发热盘和烹饪器具的制作方法

本技术涉及家用电器，具体而言，涉及一种发热盘和烹饪器具。

背景技术：

1、目前，如图10所示，相关技术中的发热盘1’的传热路径为：加热管3’—发热盘1’的盘体—锅体2’，由于加热管3’呈环形排布，其对应区域的铸铝基体形成轴向高温集中区b，导致高温区的米粒过度糊化，而中心低温区域米粒的糊化率较低，并且，由于温控器安装在发热盘1’的通孔内，破坏了发热盘1’的中心区域热传导的连续性，造成位于加热管3’与通孔之间的盘体靠近锅体2’的表面的温度较低，使得锅体2’的中心区域米粒的受热温度较低。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本实用新型的第一方面提供了一种发热盘。

3、本实用新型的第二方面还提供了一种烹饪器具。

4、有鉴于此，本实用新型的第一方面提出了一种发热盘，用于烹饪器具，烹饪器具包括锅体，发热盘用于对锅体供热，发热盘包括：盘体，盘体设有通孔，通孔用于安装温控器，盘体包括依次连接的第一导热段、第二导热段和第三导热段，第一导热段围设于第二导热段的外侧，第二导热段围设于第三导热段的外侧，第三导热段围设于通孔的周围；加热管，设于第二导热段；其中，第一导热段的厚度小于第三导热段的厚度。

5、本实用新型提供的发热盘，包括盘体和加热管，盘体设置有通孔，通孔用于安装温控器，以实现对锅体温度的检测及控制。其中，盘体包括第一导热段、第二导热管以及第三导热段，第一导热段围设在第二导热段的外侧，第二导热段围设在第三导热段的外侧，第三导热段围设在通孔的周围，使得第一导热段相比于第三导热段更靠近锅体底壁的外侧，第三导热段更靠近锅体底壁的中部。将加热管设置在第二导热段，使得加热管产生的热量能够通过第二导热段向两侧传递至第一导热段和第三导热段，能够降低发热盘上最高温度位置和最低温度位置之间的温度差，进而降低锅体内各个位置的温度差。并且，第一导热段的厚度小于第三导热段的厚度，使得第三导热段的厚度增加，进而能够增加第三导热段的体积，使得第三导热段的热量相比于相关技术增加，以平衡第一导热段和第三导热段的导热量，缩小发热盘靠近锅体的一侧表面的温差，提升了发热盘的加热均匀性，进而改善锅体的中部和锅体的外圈之间的温度差，使得锅体内的食材受热更加均匀。

6、在一些实施例中，可选地，第一导热段靠近第二导热段的一端的厚度为d1，第一导热段远离第二导热段的一端的厚度为d2；第三导热段靠近第二导热段的一端的厚度为d3，第三导热段远离第二导热段的一端的厚度为d4；其中，d1大于d2，d3大于d4，且d1小于d3。

7、在该实施例中，第一导热段靠近第二导热段的一端的厚度d1大于第一导热段远离第二导热段的一端的厚度d2，第三导热段靠近第二导热段的一端的厚度d3大于第三导热段远离第二导热段的一端的厚度d4，使得第一导热段和第三导热段靠近第二导热段的厚度较大，进而能够将加热管产生的热量快速传递出来，避免热量集中在加热管所在位置。另外，第三导热段的厚度d3大于第一导热段的厚度d1，使得第三导热段的厚度增加，进而增加了第三导热段的体积，以平衡第一导热段和第三导热段之间的导热量。

8、在一些实施例中，可选地，d1和d2满足以下公式：1≤d1/d2≤2。

9、在该实施例中，d1与d2的比值太大则会导致第一导热段的厚度差距过大，影响第一导热段远离加热管的部分的热量，也会增加发热盘的制造难度，因此，将d1与d2的比值设置为大于等于1，且小于等于2，既能够避免热量集中在加热管区域，又能够确保第一导热段远离加热管区域的热量，同时，也能够便于发热盘的制造，降低加工难度。

