一种重量检测装置和制备设备的制作方法

本申请涉及半导体，具体涉及一种重量检测装置和制备设备。

背景技术：

1、部分半导体工艺需要对晶圆边缘进行剪除和修整，即切除晶圆边缘具有固定深度和固定宽度的台阶，使得晶圆边缘形成平齐的圆周面。目前的工艺中，晶圆边缘的修剪状况通过量测载台进行检测，以判断切除晶圆边缘的台阶后的晶圆边缘是否存在缺口等异常情况。

2、其中，量测载台可采用外挂式量测载台进行检测，但这种方式增加载台成本，且外挂式量测载台由于考虑成本后，其硬件配置较低，因此使得检测的准确率片低，误报警频率较高，只能作为粗略判断的标准。还可以采用无外挂式量测载台进行检测，这种方式检测时，需按照一定规则对晶圆进行检测，时效性偏低，而实际操作时还多采用抽检的方式，且当载台不稳定时，检测的准确率也较低。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种重量检测装置和制备设备，能提高检测的准确率和效率，且结构简单、成本低。

2、本申请实施例的一方面，提供了一种重量检测装置，包括载台，所述载台上用于设置待测晶圆，所述载台内设置有重量检测组件和升降机构，所述重量检测组件设置于所述升降机构之上，所述升降机构用于驱动所述重量检测组件升降以检测所述待测晶圆的重量；还包括与所述重量检测组件连接的控制组件，所述控制组件内设置有预设重量的数据，根据测得的所述重量与所述预设重量，对所述待测晶圆的边缘是否修剪进行检测。

3、可选地，所述升降机构包括伸缩气缸以及与所述伸缩气缸连接的载板，所述重量检测组件位于所述载板上，所述伸缩气缸朝向所述待测晶圆的方向设置。

4、可选地，所述载台内形成容置腔，所述升降机构和所述重量检测组件均位于所述容置腔内，所述容置腔朝向所述待测晶圆的方向形成腔口，所述升降机构带动所述重量检测组件通过所述腔口升降。

5、可选地，所述升降机构带动所述重量检测组件下降至所述容置腔之内，所述重量检测组件的表面低于所述载台的容置腔腔口的端面时，所述待测晶圆和所述载台接触。

6、可选地，所述升降机构带动所述重量检测组件上升至所述容置腔之外，所述重量检测组件的表面高于所述载台的容置腔腔口的端面时，所述待测晶圆与所述重量检测组件接触。

7、可选地，所述重量检测组件包括称重台，所述称重台内设置有称重传感器，所述称重台承载所述待测晶圆。

8、可选地，所述载台远离所述待测晶圆的一侧还连接有旋转机构，所述旋转机构和所述控制组件连接，所述旋转机构驱动所述载台旋转，以确认所述载台上的待测晶圆的定位点。

9、可选地，所述旋转机构包括旋转电机，以及与所述旋转电机连接的旋转台，所述载台位于所述旋转台上。

10、本申请实施例的另一方面，提供了一种制备设备，包括：上述的重量检测装置，还包括设置于所述重量检测装置一侧的缺口检测装置和修剪装置，所述缺口检测装置和所述修剪装置分别与所述控制组件连接；所述修剪装置用于对所述待测晶圆的边缘进行修剪，所述缺口检测装置对所述待测晶圆的边缘进行缺口检测，再通过所述重量检测装置对所述待测晶圆的重量进行检测。

11、可选地，还包括设置于所述重量检测装置一侧的机械手，所述机械手和所述控制组件连接，所述机械手用于在所述重量检测装置、所述修剪装置和所述缺口检测装置之间转运所述待测晶圆。

12、本申请实施例提供的重量检测装置，通过重量检测组件测量待测晶圆的重量，控制组件将测量的重量与控制组件内预先存储的预设重量进行比对，可对待测晶圆的边缘进行检测。当待测晶圆的边缘台阶修剪的准确率较高时，待测晶圆的边缘完整度较好，没有缺口等缺陷，进而待测晶圆为一完整的结构，具有所需的预设重量。当待测晶圆的边缘台阶修剪的准确率不高时，待测晶圆的边缘完整度不符合要求，其边缘存在缺口等缺陷，使得待测晶圆不能成为一个完整的结构，进而影响了待测晶圆的重量，由此可判断待测晶圆的边缘不满足要求，完成对待测晶圆的边缘的检测。

1.一种重量检测装置，其特征在于，包括：载台，所述载台上用于设置待测晶圆，所述载台内设置有重量检测组件和升降机构，所述重量检测组件设置于所述升降机构之上，所述升降机构用于驱动所述重量检测组件升降以检测所述待测晶圆的重量；还包括与所述重量检测组件连接的控制组件，所述控制组件内设置有预设重量的数据，根据测得的所述重量与所述预设重量，对所述待测晶圆的边缘是否修剪进行检测。

2.根据权利要求1所述的重量检测装置，其特征在于，所述升降机构包括伸缩气缸以及与所述伸缩气缸连接的载板，所述重量检测组件位于所述载板上，所述伸缩气缸朝向所述待测晶圆的方向设置。

3.根据权利要求1所述的重量检测装置，其特征在于，所述载台内形成容置腔，所述升降机构和所述重量检测组件均位于所述容置腔内，所述容置腔朝向所述待测晶圆的方向形成腔口，所述升降机构带动所述重量检测组件通过所述腔口升降。

4.根据权利要求3所述的重量检测装置，其特征在于，所述升降机构带动所述重量检测组件下降至所述容置腔之内，所述重量检测组件的表面低于所述载台的容置腔腔口的端面时，所述待测晶圆和所述载台接触。

5.根据权利要求3所述的重量检测装置，其特征在于，所述升降机构带动所述重量检测组件上升至所述容置腔之外，所述重量检测组件的表面高于所述载台的容置腔腔口的端面时，所述待测晶圆与所述重量检测组件接触。

6.根据权利要求1至5任一项所述的重量检测装置，其特征在于，所述重量检测组件包括称重台，所述称重台内设置有称重传感器，所述称重台承载所述待测晶圆。

7.根据权利要求6所述的重量检测装置，其特征在于，所述载台远离所述待测晶圆的一侧还连接有旋转机构，所述旋转机构和所述控制组件连接，所述旋转机构驱动所述载台旋转，以确认所述载台上的待测晶圆的定位点。

8.根据权利要求7所述的重量检测装置，其特征在于，所述旋转机构包括旋转电机，以及与所述旋转电机连接的旋转台，所述载台位于所述旋转台上。

9.一种制备设备，其特征在于，包括权利要求1～8任意一项所述的重量检测装置，还包括设置于所述重量检测装置一侧的缺口检测装置和修剪装置，所述缺口检测装置和所述修剪装置分别与所述控制组件连接；所述修剪装置用于对所述待测晶圆的边缘进行修剪，所述缺口检测装置对所述待测晶圆的边缘进行缺口检测，再通过所述重量检测装置对所述待测晶圆的重量进行检测。

10.根据权利要求9 所述的制备设备，其特征在于，还包括设置于所述重量检测装置一侧的机械手，所述机械手和所述控制组件连接，所述机械手用于在所述重量检测装置、所述修剪装置和所述缺口检测装置之间转运所述待测晶圆。