显示面板、显示面板的制备方法及电子设备与流程

本技术涉及显示，具体而言，涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备。

背景技术：

1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示面板中的主流。传统显示面板制备过程中，通常通过精细金属掩模版(fmm)实现发光像素图形化。fmm技术成熟、量产经验丰富。但是，fmm技术同时又具有精度有限、开发成本高、开发周期长等问题。无精细金属掩膜技术消除了传统oled工艺对显示屏尺寸、分辨率及其他屏体性能的限制，具有高性能、全域尺寸、敏捷交付的优势。专利cn118251982a、cn115666161a、cn116648095a、cn117062489a、cn118678742a、cn118785761a、cn115224220a、cn118678729a、cn118660529a、cn118660589a记载了无精细金属掩模技术的相关内容，以供参考。

2、然而，显示面板仍存在一些问题亟需解决。

技术实现思路

1、为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本技术实施例提供了一种显示面板，所述显示面板包括：

2、基板；

3、隔离结构，位于所述基板的一侧，所述隔离结构围合形成多组隔离开口，所述多组隔离开口包括第一组隔离开口，所述第一组隔离开口包括第一隔离开口和第二隔离开口；

4、多个发光单元，所述多个发光单元包括第一发光单元，所述第一发光单元包括发光颜色相同的第一发光子单元和第二发光子单元，所述第一发光子单元的至少部分位于所述第一隔离开口内，所述第二发光子单元的至少部分位于所述第二隔离开口内；

5、扩散层，至少位于所述第一发光子单元和所述第二发光子单元远离所述基板的一侧，所述扩散层包括扩散主体部以及位于所述扩散主体部内的多个扩散粒子，所述扩散粒子的折射率与所述扩散主体部的折射率不同。

6、在一些可能的实施方式中，所述扩散粒子的折射率小于所述扩散主体部的折射率；

7、优选地，所述扩散粒子的折射率大于或等于1.46，且小于或等于1.49；

8、优选地，所述扩散主体部的折射率大于或等于1.52，且小于或等于1.55；

9、优选地，所述扩散主体部的材料包括树脂；

10、优选地，所述扩散粒子的材料包括亚克力；

11、优选地，所述扩散层位于所述多个发光单元远离所述基板的一侧。

12、在一些可能的实施方式中，所述多个扩散粒子在所述扩散主体部内无规律分布；

13、优选地，所述多个扩散粒子中的部分扩散粒子在所述基板上的正投影位于所述发光单元在所述基板上的正投影内；

14、优选地，所述多个扩散粒子中的部分扩散粒子在所述基板上的正投影位于所述隔离结构在所述基板上的正投影内。

15、在一些可能的实施方式中，所述扩散粒子的形状包括球状；

16、优选地，所述多个扩散粒子中的至少部分扩散粒子的直径不同；

17、优选地，相邻的所述扩散粒子的直径不同；

18、优选地，所述扩散粒子的直径大于或等于0.5μm，且小于或等于6μm。

19、在一些可能的实施方式中，所述显示面板还包括多个封装单元，所述封装单元位于对应的所述发光单元远离所述基板的一侧，所述封装单元的部分从所述隔离结构朝向所述隔离开口的侧面延伸至所述隔离结构远离所述基板的一侧，所述扩散层位于所述封装单元远离所述基板的一侧；

20、优选地，所述显示面板还包括位于所述封装单元远离所述基板一侧的第二封装层以及位于所述第二封装层远离所述基板一侧的第三封装层。

21、在一些可能的实施方式中，所述第二封装层为所述扩散层；

22、优选地，沿所述基板的厚度方向，所述扩散层的厚度大于或等于11μm，且小于或等于17μm；

23、优选地，所述扩散粒子的直径大于或等于2μm，且小于或等于6μm。

24、在一些可能的实施方式中，所述扩散层位于所述第二封装层与所述第三封装层之间；

25、优选地，沿所述基板的厚度方向，所述扩散层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于15μm；

26、优选地，所述扩散粒子的直径大于或等于2.5μm，且小于或等于5μm。

27、在一些可能的实施方式中，所述显示面板还包括触控层，所述触控层位于所述第三封装层远离所述基板的一侧，所述扩散层位于所述触控层和所述第三封装层之间；

28、优选地，沿所述基板的厚度方向，所述扩散层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于15μm；

