一种适用于插针通孔回流焊接工艺的钢网结构的制作方法

本技术属于电子产品的印刷，特别涉及一种适用于插针通孔回流焊接工艺的钢网结构。

背景技术：

1、传统pcb厚度≥2.5mm，插针引脚间距1.27mm的产品插针焊接需要手工焊接，存在透锡率低、透锡程度不统一、人工作业量大和成本高的特点。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种设计合理，提高透锡率，适用于插针通孔回流焊接工艺的钢网结构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种适用于插针通孔回流焊接工艺的钢网结构，其特点是，该结构包括第一钢网、第二钢网和钢网安装板，所述第一钢网设有与pcb板top面相贴合的第一钢板，第一钢板上开设有供锡膏透过的插针孔，第一钢板上的插针孔的开孔大小为pcb板top面上插针直径的1/2，第一钢板上的插针孔的开孔位置正对pcb板top面上的插针位置；第二钢网设有与pcb板bot面相贴合的第二钢板，第二钢板的插针孔的开孔大小与pcb板bot面上插针直径相等，第二钢板的插针孔的位置沿pcb板bot面上插针位置外移1/2孔径距离。

4、本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下技术方案实现，所述钢网安装板设有板框，板框的内壁上设有一圈定位台阶，定位台阶的顶面设有钢网本体的定位架，定位台阶的底面设有一圈通气槽，板框上设有与通气槽相通的充放气孔，充放气孔处安装有充放气阀。

5、本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下技术方案实现，所述定位架设有沿板框三条侧边设置的定位框，定位框一侧设有钢网本体的出入口，定位框与框框之间设有与出入口相通的滑槽，出入口两侧对称地设有相对设置的挡板。

6、本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下技术方案实现，所述通气槽的外壁周向设有一圈与钢网本体配合密封的密封条。

7、本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下技术方案实现，所述充放气孔设有两个。

8、与现有技术相比，本实用新型在第一钢板上开设与pcb板top面上插针直径的1/2的孔，且开孔位置正对pcb板top面上的插针位置，实现插针被固定在插针孔内；在第二钢网上开设与pcb板bot面插针直径相等的孔，且将该孔外移1/2孔径距离，实现对锡球的固定，提高了后续的焊接效率；而且通过在钢网安装板上设定位台阶、通气槽以及充放气孔，采用充气或放气的形式，实现钢网本体在钢网安装板上的快速拆卸或安装；通过设定位架，进一步加快对钢网本体的安装。本实用新型所述的钢网结构应用于插针引脚中心间距在1.27mm±0.10，pcb厚度≥2.5mm产品上。

1.一种适用于插针通孔回流焊接工艺的钢网结构，其特征在于，该结构包括第一钢网、第二钢网和钢网安装板，所述第一钢网设有与pcb板top面相贴合的第一钢板，第一钢板上开设有供锡膏透过的插针孔，第一钢板上的插针孔的开孔大小为pcb板top面上插针直径的1/2，第一钢板上的插针孔的开孔位置正对pcb板top面上的插针位置；第二钢网设有与pcb板bot面相贴合的第二钢板，第二钢板的插针孔的开孔大小与pcb板bot面上插针直径相等，第二钢板的插针孔的位置沿pcb板bot面上插针位置外移1/2孔径距离。

2.根据权利要求1所述的一种适用于插针通孔回流焊接工艺的钢网结构，其特征在于，所述钢网安装板设有板框，板框的内壁上设有一圈定位台阶，定位台阶的顶面设有钢网本体的定位架，定位台阶的底面设有一圈通气槽，板框上设有与通气槽相通的充放气孔，充放气孔处安装有充放气阀。

3.根据权利要求2所述的一种适用于插针通孔回流焊接工艺的钢网结构，其特征在于，所述定位架设有沿板框三条侧边设置的定位框，定位框一侧设有钢网本体的出入口，定位框与框框之间设有与出入口相通的滑槽，出入口两侧对称地设有相对设置的挡板。

4.根据权利要求2所述的一种适用于插针通孔回流焊接工艺的钢网结构，其特征在于，所述通气槽的外壁周向设有一圈与钢网本体配合密封的密封条。

5.根据权利要求2所述的一种适用于插针通孔回流焊接工艺的钢网结构，其特征在于，所述充放气孔设有两个。