电子测试器的制作方法

背景技术：

1、1）技术领域

2、本发明涉及一种用于测试微电子电路的测试装置。

3、2）相关技术讨论

4、微电子电路通常在半导体晶片中和半导体晶片上制造。随后将这种晶片“分割”或“切割”成单个管芯。这种管芯通常被安装到支撑基板上，以便为其提供刚性并且用于与管芯的集成电路或微电子电路进行电子通信。最终封装可包括管芯的封装，并且所得封装然后可被运送给客户。

5、需要在将管芯或封装运送给客户之前对其进行测试。理想地，为了识别在早期制造期间发生的缺陷，应该在早期阶段测试管芯。可通过提供具有触头的操纵器和接触器且接着使用操纵器来移动晶片以使得晶片上的触头与接触器上的触头接触来实现晶片级测试。然后，可通过接触器向形成于晶片中的微电子电路提供电力及电子信号及从微电子电路提供电力及电子信号。

6、根据各种实施方式，晶片包括诸如硅基板或印刷电路板的基板以及在基板中制造或安装到基板的一个或多个器件。

7、或者，晶片可以位于具有电接口和热卡盘的可移动晶片封装内。当通过加热或冷却热卡盘来热控制晶片的温度时，可以通过电接口向晶片提供电力和信号以及从晶片提供电力和信号。

8、在晶片被分割之后，可能需要再次测试各个管芯，并且可能需要再次在管芯被安装到支撑基板之后测试管芯。

技术实现思路

1、本发明提供了一种微电子电路测试包，包括：可移动支撑结构，该可移动支撑结构包括用于将基板保持在其间的第一部件和第二部件，该基板承载微电子电路并且具有连接到微电子电路的多个端子，第二部件上的多个触头，该触头匹配端子以与端子接触，第一部件和第二部件之间的压差腔密封件，该压差腔密封件与第一部件和第二部件的表面一起形成封闭的压差腔，穿过第一部件和第二部件中的一个形成的减压通道，该减压通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，连接到减压通道的减压阀，该减压阀的打开允许空气从压差腔出来以使第一部件和第二部件朝向彼此相对移动以确保触头和端子之间的适当接触，并且关闭减压阀以防止空气进入压差腔，第一接口，在可移动支撑结构上并连接到触头，用于当可移动支撑结构由固定结构保持时连接到固定结构上的第二接口，以及闩锁系统，包括第一闩锁组件，第一闩锁组件可以包括与第一部件结合的第一部、与第二部件接合的第二部、具有分别固定到第一部和第二部以形成锁定装置的相对的端部的连接部以及接合机构，接合机构连接到锁定装置并且可操作以使锁定装置在锁定位置和解锁位置之间移动，在锁定位置，锁定装置将第一部件和第二部件保持锁定在闭合位置，在解锁位置，锁定装置允许第一部件和第二部件从闭合关系移动到间隔关系中。

2、微电子电路测试包可包括，接合机构使第二部件在锁定位置和解锁位置之间移动。

3、微电子电路测试包可包括，第二部件在锁定位置和解锁位置之间旋转。

4、微电子电路测试包可包括，接合机构包括第一部上的表面，该表面形成用于与工具的钳口上的表面接触的座，工具的钳口可旋转以使第一部旋转，并且第一部通过连接部使第二部旋转以在锁定位置和解锁位置之间移动。

5、微电子电路测试包可包括，第一部上形成座的表面是第一部的外表面。

6、微电子电路测试包可包括，第一部中具有工具引脚开口，用于将工具的引脚与第一部对准。

7、微电子电路测试包可包括，第二部具有主体和从主体延伸的至少第一翼片，其中第一翼片在移动到第一锁定位置时移动越过第一部件的肩部，并且在从第一锁定位置朝向解锁位置移动离开时离开肩部。

8、微电子电路测试包可包括，第二部件具有从主体延伸的第二翼片，其中第二翼片在移动到第二锁定位置时移动越过第一部件的肩部，并且在从第二锁定位置朝向解锁位置移动离开时移动离开肩部。

9、微电子电路测试包可包括，闩锁系统还可包括相对于第一部件安装在固定位置的调谐块，该调谐块具有调平表面，当第一翼片位于肩部上方时，第二翼片位于该调平表面上方，第二部相对于第一部是可调节的，以调节调平表面和第二翼片之间的间隙。

