一种PCBA叠层装配结构的制作方法

本技术涉及pcba装配，尤其涉及一种pcba叠层装配结构。

背景技术：

1、随着电子产品功率密度的不断攀升及降成本的迫切需求，印刷电路板组件（printed circuit board assembly，pcba）的紧凑型设计应用比例在扩大。

2、pcba叠层组装是一种提高空间利用率并有效降低整机体积的好方法，常规做法是pcb之间通过螺柱螺钉固定并通过线缆进行电气连接，这种方式不仅需要用到较多的物料导致成本偏高，而且占用空间较大。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种pcba叠层装配结构，旨在解决成本高且占用空间较大的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、本实用新型提供了一种pcba叠层装配结构，包括第一印制电路板、第二印制电路板及至少一个电子元件，所述第一印制电路板和所述第二印制电路板上下重叠间隔布置，所述第一印制电路板沿其厚度方向贯穿设置有第一插孔，所述第二印制电路板沿其厚度方向贯穿设置有第二插孔，所述第二插孔与所述第一插孔的位置相对应，所述电子元件具有至少一个引脚，所述引脚依次插入所述第一插孔和所述第二插孔，并焊接于所述第一插孔和所述第二插孔中。

4、进一步地，所述第一插孔的截面积大于所述引脚的截面积，且小于所述第二插孔的截面积。

5、进一步地，所述第二插孔包括上孔段和下孔段，所述上孔段靠近所述第一插孔布置，所述上孔段的上端口的截面积大于所述上孔段的下端口的截面积。

6、进一步地，所述上孔段呈上宽下窄的锥形结构，所述下孔段的截面积与所述上孔段的下端口的截面积相同。

7、进一步地，还包括支撑结构，所述支撑结构设于所述第一印制电路板和所述第二印制电路板之间。

8、进一步地，所述支撑结构包括垫块，所述垫块包括相对布置的第一端面和第二端面，所述垫块的第一端面与所述第一印制电路板的底部连接，所述垫块的第二端面与所述第二印制电路板的顶部连接。

9、进一步地，所述垫块的第一端面与所述第一印制电路板的连接部位之间设有第一辅助固定件，所述垫块的第一端面通过所述第一辅助固定件与所述第一印制电路板固定连接，所述垫块的第二端面与所述第二印制电路板的连接部位之间设有第二辅助固定件，所述垫块的第二端面通过所述第二辅助固定件与所述第二印制电路板固定连接。

10、进一步地，所述第一辅助固定件和第二辅助固定件均为具有粘性的胶体。

11、进一步地，所述支撑结构包括柱形件，所述柱形件的上下两端分别设有第一卡接部和第二卡接部，所述第一印制电路板设有与所述第一卡接部配合的第一卡接孔，所述第二印制电路板设有与所述第二卡接部配合的第二卡接孔，所述第一卡接部卡固于所述第一卡接孔中，所述第二卡接部卡固于所述第二卡接孔中。

12、进一步地，所述柱形件的横截面大于所述第一卡接孔和所述第二卡接孔的横截面。

13、本实用新型与现有技术相比的有益效果是：一种pcba叠层装配结构，包括第一印制电路板、第二印制电路板及至少一个电子元件，第一印制电路板和第二印制电路板上下重叠间隔布置，第一印制电路板沿其厚度方向贯穿设置有第一插孔，第二印制电路板沿其厚度方向贯穿设置有第二插孔，第二插孔与第一插孔的位置相对应，电子元件具有至少一个引脚，引脚依次插入第一插孔和第二插孔，并焊接于第一插孔和第二插孔中。本实用新型直接利用具有特定功能的电子元件的引脚将第一印制电路板和第二印制连接起来并形成电性连通，省去了使用线缆连接以及螺柱螺钉固定，从而大大降低了物料使用成本并同时节省了空间占用，使得pcba叠层装配可以更加紧凑。

14、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。

1.一种pcba叠层装配结构，其特征在于，包括第一印制电路板、第二印制电路板及至少一个电子元件，所述第一印制电路板和所述第二印制电路板上下重叠间隔布置，所述第一印制电路板沿其厚度方向贯穿设置有第一插孔，所述第二印制电路板沿其厚度方向贯穿设置有第二插孔，所述第二插孔与所述第一插孔的位置相对应，所述电子元件具有至少一个引脚，所述引脚依次插入所述第一插孔和所述第二插孔，并焊接于所述第一插孔和所述第二插孔中。

2.根据权利要求1所述的一种pcba叠层装配结构，其特征在于，所述第一插孔的截面积大于所述引脚的截面积，且小于所述第二插孔的截面积。

3.根据权利要求1所述的一种pcba叠层装配结构，其特征在于，所述第二插孔包括上孔段和下孔段，所述上孔段靠近所述第一插孔布置，所述上孔段的上端口的截面积大于所述上孔段的下端口的截面积。

4.根据权利要求3所述的一种pcba叠层装配结构，其特征在于，所述上孔段呈上宽下窄的锥形结构，所述下孔段的截面积与所述上孔段的下端口的截面积相同。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种pcba叠层装配结构，其特征在于，还包括支撑结构，所述支撑结构设于所述第一印制电路板和所述第二印制电路板之间。

6.根据权利要求5所述的一种pcba叠层装配结构，其特征在于，所述支撑结构包括垫块，所述垫块包括相对布置的第一端面和第二端面，所述垫块的第一端面与所述第一印制电路板的底部连接，所述垫块的第二端面与所述第二印制电路板的顶部连接。

7.根据权利要求6所述的一种pcba叠层装配结构，其特征在于，所述垫块的第一端面与所述第一印制电路板的连接部位之间设有第一辅助固定件，所述垫块的第一端面通过所述第一辅助固定件与所述第一印制电路板固定连接，所述垫块的第二端面与所述第二印制电路板的连接部位之间设有第二辅助固定件，所述垫块的第二端面通过所述第二辅助固定件与所述第二印制电路板固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种pcba叠层装配结构，其特征在于，所述第一辅助固定件和第二辅助固定件均为具有粘性的胶体。

9.根据权利要求5所述的一种pcba叠层装配结构，其特征在于，所述支撑结构包括柱形件，所述柱形件的上下两端分别设有第一卡接部和第二卡接部，所述第一印制电路板设有与所述第一卡接部配合的第一卡接孔，所述第二印制电路板设有与所述第二卡接部配合的第二卡接孔，所述第一卡接部卡固于所述第一卡接孔中，所述第二卡接部卡固于所述第二卡接孔中。

10.根据权利要求9所述的一种pcba叠层装配结构，其特征在于，所述柱形件的横截面大于所述第一卡接孔和所述第二卡接孔的横截面。