一种芯片测试装置、芯片测试系统和芯片测试方法与流程

本申请涉及芯片测试，尤其涉及一种芯片测试装置、芯片测试系统和芯片测试方法。

背景技术：

1、随着集成电路技术与表面贴装工艺的快速迭代，印刷电路板加工工艺逐步向微型化、轻薄化方向演进，传统的在线测试仪测试方式已难以适配当前全品类电子产品的测试需求。例如，区别于传统的引脚式封装结构，球栅阵列封装bga （ball grid array，简称bga）芯片的焊点全部布设于芯片的底部，依靠阵列式排布的锡球与印刷电路pcb（printedcircuit board，简称pcb）板实现电气互联。在该种封装结构下，锡球隐藏于芯片底部且整体呈不透明状态，无法通过肉眼直接观测焊接成型质量，极易出现焊料桥连等焊接缺陷。

2、近年来，主要依靠人工借助光学放大镜、工业显微镜观测 bga 芯片，配合二维 x射线透视检测焊点状态，再辅以上电测试完成故障判定。但bga 芯片通常具备数百个焊点，上述检测方法难以满足快速质检、高效维修的实际应用需求。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种芯片测试装置、芯片测试系统和芯片测试方法，用以快速、准确的识别待测芯片中的焊接桥连问题。

2、本申请第一方面提供一种芯片测试装置，所述芯片测试装置包括测试载板和单片机；其中，

3、所述测试载板设有与待测芯片的引脚阵列相对应的过孔阵列；所述过孔阵列形成至少一个测试分区；其中，每个测试分区内，每列过孔中的奇数序号过孔通过设置在所述测试载板的第一表面上的电路走线电连接，每列过孔中的偶数序号过孔通过设置在所述第一表面的电路走线电连接，每行过孔中的奇数序号过孔通过设置在所述测试载板的第二表面上的电路走线电连接，每行过孔中的偶数序号过孔通过设置在所述第二表面上的电路走线连通，以在所述测试分区形成相互独立的四路测试通道；在每个测试分区内，每个过孔与该过孔周围的其他过孔绝缘；

4、所述第一表面对应于每个过孔的位置处设有顶针，用于将每个过孔与所述待测芯片的对应引脚电连接；

5、所述单片机，用于依序向每个所述测试分区中的所述四路测试通道中的各个测试通道提供测试信号，并在向当前测试通道提供测试信号的过程中，检测其余测试通道的信号，得到检测结果；

6、所述单片机，还用于根据所述检测结果确定所述待测芯片是否存在异常。

7、本申请第二方面提供一种芯片测试系统，所述芯片测试系统包括待测芯片、以及本申请第一方面提供的任一项所述的芯片测试装置。

8、本申请第三方面提供一种芯片测试方法，所述芯片测试方法应用于本申请第一方面提供的任一项所述的芯片测试装置中的单片机；所述芯片测试方法包括：

9、依序向每个测试分区中的所述四路测试通道中的各个测试通道提供测试信号，并在向当前测试通道提供测试信号的过程中，检测其余测试通道的信号，得到检测结果；

10、根据检测结果确定所述待测芯片是否存在异常。

11、本申请提供的芯片测试装置、芯片测试系统和芯片测试方法，通过在测试载板布设与待测芯片引脚阵列对应的过孔阵列并划分测试分区，进而利用测试载板顶底两面的电路走线分别按列、按行对奇偶序号过孔分组互连，以在每个测试分区形成相互独立的四路测试通道，同时各过孔与周围过孔之间保持电气绝缘，进一步的，由顶针实现过孔与待测芯片引脚的可靠电连接，再由单片机依次向各测试通道输入测试信号并同步监测其余测试通道的信号，这样，能够依托测试通道间的信号串扰检测逻辑，快速识别待测芯片引脚间的焊接桥连现象，无需额外复杂检测设备，可快速、精准定位待测芯片的焊接桥连情况。

12、本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。

1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置包括测试载板和单片机；其中，

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述单片机，具体用于依序向每个测试分区中的所述四路测试通道中的每个测试通道提供高电平的测试信号，并在向当前测试通道提供高电平的测试信号的过程中，监测其余测试通道内是否存在高电平的检测信号；

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述单片机，具体用于在其余测试通道中的目标测试通道存在高电平的检测信号时，确定所述待测芯片对应于所述当前测试通道的引脚和所述待测芯片对应于所述目标测试通道的引脚之间存在焊料桥接。

4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述顶针为弹性探针，用于与待测芯片的引脚形成可拆卸电连接。

5.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，每个所述测试分区由m行、n列个过孔构成；其中，所述m大于或者等于3，所述n大于或者等于3。

6.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述四路测试通道包括由每列过孔中的奇数序号过孔和每行过孔中的奇数序号过孔电连接形成的第一测试通道、由每列过孔中的偶数序号过孔和每行过孔中的奇数序号过孔电连接形成的第二测试通道、由每列过孔中的奇数序号过孔和每行过孔中的偶数序号过孔电连接形成的第三测试通道、以及由每列过孔中的偶数序号过孔和每行过孔中的偶数序号过孔电连接形成的第四测试通道。

7.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试载板沿垂直于所述第一表面方向的厚度为0.5mm～3mm。

8.一种芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统包括待测芯片、以及权利要求1至权利要求7任一项所述的芯片测试装置。

9.根据权利要求8所述的芯片测试系统，其特征在于，所述待测芯片包括bga芯片和pcb板；所述pcb上设有导通孔阵列；

10.一种芯片测试方法，其特征在于，所述芯片测试方法应用于权利要求1至权利要求7任一项所述的芯片测试装置中的单片机；所述芯片测试方法包括：