10、微电子电路测试包可包括，闩锁系统还可包括锁定螺母，锁定螺母具有与连接部上的螺纹接合的螺纹，以相对于连接部旋转地调节第二部。

11、微电子电路测试包可包括，闩锁系统还可包括在调谐块和第一部件之间的垫片，以调整调平表面和第一部件之间的距离。

12、微电子电路测试包可包括，闩锁系统可进一步包括具有卡扣表面的卡扣机构，卡扣表面卡扣到第一卡扣凹陷中以阻止第二部件移出锁定位置，并且卡扣表面卡扣到第二卡扣凹陷中以阻止第二部件移出解锁位置。

13、微电子电路测试包可包括，第一卡扣凹陷和第二卡扣凹陷位于锁定装置上。

14、微电子电路测试包可包括，第一卡扣凹陷和第二卡扣凹陷位于第二部上。

15、微电子电路测试包可包括，第一部件包括背板和信号分配板，其中信号分配板的一部分位于背板和第二部件之间，信号分配板具有开口，连接部通过该开口插入，该开口在朝向信号分配板的中心点的轴线上具有第一尺寸，该第一尺寸大于横向于轴线的第二尺寸，连接部具有第一部分，该第一部分在轴线的方向上小于第一尺寸，以允许信号分配板和背板相对于彼此热膨胀，并且第一部分的尺寸被设计为可滑动地装配在开口的第二尺寸内，以防止信号分配板在横向于轴线的方向上相对于背板移动。

16、微电子电路测试可以包括，连接部具有第二部分，该第二部分具有第一厚度和横向于第一厚度的第二厚度，该第一厚度可以在所述插入期间在轴线的方向上穿过开口装配，并且第一厚度大于开口的第二尺寸，该第二厚度可以在所述插入期间穿过开口的第二尺寸装配。

17、微电子电路测试包可包括，闩锁系统还可包括第二闩锁组件，其中每个相应的闩锁组件可包括与第一部件接合的第一部、与第二部件接合的第二部、具有分别固定到第一部和第二部以形成锁定装置的相对的端部的连接部、以及接合机构，该接合机构连接到锁定装置并可操作以使锁定装置在锁定位置和解锁位置之间移动，在锁定位置，锁定装置将第一部件和第二部件保持锁定在闭合位置，在解锁位置，锁定装置允许第一部件和第二部件从闭合关系移动到间隔关系中。

18、微电子电路测试包可以包括，第一闩锁组件和第二闩锁组件具有在第二部件的不同侧的相应的第二部。

19、微电子电路测试包可包括，压差腔密封件围绕触头和端子。

20、微电子电路测试包可包括，当第一部件和第二部件分开时，压差腔密封件固定到第一部件。

21、微电子电路测试包可包括，压差腔密封件是唇形密封件。

22、该微电子电路测试包可包括，减压阀是减压止回阀，真空释放通道穿过具有减压止回阀的部件形成，该真空释放通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，还包括第二阀，该第二阀是连接到真空释放通道的真空释放阀，真空释放阀的打开允许空气进入压差腔，并且真空释放阀的关闭阻止空气从压差腔逸出。