29、优选地，所述扩散粒子的直径大于或等于2.5μm，且小于或等于5μm。

30、在一些可能的实施方式中，所述显示面板还包括：

31、触控层，位于所述第三封装层远离所述基板的一侧；

32、第一有机胶层，位于所述触控层远离所述基板的一侧；

33、其中，所述第一有机胶层为所述扩散层；

34、优选地，沿所述基板的厚度方向，所述扩散层的厚度大于或等于2.2μm，且小于或等于2.5μm；

35、优选地，所述扩散粒子的直径大于或等于0.5μm，且小于或等于0.8μm；

36、优选地，所述显示面板还包括位于所述扩散层远离所述基板一侧的第二有机胶层。

37、在一些可能的实施方式中，所述显示面板还包括：

38、触控层，位于所述第三封装层远离所述基板的一侧；

39、第一有机胶层，位于所述触控层远离所述基板的一侧；

40、其中，所述扩散层位于所述第一有机胶层远离所述基板的一侧；

41、优选地，沿所述基板的厚度方向，所述扩散层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于15μm；

42、优选地，所述扩散粒子的直径大于或等于2.5μm，且小于或等于5μm。

43、在一些可能的实施方式中，所述封装单元包括第一封装子单元和第二封装子单元，所述第一封装子单元位于所述第一发光子单元远离所述基板的一侧，所述第二封装子单元位于所述第二发光子单元远离所述基板的一侧，所述第一封装子单元和所述第二封装子单元相互连接，或者，所述第一封装子单元和所述第二封装子单元在所述隔离结构远离所述基板的一侧间隔设置；

44、优选地，位于所述隔离结构远离所述基板一侧的所述封装单元与所述隔离结构远离所述基板的一侧之间具有间隙；

45、优选地，多个所述发光单元对应的多个所述封装单元间隔设置；

46、优选地，所述封装单元和所述第三封装层的材料均包括无机材料；

47、优选地，所述第二封装层的材料包括有机材料。

48、在一些可能的实施方式中，所述第一发光子单元包括沿远离所述基板的方向依次层叠设置的第一子电极、第一发光子功能部和第二子电极，所述第二发光子单元包括沿远离所述基板的方向依次层叠设置的第三子电极、第二发光子功能部和第四子电极，所述第一子电极与所述第三子电极相互连接；或者，所述第一子电极与所述第三子电极间隔设置；

49、优选地，所述多组隔离开口还包括与所述第一组隔离开口相邻的第二组隔离开口，所述第一组隔离开口与所述第二组隔离开口之间的距离，大于所述第一隔离开口和所述第二隔离开口之间的距离；

50、优选地，沿所述基板的厚度方向，所述第二子电极与对应所述隔离结构的搭接高度与所述第四子电极与对应所述隔离结构的搭接高度不同；

51、优选地，沿所述基板的厚度方向，所述第二子电极与对应所述隔离结构的搭接面积与所述第四子电极与对应所述隔离结构的搭接面积不同。

52、在一些可能的实施方式中，所述隔离结构包括沿远离所述基板的方向依次层叠设置的第一隔离部以及第二隔离部，所述第一隔离部远离所述基板的一侧在所述基板上的正投影位于所述第二隔离部在所述基板上的正投影内；

53、优选地，所述发光单元包括沿远离所述基板的方向依次层叠设置的第一电极、发光功能部和第二电极，所述隔离结构包括导电材料，所述第二电极与所述第一隔离部电连接；

54、优选地，所述隔离结构还包括位于所述第一隔离部朝向所述基板一侧的第三隔离部，所述第二电极与所述第三隔离部电连接；

55、优选地，所述第三隔离部的材质包括钼或钛；和/或，所述第一隔离部的材质包括铝、银或者铜；和/或，所述第二隔离部的材质包括钛或钼。

56、在一些可能的实施方式中，本技术还提供了一种显示面板的制备方法，所述方法包括：

57、提供基板；

58、在所述基板的一侧形成隔离结构，所述隔离结构围合形成多组隔离开口，所述多组隔离开口包括第一组隔离开口，所述第一组隔离开口包括第一隔离开口和第二隔离开口；

59、在所述隔离开口内形成发光单元的至少部分，所述发光单元的数量为多个，所述多个发光单元包括第一发光单元，所述第一发光单元包括发光颜色相同的第一发光子单元和第二发光子单元，所述第一发光子单元的至少部分位于所述第一隔离开口内，所述第二发光子单元的至少部分位于所述第二隔离开口内；

60、至少在所述第一发光子单元和所述第二发光子单元远离所述基板的一侧形成扩散层，所述扩散层包括扩散主体部以及位于所述扩散主体部内的多个扩散粒子，所述扩散粒子的折射率与所述扩散主体部的折射率不同。

61、在一些可能的实施方式中，本技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括本技术中所述的显示面板，或包括由本技术中所述的显示面板的制备方法制备得到的显示面板。

62、相对于现有技术而言，本技术具有以下有益效果：

63、本技术提供的一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备，通过在发光单元远离基板的一侧设置包括同层设置且折射率不同的扩散粒子和扩散主体部，可以使第一发光子单元和第二发光子单元的显示差异更小，进而可以改善该显示面板的橘皮纹现象，最终可以提高该显示面板的显示效果。