一种半导体薄膜半切拉刀组件的制作方法

本技术涉及半导体薄膜加工，特别涉及一种半导体薄膜半切拉刀组件。

背景技术：

1、半导体薄膜主要用于制造集成电路、光电子器件、传感器等核心电子元件，是制作电子器件的基础材料之一，半导体薄膜下部有导电层，使用时需将导电层上方的薄膜切掉，由于导电层通常只有10微米厚，而且半导体薄膜较薄较软易变形，在切割的过程中，半导体薄膜会发生起伏，刀具容易切伤薄膜下层的导电层，造成材料报废。

技术实现思路

1、针对上述问题，本实用新型旨在提供一种半导体薄膜半切拉刀组件，以解决半导体薄膜切割精度不高、容易切伤导电层的问题。

2、本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：一种半导体薄膜半切拉刀组件，包括拉刀座、拉刀和压块，所述拉刀座上设置有拉刀和压块，所述压块位于拉刀的前部。所述拉刀包括安装块和刀头，所述安装块与拉刀座固定连接，刀头设置在安装块的一侧，安装块和刀头为一体式结构，所述压块下表面的高度高于刀头下表面的高度，刀头下表面的高度高于安装块下表面的高度。

3、所述压块包括安装部和压膜部，所述安装部与拉刀座固定连接，压膜部设置在安装部的一侧，安装部和压膜部为一体式结构，压膜部的前端设置有第一圆角。压块3的后端设置有斜面。

4、所述拉刀和压块通过螺钉固定在拉刀座上。

5、所述刀头的前端设置有进刀端面刃口，刀头的侧面设置有侧面裁切刃口。所述刀头前端倾斜设置。

6、所述拉刀座上设置有上下贯通的槽，所述槽的后端设置有倾斜面。

7、所述拉刀座上位于槽的一侧设有固定块，固定块的下表面与压块的下表面齐平，固定块的前端设置有第二圆角，固定块的第二圆角和压块的第一圆角弧度一致。

8、本实用新型与现有技术相比具有如下有益效果：在拉刀切割半导体薄膜时，压块从上方压平待切割的半导体薄膜，防止薄膜在切割过程中出现起伏打皱，确保切割厚度方向的精度，防止切伤薄膜下方的导电层。

1.一种半导体薄膜半切拉刀组件，包括拉刀座（1）、拉刀（2）和压块（3），其特征在于：所述拉刀座（1）上设置有拉刀（2）和压块（3），所述压块（3）位于拉刀（2）的前部，所述拉刀（2）包括安装块（21）和刀头（22），所述安装块（21）与拉刀座（1）固定连接，刀头（22）设置在安装块（21）的一侧，安装块（21）和刀头（22）为一体式结构，所述压块（3）下表面的高度高于刀头（22）下表面的高度，刀头（22）下表面的高度高于安装块（21）下表面的高度。

2.根据权利要求1所述的一种半导体薄膜半切拉刀组件，其特征在于：所述压块（3）包括安装部（31）和压膜部（32），所述安装部（31）与拉刀座（1）固定连接，压膜部（32）设置在安装部（31）的一侧，安装部（31）和压膜部（32）为一体式结构，压膜部（32）的前端设置有第一圆角（33）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体薄膜半切拉刀组件，其特征在于：所述压块（3）的后端设置有斜面（34）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体薄膜半切拉刀组件，其特征在于：所述拉刀（2）和压块（3）通过螺钉固定在拉刀座（1）上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体薄膜半切拉刀组件，其特征在于：所述刀头（22）的前端设置有进刀端面刃口，刀头（22）的侧面设置有侧面裁切刃口（23）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体薄膜半切拉刀组件，其特征在于：所述刀头（22）前端倾斜设置。

7.根据权利要求5所述的一种半导体薄膜半切拉刀组件，其特征在于：所述拉刀座（1）上设置有上下贯通的槽（12），所述槽（12）的后端设置有倾斜面（13）。

8.根据权利要求7所述的一种半导体薄膜半切拉刀组件，其特征在于：所述拉刀座（1）上位于槽（12）的一侧设有固定块（11），固定块（11）的下表面与压块（3）的下表面齐平，固定块（11）的前端设置有第二圆角（14），固定块（11）的第二圆角（14）和压块（3）的第一圆角（33）弧度一致。