23、微电子电路测试包可包括，基板是具有多个微电子电路的晶片。

24、微电子电路测试包可包括，触头是引脚，每个引脚具有弹簧，当相应的触头被端子中的相应的一个按压时，弹簧抵抗其弹簧力而被按压。

25、本发明还提供一种测试装置，包括：可移动支撑结构，该可移动支撑结构包括用于将基板保持在其间的第一部件和第二部件，该基板承载微电子电路并具有连接到微电子电路的多个端子；第二部件上的多个触头，该触头匹配端子以与端子接触；第一部件和第二部件之间的压差腔密封件，该压差腔密封件与第一部件和第二部件的表面一起形成封闭的压差腔；穿过第一部件和第二部件中的一个形成的减压通道，该减压通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口；连接到减压通道的减压阀，减压阀的打开允许空气从压差腔出来以使第一部件和第二部件朝向彼此相对移动，以确保触头和端子之间的适当接触，并且减压阀的关闭防止空气进入压差腔；第一接口，在可移动支撑结构上并连接到触头；第一闩锁组件，该第一闩锁组件可包括与第一部件接合的第一部、与第二部件接合的第二部、具有分别固定到第一部和第二部以形成锁定装置的相对的端部的连接部、以及接合机构，接合机构连接到锁定装置并且可操作以使锁定装置在锁定位置和解锁位置之间移动，在锁定位置，锁定装置将第一部件和第二部件保持锁定在闭合位置，在解锁位置，锁定装置允许第一部件和第二部件从闭合关系移动到间隔关系中；固定结构，可移动支撑结构可被接收以由固定结构保持，并且可从固定结构移除；固定结构上的第二接口，当所述可移动支撑结构由所述固定结构保持时，所述第二接口连接到所述第一接口，并且当所述可移动支撑结构从所述固定结构移除时，所述第二接口与所述第一接口断开连接；以及电子测试器，所述电子测试器通过所述第二接口、所述第一接口和所述触头连接到所述端子，使得信号在所述电子测试器与所述微电子电路之间传输以测试所述微电子电路。

26、测试装置可以包括，接合机构使第二部件在锁定位置和解锁位置之间移动。

27、测试装置可以包括，第二部件在锁定位置和解锁位置之间旋转。

28、测试装置可包括，接合机构包括第一部上的表面，该表面形成用于与工具的钳口上的表面接触的座，工具的钳口可旋转以使第一部旋转，并且第一部通过连接部使第二部旋转以在锁定位置和解锁位置之间移动。

29、测试装置可以包括，第一部上形成座的表面是第一部的外表面。

30、测试装置可以包括，第一部具有在其中的工具引脚开口，用于将工具的引脚与第一部对准。

31、测试装置可以包括，第二部具有主体和从主体延伸的至少第一翼片，其中第一翼片在移动到第一锁定位置时移动越过第一部件的肩部，并且在从第一锁定位置朝向解锁位置移动离开时离开肩部。

32、测试装置可以包括，第二部具有从主体延伸的第二翼片，其中第二翼片在移动到第二锁定位置时移动越过第一部件的肩部，并且在从第二锁定位置朝向解锁位置移动离开时离开肩部。

33、测试装置可以包括，闩锁系统可以进一步包括相对于第一部件安装在固定位置的调谐块，调谐块具有调平表面，当第一翼片位于肩部上方时，第二翼片位于调平表面上方，第二部相对于第一部是可调节的，以调节调平表面和第二翼片之间的间隙。

34、测试装置可以包括，闩锁系统可以进一步包括锁定螺母，锁定螺母具有与连接部上的螺纹接合的螺纹，以相对于连接部旋转地调节第二部。

35、测试装置可以包括，闩锁系统还可以包括在调谐块和第一部件之间的垫片，以调整调平表面和第一部件之间的距离。

36、测试装置可包括，闩锁系统可进一步包括具有卡扣表面的卡扣机构，卡扣表面卡扣到第一卡扣凹陷中以阻止第二部件移出锁定位置，并且卡扣表面卡扣到第二卡扣凹陷中以阻止第二部件移出解锁位置。

37、测试装置可以包括，第一卡扣凹陷和第二卡扣凹陷位于锁定装置上。

38、测试装置可以包括，第一卡扣凹陷和第二卡扣凹陷位于第二部上。

39、测试装置可以包括，第一部件包括背板和信号分配板，其中信号分配板的一部分位于背板和第二部件之间，信号分配板具有开口，连接部通过该开口插入，该开口在朝向信号分配板的中心点的轴线上具有第一尺寸，该第一尺寸大于横向于轴线的第二尺寸，连接部具有第一部分，该第一部分在轴线的方向上小于第一尺寸，以允许信号分配板和背板相对于彼此的热膨胀，并且第一部分的尺寸被设计为可滑动地装配在开口的第二尺寸内，以防止信号分配板在横向于轴线的方向上相对于背板移动。

40、测试装置可以包括，连接部具有第二部分，该第二部分具有第一厚度和横向于第一厚度的第二厚度，该第一厚度可以在所述插入期间在轴线的方向上穿过开口装配并且大于开口的第二尺寸，该第二厚度可以在所述插入期间穿过开口的第二尺寸装配。

