一种半导体芯片封装测试夹具的制作方法

本技术属于芯片封装测试，具体涉及一种半导体芯片封装测试夹具。

背景技术：

1、半导体芯片作为电子设备的核心部件，广泛应用于各个领域，从智能手机、计算机到汽车电子、物联网设备等，其性能和质量直接影响着电子设备的功能和可靠性。随着半导体技术的不断进步，芯片的集成度越来越高，尺寸越来越小，这对芯片的封装测试提出了更高的要求，因此必须对芯片裸片进行贴片、打线等封装工艺后才能测试。

2、现有的测试夹具，都是按照所测试的半导体芯片的尺寸进行设计，由于测试座为内凹式设计，当半导体芯片的封装尺寸存在上公差时，封装精度的影响可能存在半导体芯片卡在测试夹具内的情况，导致产品取出困难。

技术实现思路

1、（1）要解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片封装测试夹具，该夹具旨在解决现有测试夹具的测试座为内凹式设计，封装精度的影响可能存在半导体芯片卡在测试夹具内的情况，导致产品取出困难的问题。

3、（2）技术方案

4、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种半导体芯片封装测试夹具，该夹具包括底座、测试板和半导体芯片，底座的上表面开设有安装槽，安装槽的内底壁四角均固定连接有支撑柱，测试板通过螺钉固定连接在支撑柱的顶端，测试板上开设有通孔且边缘安装有环形测试座，底座的上表面固定连接有顶板，顶板上开设有与环形测试座相对应的测试孔，半导体芯片位于测试孔的内部，顶板的上表面左侧设置有定位组件，定位组件用于使半导体芯片与环形测试座紧密接触，安装槽的内底部设置有与通孔相对应的顶出组件。

5、优选地，测试孔与半导体芯片的大小相适配，测试孔的顶端逐渐向外侧增大。

6、进一步的，定位组件包括固定连接在顶板上表面左侧的立柱，立柱的顶端通过轴承转动连接有横板，横板的另一端滑动插接有竖杆，竖杆的顶端固定连接有把手，竖杆的底端固定连接有压板，竖杆的外表面且位于压板与横板之间套设有第一弹簧。

7、更进一步的，压板的下表面固定连接有防滑垫，防滑垫为橡胶材质。

8、更进一步的，顶出组件包括活动插接在安装槽的内底部的顶出块，顶出块的上表面四角均固定连接有顶杆，底座的内部开设有空腔，空腔的内部设置有活动块，活动块上开设有斜孔，活动块的右侧固定连接有矩形杆，矩形杆的右侧贯穿底座并固定连接有按钮，矩形杆与底座滑动连接，顶出块的正面转动连接有圆柱，圆柱位于斜孔的内部。

9、更进一步的，矩形杆的外表面套设有第二弹簧，第二弹簧的一端与空腔的内壁固定连接，第二弹簧的另一端与活动块固定连接。

10、更进一步的，底座的四角均开设有安装孔，安装孔贯穿底座的上下两侧。

11、（3）有益效果

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

13、1、本实用新型通过测试孔使半导体芯片与测试板上的环形测试座触点准确接触，然后转动横板绕立柱旋转，使压板移动到半导体芯片的上方并将半导体芯片夹持固定，从而实现稳定、可靠的电气连接，精确地传递测试信号，提高半导体芯片检测的稳定性；

14、2、本实用新型通过在底座的安装槽内部设置顶出组件，当半导体芯片测试完成后，按压按钮推动顶出块和顶杆向上移动，顶杆在移动的过程中能够穿过通孔并将测试孔内的半导体芯片推出，从而避免封装的半导体芯片尺寸存在上公差时导致产品取出困难，有效解决封装测试夹具卡料问题。

1.一种半导体芯片封装测试夹具，该夹具包括底座（1）、测试板（2）和半导体芯片（3），其特征在于：所述底座（1）的上表面开设有安装槽（4），所述安装槽（4）的内底壁四角均固定连接有支撑柱（5），所述测试板（2）通过螺钉固定连接在支撑柱（5）的顶端，所述测试板（2）上开设有通孔（6）且边缘安装有环形测试座（7），所述底座（1）的上表面固定连接有顶板（8），所述顶板（8）上开设有与环形测试座（7）相对应的测试孔（9），所述半导体芯片（3）位于测试孔（9）的内部，所述顶板（8）的上表面左侧设置有定位组件（10），所述定位组件（10）用于使半导体芯片（3）与环形测试座（7）紧密接触，所述安装槽（4）的内底部设置有与通孔（6）相对应的顶出组件（11）。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装测试夹具，其特征在于，所述测试孔（9）与半导体芯片（3）的大小相适配，所述测试孔（9）的顶端逐渐向外侧增大。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片封装测试夹具，其特征在于，所述定位组件（10）包括固定连接在顶板（8）上表面左侧的立柱（1001），所述立柱（1001）的顶端通过轴承转动连接有横板（1002），所述横板（1002）的另一端滑动插接有竖杆（1003），所述竖杆（1003）的顶端固定连接有把手（1004），所述竖杆（1003）的底端固定连接有压板（1005），所述竖杆（1003）的外表面且位于压板（1005）与横板（1002）之间套设有第一弹簧（1006）。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片封装测试夹具，其特征在于，所述压板（1005）的下表面固定连接有防滑垫（1007），所述防滑垫（1007）为橡胶材质。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片封装测试夹具，其特征在于，所述顶出组件（11）包括活动插接在安装槽（4）的内底部的顶出块（1101），所述顶出块（1101）的上表面四角均固定连接有顶杆（1102），所述底座（1）的内部开设有空腔（1103），所述空腔（1103）的内部设置有活动块（1104），所述活动块（1104）上开设有斜孔（1105），所述活动块（1104）的右侧固定连接有矩形杆（1106），所述矩形杆（1106）的右侧贯穿底座（1）并固定连接有按钮（1107），所述矩形杆（1106）与底座（1）滑动连接，所述顶出块（1101）的正面转动连接有圆柱（1108），所述圆柱（1108）位于斜孔（1105）的内部。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片封装测试夹具，其特征在于，所述矩形杆（1106）的外表面套设有第二弹簧（1109），所述第二弹簧（1109）的一端与空腔（1103）的内壁固定连接，所述第二弹簧（1109）的另一端与活动块（1104）固定连接。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片封装测试夹具，其特征在于，所述底座（1）的四角均开设有安装孔（12），所述安装孔（12）贯穿底座（1）的上下两侧。