微晶玻璃构件及其制备方法和应用与流程

本发明涉及微晶玻璃，尤其涉及微晶玻璃构件及其制备方法和应用。

背景技术：

1、随着3c 电子产品向高端化、轻薄化与集成化方向不断发展，微晶玻璃凭借优异的机械强度、温润触感及抗指纹特性，已成为高端盖板与防护面板等的首选材料。然而，在追求极致外观效果与功能层结合性能的过程中，微晶玻璃盖板面临低雾度与高涂层结合力难以兼得的技术矛盾。

2、一方面，微晶玻璃的透光性能直接取决于其内部晶相分布与表面平整度。若晶化工艺控制不当导致晶粒粗大，或表面抛光精度不足产生微划痕，将引发严重的光散射，导致雾度升高，破坏后盖的镜面质感与视觉通透性，无法满足高端产品对光学性能的严苛标准。另一方面，为赋予后盖疏水疏油、耐磨或特殊光学效果，通常需在其表面施加功能涂层。由于微晶玻璃表面化学惰性较强且表面能较低，涂层难以形成牢固的化学键合，极易出现附着力差、易剥落或耐刮擦性不足的问题。

3、现有技术中，为提升涂层结合力而采用的表面粗化或普通蚀刻处理，往往会在微观尺度上急剧增加表面粗糙度，从而加剧光散射，导致雾度显著上升；反之，为追求极低雾度而进行的精细抛光或致密化处理，又可能消除涂层所需的微观锚定结构，削弱界面结合强度。目前，行业内尚缺乏一种能同时优化本体光学均匀性与表面界面活性的微晶玻璃构件技术方案。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本发明提供了微晶玻璃构件及其制备方法和应用。本发明提供的微晶玻璃构件，能够在保持超低雾度的同时显著提升涂层结合力，对于解决当前高端 3c 电子产品外观件制造瓶颈、提升产品良率与用户体验具有重要的现实意义。

2、第一方面，本发明提供微晶玻璃构件，包括：微晶玻璃基体，所述微晶玻璃基体包括玻璃相和晶相，所述微晶玻璃基体的至少一表面分布有纳米级凹坑；所述纳米级凹坑的表面具有凸出于玻璃相表面的裸露晶相；所述微晶玻璃基体分布有纳米级凹坑的表面的粗糙度sa为8-20 nm。

3、第二方面，本发明提供所述微晶玻璃构件的制备方法，包括对微晶玻璃基体原材的至少一面采用碱性蚀刻剂进行高温化学抛光的步骤，通过控制晶相与玻璃相的蚀刻速率差和蚀刻深度，使部分晶相剥离形成纳米级凹坑，并在所述纳米级凹坑的表面形成凸出于玻璃相的裸露晶相。

4、第三方面，本发明提供所述微晶玻璃构件或所述制备方法得到的微晶玻璃构件在3c产品中的应用。

5、本发明的有益效果至少在于：本发明的微晶玻璃构件兼顾超低雾度和超高涂层结合力，一方面能保证清晰度，确保显示色彩鲜艳真实，优化视觉体验；另一方面，增强功能性涂层附着力，防止脱落剥落，显著提升盖板的使用寿命。其独特的纳米级凹坑及其表面所具有的凸出于玻璃相表面的裸露晶相，并将表面粗糙度 sa 控制在特定范围，在保持雾度的前提下显著提高涂层结合力，有效提升了涂层结合力同时避免雾度上升。本发明很好地满足微晶玻璃盖板在极致外观与功能集成需求下，兼具低雾度与高涂层结合力的使用要求，对破除 3c 电子产品外观件制造瓶颈、提升产品良率与用户体验具有重要现实意义。

1.一种微晶玻璃构件，其特征在于，包括微晶玻璃基体，所述微晶玻璃基体包括玻璃相和晶相，所述微晶玻璃基体的至少一表面分布有纳米级凹坑；

2.根据权利要求1所述的微晶玻璃构件，其特征在于，所述裸露晶相的平均高度为5-10nm；

3.根据权利要求1所述的微晶玻璃构件，其特征在于，所述微晶玻璃基体分布有纳米级凹坑的表面的粗糙度sa为10-15nm；

4.根据权利要求1-3任一项所述的微晶玻璃构件，其特征在于，所述微晶玻璃构件的雾度小于3。

5.根据权利要求1-3任一项所述的微晶玻璃构件，其特征在于，所述微晶玻璃基体为锂铝硅、镁铝硅、锌铝硅或硼硅酸盐微晶玻璃，优选为锂铝硅微晶玻璃，所述锂铝硅微晶玻璃的晶相为透锂长石和二硅酸锂。

6.根据权利要求5所述的微晶玻璃构件，其特征在于，所述微晶玻璃基体中晶相颗粒大小为20-50nm；

7.根据权利要求1-3任一项所述的微晶玻璃构件，其特征在于，所述微晶玻璃基体分布有纳米级凹坑的表面的粗糙度sa为所述微晶玻璃构件厚度的0.0014 %-0.0037 %；

8.权利要求1-7任一项所述微晶玻璃构件的制备方法，其特征在于，包括对微晶玻璃基体原材的至少一面采用碱性蚀刻剂进行高温化学抛光的步骤，通过控制晶相与玻璃相的蚀刻速率差和蚀刻深度，使部分晶相剥离形成纳米级凹坑，并在所述纳米级凹坑的表面形成凸出于玻璃相的裸露晶相。

9.根据权利要求8所述的微晶玻璃构件的制备方法，其特征在于，所述高温化抛处理的步骤包括：将微晶玻璃基体原材用碱性蚀刻剂进行高温化抛处理，所述高温化抛处理的过程中持续进行鼓泡处理；

10.权利要求1-7任一项所述微晶玻璃构件或权利要求8或9所述制备方法得到的微晶玻璃构件在3c产品中的应用；优选的，将所述微晶玻璃构件应用于所述3c产品的前后盖。