41、测试装置可以包括，闩锁系统可以进一步包括第二闩锁组件，其中每个闩锁组件可以具有与第一部件接合的第一部、与第二部件接合的第二部、具有分别固定到第一部和第二部的相对的端部以形成锁定装置的连接部、以及接合机构，该接合机构连接到锁定装置并且可操作以使锁定装置在锁定位置和解锁位置之间移动，在锁定位置，锁定装置将第一部件和第二部件保持锁定在闭合位置，在解锁位置，锁定装置允许第一部件和第二部件从闭合关系移动到间隔关系中。

42、测试装置可以包括，第一闩锁组件和第二闩锁组件具有在第二部件的不同侧的相应的第二部。

43、测试装置可以包括，压差腔密封件围绕触头和端子。

44、测试装置可以包括，当第一部件和第二部件分开时，压差腔密封件固定到第一部件。

45、测试装置可以包括，压差腔密封件是唇形密封件。

46、测试装置可包括，减压阀是减压止回阀，真空释放通道穿过具有减压止回阀的部件形成，该真空释放通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，测试装置还包括第二阀，该第二阀是连接到真空释放通道的真空释放阀，真空释放阀的打开允许空气进入压差腔，并且该真空释放阀的关闭防止空气从压差腔逸出。

47、测试装置可包括，固定结构包括热卡盘，可移动支撑结构的第二部件包括薄卡盘，该薄卡盘与热卡盘接触以允许在可移动支撑结构和热卡盘之间传递热量。

48、测试装置可以包括，基板是具有多个微电子电路的晶片。

49、测试装置可以包括，触头是引脚，每个引脚具有弹簧，当相应的触头被端子中的相应的一个按压时，弹簧抵抗其弹簧力而被按压。

50、本发明还提供了一种测试由基板保持的微电子电路的方法，包括将基板保持在可移动支撑结构的第一部件和第二部件之间，第二部件具有抵靠连接到微电子电路的基板的端子的触头，其中穿过第一部件和第二部件中的一个形成减压通道，减压通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，将压差腔密封件定位在第一部件和第二部件之间以由第一部件和第二部件的表面和压差腔密封件形成封闭腔，打开减压阀以允许空气离开压差腔并降低压差腔内的压力以使第一部件和第二部件朝向彼此移动以确保触头和端子之间的适当接触，关闭减压阀，阻止空气进入压差腔，操作接合机构以使锁定装置在锁定位置和解锁位置之间移动，在锁定位置，锁定装置将第一部件和第二部件保持锁定在闭合位置，在解锁位置，锁定装置允许第一部件和第二部件从闭合关系移动到间隔关系中，锁定装置可以包括与第一部件接合的第一部、与第二部件接合的第二部、具有分别固定到第一部和第二部的相对的端部的连接部，通过固定结构接收可移动支撑结构，其中可移动支撑结构上的第一接口连接到固定结构上的第二接口，并且通过端子、触头以及第一接口和第二接口在电子测试器和微电子电路之间传输信号以测试微电子电路。

51、该方法可以包括，接合机构使第二部件在锁定位置和解锁位置之间移动。

52、该方法可以包括，第二部件在锁定位置和解锁位置之间旋转。

53、该方法可包括，接合机构包括第一部上的表面，该表面形成用于与工具的钳口上的表面接触的座，工具的钳口可旋转以使第一部旋转，并且第一部通过连接部使第二部旋转以在锁定位置和解锁位置之间移动。

54、该方法可包括，第一部上形成座的表面是第一部的外表面。

55、该方法可包括，第一部具有在其中的工具引脚开口，用于将工具的引脚与第一部对准。

56、该方法可包括，第二部具有主体和从主体延伸的至少第一翼片，其中第一翼片在移动到第一锁定位置时移动越过第一部件的肩部，并且在从第一锁定位置朝向解锁位置移动离开时离开肩部。

57、该方法可包括，第二部具有从主体延伸的第二翼片，其中第二翼片在移动到第二锁定位置时移动越过第一部件的肩部，并且在从第二锁定位置朝向解锁位置移动离开时离开肩部。

58、该方法可以包括，闩锁系统可以进一步包括相对于第一部件安装在固定位置的调谐块，该调谐块具有调平表面，当第一翼片位于肩部上方时，第二翼片位于该调平表面上方，第二部相对于第一部是可调节的，以调节调平表面和第二翼片之间的间隙。