10、在一些实施例中，可选地，d3和d4满足以下公式：1.2≤d3/d4≤2.5。

11、在该实施例中，d3与d4的比值太大则会导致第三导热段的厚度差距过大，影响第三导热段远离加热管的部分的热量，也会增加发热盘的制造难度，因此，将d3与d4的比值设置为大于等于1.2，且小于等于2.5，既能够避免热量集中在加热管区域，又能够确保第三导热段远离加热管区域的热量，同时，也能够便于发热盘的制造，降低加工难度。

12、在一些实施例中，可选地，第一导热段的厚度由靠近第二导热段的一端至远离第二导热段的一端逐渐减小；和/或第三导热段的厚度由靠近第二导热段的一端至远离第二导热段的一端逐渐减小。

13、在该实施例中，第一导热段厚度由内（也即靠近第二导热段的一端）向外（也即远离第二导热段的一端）逐渐减薄，使得第一导热段的厚度逐渐变化，避免出现梯度设计，进而便于发热盘的加工制造，另外，较厚的内边缘增强了第一导热段从第二导热段吸收热量的能力，便于将加热管产生的热量快速传递至第一导热段，避免热量集中在第二导热段造成锅体内食材的加热不均的问题，同时，较薄的外边缘则减少了热量向外侧传递的阻力，使得热量快速传递至整个第一导热段，提升导热效率及热量的均匀性。同样地，第三导热段的厚度由外（也即靠近第二导热段的一端）向内（也即远离第二导热段的一端）逐渐减薄，使得第三导热段的厚度逐渐变化，便于发热盘的加工制造，且第三导热段较厚的外边缘增强了第三导热段从第二导热段吸收热量的能力，而较薄的内边缘则减少了热量向内侧传递的阻力，使得热量快速地传递整个第三导热段，提升导热效率及热量的均匀性。

14、在一些实施例中，可选地，第一导热段由靠近第二导热段的一端至远离第二导热段的一端为等厚结构；和/或第三导热段由靠近第二导热段的一端至远离第二导热段的一端为等厚结构。

15、在该实施例中，第一导热段由靠近第二导热段的一端至远离第二导热段的一端等厚设置，和/或第三导热段由靠近第二导热段的一端至远离第二导热段的一端等厚设置。等厚设计确保了第一导热段和第三导热段从搭载加热管的第二导热段吸收热量的均匀性和稳定性，减少了因厚度变化可能导致的热流波动和局部过热，有助于锅体周边温度的均匀分布。

16、在一些实施例中，可选地，第一导热段的体积与第三导热段的体积相等，或第一导热段的体积与第三导热段的体积之差小于等于目标体积差。

17、在该实施例中，第一导热段的体积与第三导热段的体积相等，或第一导热段的体积与第三导热段的体积之差小于等于目标体积差，使得第一导热段的体积与第三导热段的体积相同或者相近接，从而使得第一导热段和第三导热段的热量相同或者相接近，同时，第一导热段的厚度小于第三导热段的厚度，使得第一导热段的截面面积与第三导热段的截面面积的差额减小，进而使得第一导热段和第三导热段朝向锅体一侧的温度相等或接近，以降低第一导热段和第三导热段对应的锅体的温度差。

18、在一些实施例中，可选地，第二导热段包括包裹部，包裹部位于盘体背离锅体的一侧并向背离锅体的一侧拱起，包裹部包裹于加热管的外侧；其中，沿发热盘的高度方向，包裹部位于加热管背离锅体的一侧的厚度最小值小于第三导热段的厚度。

19、在该实施例中，第二导热段包括包裹部，包裹部将加热管包裹起来，使得加热管的热量更多地传递至盘体，降低加热管向外部空气辐射的热量。其中，沿发热盘的高度方向，包裹部位于加热管背离锅体的一侧会向发热盘背离锅体的一侧辐射热量，从而降低热量向锅体的传递率，因此，将包裹部位于加热管背离锅体的一侧会向发热盘背离锅体的一侧的厚度最小值设置为小于第三导热段的厚度，以降低包裹部向外部空气传递的热量，使得热量更多地传递至锅体，提升发热盘的加热效率。

