估夹具金针的使用状态，以判断是否需要更换金针。

10、进一步地，s21阻抗不超出初始标定值即判断为夹具通路正常，并将各频点插损作为工位线损写入测试工具。

11、进一步地，被测模组为lga封装模组或lcc封装模组。

12、本发明相比于现有技术具有的有益效果是：

13、采用专用测试pcb，配合矢量网络分析仪，在不需要焊接cable线的情况下，将可测试位置从之前的夹具底板焊盘，往前达到了模组焊盘位置，可完整测试从模组焊盘、金针、夹具底板焊盘、到夹具底板公共通路、测试射频线的全部前端网络。

14、采用本发明的方法仅需要使用一台矢量网络分析仪即可，相较于功率计方式，简化了仪表使用。

15、采用本发明的方法给产线夹具状态，特别是金针使用状态，有一个具象化的测试结果，基于此测试结果可以对金针状态进行有效监控，有助于成本优化。

1.模组socket夹具完整前端测试方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的模组socket夹具完整前端测试方法，其特征在于，专用测试pcb的板层为两层或四层。

3.根据权利要求1所述的模组socket夹具完整前端测试方法，其特征在于，还包括步骤5、根据s21插损测试结果评估夹具金针的使用状态，以判断是否需要更换金针。

4.根据权利要求1所述的模组socket夹具完整前端测试方法，其特征在于，s21阻抗不超出初始标定值即判断为夹具通路正常，并将各频点插损作为工位线损写入测试工具。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的模组socket夹具完整前端测试方法，其特征在于，被测模组为lga封装模组或lcc封装模组。