59、该方法可包括，闩锁系统还可包括锁定螺母，该锁定螺母具有与连接部上的螺纹接合的螺纹，以相对于连接部旋转地调节第二部。

60、该方法可包括，闩锁系统还可包括将垫片定位在调谐块和第一部件之间，以调整调平表面和第一部件之间的距离。

61、该方法可包括，闩锁系统还可包括具有卡扣表面的卡扣机构，该卡扣表面卡扣到第一卡扣凹陷中以阻止第二部件离开锁定位置的移动，并且卡扣表面卡扣到第二卡扣凹陷中以阻止第二部件离开解锁位置的移动。

62、该方法可以包括，第一卡扣凹陷和第二卡扣凹陷位于锁定装置上。

63、该方法可以包括，第一卡扣凹陷和第二卡扣凹陷位于第二部上。

64、该方法可包括，第一部件包括背板和信号分配板，其中信号分配板的一部分位于背板和第二部件之间，信号分配板具有开口，连接部通过该开口插入，开口在朝向信号分配板的中心点的轴线上具有第一尺寸，该第一尺寸大于横向于轴线的第二尺寸，连接部具有第一部分，该第一部分在轴线的方向上小于第一尺寸，以允许信号分配板和背板相对于彼此热膨胀，并且第一部分的尺寸被设计为可滑动地装配在开口的第二尺寸内，以防止信号分配板在横向于轴线的方向上相对于背板移动。

65、该方法可包括，连接部具有第二部分，该第二部分具有第一厚度和横向于第一厚度的第二厚度，该第一厚度可在所述插入期间沿轴线方向穿过开口装配，并且第一厚度大于开口的第二尺寸，该第二厚度可在所述插入期间穿过开口的第二尺寸装配。

66、该方法可包括，闩锁系统可包括第二闩锁组件，每个相应的闩锁组件具有：与第一部件接合的第一部、与第二部件接合的第二部、具有分别固定到第一部和第二部以形成锁定装置的相对端的连接部、以及接合机构，该接合机构连接到锁定装置并且可操作以使锁定装置在锁定位置和解锁位置之间移动，在锁定位置，锁定装置将第一部件和第二部件保持锁定在闭合位置，在解锁位置，锁定装置允许第一部件和第二部件从闭合关系移动到间隔关系中。

67、该方法可以包括，第一闩锁组件和第二闩锁组件具有在第二部件的不同侧的相应的第二部。

68、该方法可包括，压差腔密封件围绕触头和端子。

69、该方法可包括，当第一部件和第二部件分开时，压差腔密封件固定到第一部件。

70、该方法可以包括，用唇形密封件产生压差腔密封件。

71、该方法可包括，减压阀是减压止回阀，真空释放通道穿过具有减压止回阀的部件形成，该真空释放通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，还包括打开第二阀，该第二阀是连接到真空释放通道的真空释放阀，以允许空气进入压差腔。

72、该方法可以包括，固定结构包括热卡盘，可移动支撑结构的第二部件包括薄卡盘。

73、该方法可以包括，基板是具有多个微电子电路的晶片。

74、该方法可包括，触头是引脚，每个引脚具有弹簧，当相应的触头被相应的一个端子按压时，弹簧克服其弹簧力被按压。

75、本发明还提供一种微电子电路测试包，其包括可移动支撑结构，该可移动支撑结构包括用于将基板保持在其间的第一部件和第二部件，该基板承载微电子电路且具有连接至微电子电路的多个端子，在所述第二部件上的多个触头，该触头与端子匹配以与端子接触，在第一部件和第二部件之间的压差腔密封件，该压差腔密封件与第一部件和第二部件的表面一起形成封闭的压差腔，穿过第一部件和第二部件中的一个形成的减压通道，该减压通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，减压阀，其连接到所述减压通道，所述减压阀的打开允许空气离开所述压差腔以使所述第一部件和所述第二部件朝向彼此相对地移动，以确保所述触头与所述端子之间的适当接触，以及关闭减压阀以阻止空气进入压差腔，第一接口，在可移动支撑结构上并且连接到触头，用以在可移动支撑结构以可移除方式被固定结构保持时连接至固定结构上的第二接口，压力传感器，其被定位以检测压差腔中的压力，以及连接到压力传感器以与电子测试器通信压力的电子压力传感器接口。