20、在一些实施例中，可选地，加热管与发热盘朝向锅体的一侧表面之间的距离最小值大于等于d2的1.5倍。

21、在该实施例中，加热管与发热盘朝向锅体的一侧表面之间的距离太小则会提升大功率加热时的熔盘风险，因此，将加热管与发热盘朝向锅体的一侧表面之间的距离最小值设置为大于等于1.5d2，以确保加热管与发热盘的加热面之间的安全距离，降低大功率熔盘的风险。

22、在一些实施例中，可选地，第一导热段的厚度的最小值大于等于3mm；第三导热段的厚度的最小值大于等于3mm。

23、在该实施例中，第一导热段和第三导热段的厚度的最小值太小则会降低发热盘的储热能力，进而降低发热盘向锅体的热传递效率，同时也不利于加工制造，且会增加熔盘风险，因此，将第一导热段和第三导热段的厚度的最小值均设置为大于等于3mm，以满足工艺制造要求，确保储热能力，且降低熔盘风险。

24、在一些实施例中，可选地，在发热盘的加热功率小于等于400w的情况下，盘体的直径大于等于100mm，且小于等于140mm，第一导热段的厚度的最小值等于3mm，第三导热段的厚度大于等于5.1mm，且小于等于7.5mm；在发热盘的加热功率大于400w，且小于等于600w的情况下，盘体的直径大于140mm，且小于等于170mm，第一导热段的厚度的最小值等于3mm，第三导热段的厚度大于等于3.6mm，且小于等于5.1mm；在发热盘的加热功率大于600w，且小于等于1000w的情况下，盘体的直径大于170mm，且小于等于200mm，第一导热段的厚度的最小值等于3mm，第三导热段的厚度大于等于4.2mm，且小于等于4.8mm。

25、在该实施例中，在发热盘的加热功率小于等于400w的情况下，盘体的直径设置在100mm至140mm之间，第一导热段的厚度的最小值设置为3mm，以降低熔盘风险，相应地，第三导热段的厚度设置为大于等于5.1mm，且小于等于7.5mm，以使得第三导热段的厚度大于第一导热段的厚度，进而增加第三导热段的热量，降低第三导热段靠近锅体一侧的温度与第一导热段靠近锅体一侧的温度之间的温度差，确保锅体内食材受热的均匀性。可选地，在发热盘的加热功率大于400w，且小于等于600w的情况下，发热盘的直径相应设置为大于140mm，且小于等于170w，进而在第一导热段的厚度的最小值为3mm时，第三导热段的厚度设置在3.6mm至5.1mm之间；可选地，在发热盘的加热功率大于600w，且小于等于1000w的情况下，盘体的直径大于等于170mm，且小于等于200mm，进而在第一导热段的厚度的最小值为3mm时，第三导热段的厚度设置在4.2mm至4.8mm之间，降低第三导热段靠近锅体一侧的温度与第一导热段靠近锅体一侧的温度之间的温度差，确保锅体内食材受热的均匀性。

26、在一些实施例中，可选地，盘体由靠近锅体的一侧向背离锅体的一侧凹陷设置。

27、在该实施例中，盘体由靠近锅体的一侧向背离锅体的一侧凹陷设置，使得盘体为凹盘，提升了发热盘对锅体的承托效果，确保了发热盘与锅体之间定位的可靠性。

28、根据本实用新型的第二方面，还提出了一种烹饪器具，包括：锅体；和如第一方面任一项提出的发热盘，发热盘设于锅体的底部，用于对锅体供热。

29、本实用新型第二方面提供的烹饪器具，因包括上述任一实施例提出的发热盘，因此具有发热盘的全部有益效果。

30、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。