76、微电子电路测试包可以包括，压力传感器远离压差腔定位，并且压力感测通道将压差腔与压力传感器连接。

77、微电子电路测试包可包括，减压通道形成在第一部件中。

78、微电子电路测试包可包括，第一部件包括背板和信号分配板，其中信号分配板的一部分位于背板和第二部件之间，其中压力感测通道形成在背板中。

79、微电子电路测试包可包括，压力感测通道穿过信号分配板形成。

80、微电子电路测试包可包括，压力传感器固定到可移动支撑结构。

81、微电子电路测试包可包括，当第一部件和第二部件分开时，压差腔密封件固定到第一部件。

82、微电子电路测试包可包括，压差腔密封件是唇形密封件。

83、该微电子电路测试包可以包括，减压阀是减压止回阀，真空释放通道穿过具有减压止回阀的部件形成，该真空释放通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，还包括第二阀，该第二阀是连接到真空释放通道的真空释放阀，真空释放阀的打开允许空气进入压差腔，并且真空释放阀的关闭阻止空气从压差腔逸出。

84、微电子电路测试包可以包括，基板是具有多个微电子电路的晶片。

85、微电子电路测试包可包括，触头是引脚，每个引脚具有弹簧，当相应的触头被端子中的相应的一个按压时，弹簧抵抗其弹簧力而被按压。

86、本发明还提供一种测试装置，包括：可移动支撑结构，该可移动支撑结构包括用于将基板保持在其间的第一部件和第二部件，所述基板承载微电子电路并具有连接到所述微电子电路的多个端子；所述第二部件上的多个触头，所述触头与所述端子匹配以与所述端子接触；所述第一部件和第二部件之间的压差腔密封件，所述压差腔密封件与所述第一部件和第二部件的表面一起形成封闭的压差腔；穿过所述第一部件和第二部件中的一个形成的减压通道，所述减压通道具有在所述压差腔处的入口开口和在所述压差腔外部的出口开口；连接到所述减压通道的减压阀，所述减压阀的打开允许空气从所述压差腔出来以使所述第一部件和第二部件朝向彼此相对移动，以确保所述触头和所述端子之间的适当接触；以及所述减压阀的关闭防止空气进入所述压差腔；在所述可移动支撑结构上并连接到所述触头的第一接口；固定结构，所述可移动支撑结构由所述固定结构保持，并且可从所述固定结构移除；在固定结构上的第二接口，当可移动支撑结构由所述固定结构保持时，所述第二接口连接到第一接口，并且当可移动支撑结构从固定结构移除时，第二接口与第一接口断开连接；电子测试器，通过第二接口、第一接口和触头连接到端子，以便在电子测试器和微电子电路之间传输信号以测试微电子电路。压力传感器，其定位成检测所述压差腔中的压力，以及压力监测系统，其包括电子压力传感器接口，电子压力传感器接口连接到所述压力传感器以与电子测试器通信压力。

87、测试装置可包括，压力传感器远离压差腔定位，并且压力感测通道将压差腔与压力传感器连接。

88、测试装置可以包括，减压通道形成在第一部件中。

89、测试装置可包括，第一部件包括背板和信号分配板，其中信号分配板的一部分位于背板和第二部件之间，其中压力感测通道形成在背板中。

90、测试装置可以包括，压力感测通道穿过信号分配板形成。

91、测试装置可包括，压力传感器固定到可移动支撑结构。

92、测试装置可包括压力监测系统，该压力监测系统可包括在固定结构上的电子压力连接器接口，电子压力传感器接口可释放地与电子压力连接器接口接触以与电子测试器通信压力。

93、测试装置可包括，电子压力传感器接口包括至少第一触头，压力监测系统包括至少第一端子，其中，当可移动支撑结构被固定结构接收时，第一触头与第一端子配合，当可移动支撑结构从固定结构移除时，第一触头与第一端子脱离。

94、测试装置可以包括，电子压力传感器接口在具有基板的印刷电路板中，并且第一触头形成在基板上。

95、测试装置可包括，电子压力传感器接口包括至少第二触头，压力监测系统包括至少第二端子，其中，当可移动支撑结构被固定结构接收时，第二触头与第二端子接合，当可移动支撑结构从固定结构移除时，第二触头与第二端子脱离。

96、测试装置可以包括，压差腔密封件围绕触头和端子。

97、测试装置可以包括，当第一部件和第二部件分开时，压差腔密封件固定到第一部件。

98、测试装置可以包括，压差腔密封件是唇形密封件。

99、测试装置减压阀是减压止回阀，真空释放通道穿过具有减压止回阀的部件形成，该真空释放通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，该测试装置还包括第二阀，该第二阀是连接到真空释放通道的真空释放阀，真空释放阀的打开允许空气进入压差腔并且真空释放阀的关闭防止空气从压差腔逸出。

100、测试装置可以包括，固定结构包括热卡盘，该可移动支撑结构的第二部件包括薄卡盘，薄卡盘与热卡盘接触以允许在可移动支撑结构和热卡盘之间传递热量。

101、测试装置可以包括，基板为具有多个微电子电路的晶片。

102、测试装置可以包括，触头是引脚，每个引脚具有弹簧，当相应的触头被相应的一个端子按压时，所述弹簧克服其弹簧力被按压。

103、本发明还提供了一种测试由基板保持的微电子电路的方法，包括将基板保持在可移动支撑结构的第一部件和第二部件之间，第二部件具有抵靠于连接到微电子电路的基板的端子的触头，其中通过第一部件和第二部件中的一个形成减压通道，减压通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，将压差腔密封件定位在第一部件和第二部件之间以由第一部件和第二部件的表面和压差腔密封件形成封闭腔，打开减压阀以允许空气离开压差腔并降低压差腔内的压力以使第一部件和第二部件朝向彼此移动以确保触头和端子之间的适当接触，关闭减压阀，阻止空气进入压差腔，通过固定结构接收可移动支撑结构，其中可移动支撑结构上的第一接口连接到固定结构上的第二接口，在电子测试器和微电子电路之间通过端子、触头以及第一和第二接口传输信号以测试微电子电路，检测压力监测系统的压差腔中的压力并与电子测试器通信该压力。

104、该方法可包括将压力传感器远离压差腔定位，并且压力感测通道将压差腔与压力传感器连接。

105、该方法可包括在第一部件中形成减压通道。

106、该方法可包括，第一部件包括背板和信号分配板，其中信号分配板的一部分位于背板和第二部件之间，其中压力感测通道形成在背板中。

107、该方法可以包括，压力感测通道穿过信号分配板形成。

108、该方法可包括将压力传感器固定到可移动支撑结构。

109、该方法可包括，压力监测系统可包括在固定结构上的电子压力连接器接口，电子压力传感器接口可释放地与电子压力连接器接口接触以与电子测试器通信压力。

110、该方法可包括，电子压力传感器接口包括至少第一触头，压力监测系统包括至少第一端子，其中，当可移动支撑结构由固定结构接收时，第一触头与第一端子接合，当可移动支撑结构从固定结构移除时，第一触头与第一端子脱离。

111、该方法可包括，电子压力传感器接口在具有基板的印刷电路板中，第一触头形成在基板上。

112、该方法可包括，电子压力传感器接口包括至少第二触头，压力监测系统包括至少第二端子，其中，当可移动支撑结构由固定结构接收时，第二触头与第二端子接合，当可移动支撑结构从固定结构移除时，第二触头与第二端子脱离。

113、该方法可包括，压差腔密封件围绕触头和端子。

114、该方法可包括，当第一部件和第二部件分开时，压差腔密封件固定到第一部件。

115、该方法可以包括，用唇形密封件产生压差腔密封件。

116、该方法可包括，减压阀是减压止回阀，真空释放通道穿过具有减压止回阀的部件形成，该真空释放通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，还包括打开第二阀，该第二阀是连接到真空释放通道的真空释放阀，以允许空气进入压差腔。

117、该方法可以包括，固定结构包括热卡盘，可移动支撑结构的第二部件包括薄卡盘。

118、该方法可以包括，基板是具有多个微电子电路的晶片。

119、该方法可包括，触头是引脚，每个引脚具有弹簧，当相应的触头被相应的一个端子按压时，弹簧克服其弹簧力被按压。