一种晶圆承片台调平组件的制作方法

本技术涉及半导体，具体涉及一种晶圆承片台调平组件。

背景技术：

1、在半导体设备中，对晶圆加工的实际工艺过程中，承载晶圆的承片台需要一定水平度要求，用以保证晶圆在工艺过程中的实际位置与理论设计相符，同时保证晶圆的水平度也可以保证晶圆在工艺过程中工艺稳定性。

2、现有技术中的晶圆承片台装置上，承片台本体通过锁紧螺栓与安装基座锁紧固定，在安装基座与承片台本体之间设置调平顶丝来调整承片台的水平度。如图1所示，在承片台本体上锁紧螺栓与调平顶丝之间沿承片台本体的周向布置，在承片台本体调平过程中首先将螺栓拧松，使得安装基座与承片台本体之间解除锁紧状态，然后通过转动调平顶丝将承片台本体调平后，将锁紧螺栓拧紧固定，从而使承片台本体保持当前调平状态。

3、然而，由于在承片台本体上锁紧螺栓与调平顶丝之间存在一定距离，在锁紧螺栓拧紧过程中会对承片台本体施加额外的偏心力，造成承片台本体在被锁紧固定后其调平状态会发生变化而需要进行继续微调。导致承片台本体调平操作繁琐，花费时间长。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供了一种晶圆承片台调平组件，以解决现有技术中晶圆承片台调平操作繁琐，花费时间长的问题。

2、第一方面，本实用新型提供了一种晶圆承片台调平组件，包括：承片台本体，其上设置有贯穿孔，所述贯穿孔内螺纹安装有调平件，所述调平件上设置有连接孔，所述连接孔沿所述调平件的轴向贯穿所述调平件设置；

3、安装基座，平行安装在所述承片台本体的一侧，所述调平件朝向所述安装基座的一端与所述安装基座抵接配合；

4、锁紧件，安装在所述连接孔内，所述锁紧件贯穿所述连接孔后与所述承片台本体配合锁紧固定。

5、在承片台本体上锁紧件与调平件之间沿承片台本体的轴向布置，在调平时，首先将锁紧件解除固定，使得安装基座与承片台本体之间解除锁紧状态，然后使用调平工具转动通过旋转螺纹安装在承片台本体贯穿孔内的调平件，调平件转动的同时沿轴线方向移动，由于调平件的一端与安装基座抵接，调平件轴向移动能够微调承片台本体相对于安装基座的平行度。调整完毕后将锁紧件插入调平件的连接孔内并锁紧，使承片台本体与调平件及安装基座相对固定，实现稳定调平。由于调平件与锁紧件采用同轴设计，调平过程中避免了偏心力产生，增大了调平件与安装基座的接触面积，降低了局部压强，减少了部件磨损风险；同时，该结构简化了调平操作，无需多次调整不同轴部件，显著缩短了调平时间，提高了调平效率和稳定性。

6、在一种可选的实施方式中，调平件包括调平部和抵接部，所述抵接部设于所述调平部一端，所述调平部与所述连接孔螺纹配合，所述抵接部延伸至所述连接孔外且与所述安装基座抵接配合。

7、抵接部与安装基座的接触面积大，优化载荷分布，抵接部与安装基座的接触面压强小，不会对底座造成局部磨损或破坏，且固定后更加稳定，有利于二次调节及设备运行稳定性，提高效率；调平部与连接孔螺纹配合，实现精确的轴向位移控制。

8、在一种可选的实施方式中，所述抵接部的横截面面积不小于所述调平部的横截面面积。

9、通过使抵接部的横截面积不小于调平部的横截面积，确保抵接部与安装基座之间的接触面积，降低了接触面的压强，不会对底座造成局部磨损或破坏。

10、在一种可选的实施方式中，所述抵接部的周向设置有操作平面，所述操作平面适于与外部调节工具配合。

11、操作平面的设置为外部调节工具施力提供明确的受力区域，避免外部调节工具直接作用于抵接部，可能损伤抵接部表面，保障调平件的结构完整性与长期使用的耐久性；同时，操作人员能够通过外部调节工具施加精确的力，从而实现对调平件旋转角度与轴向位移的精准、可控调节。

12、在一种可选的实施方式中，所述锁紧件的外径与所述连接孔的内径相匹配，以使锁紧件插入连接孔时，锁紧件的外壁与连接孔的内壁紧密贴合，形成稳定的配合关系，确保锁紧件在连接孔内无晃动。防止因间隙导致的偏斜或松动，增强锁紧后整体结构刚性与可靠性。

13、在一种可选的实施方式中，所述锁紧件、所述连接孔和所述调平件之间同轴布置。

14、通过所述锁紧件、连接孔与调平件三者的精确同轴布置，保证了锁紧操作的作用力线与调平件的受力中心线重合，消除了锁紧过程可能对已调平完毕的承片台本体产生的偏心力，使得调平后所获得的水平度在锁紧前后保持一致，避免二次调平，提高调平效率。

15、在一种可选的实施方式中，所述锁紧件背离所述安装基座的一端设置有限位部，所述限位部的外径不小于所述连接孔的内径。

16、当锁紧件插入连接孔并锁紧时，限位部位于连接孔外端，由于限位部的外径不小于连接孔内径，限位部起到轴向限位作用，防止锁紧件过度插入。同时限位部还能为锁紧件提供可靠的轴向定位，避免锁紧件在振动或使用过程中发生意外松动或脱落，提高组件的安全性与维护便利性。

17、在一种可选的实施方式中，所述承片台本体朝向所述安装基座的一面设置有让位槽，所述让位槽与所述贯穿孔对应设置。

18、让位槽位于承片台本体与安装基座相对的表面，且与贯穿孔对齐，为调平件的抵接部提供额外的容纳空间。避免调平件与承片台本体之间的结构干涉，允许调平件在更大范围内进行高度调节。

19、在一种可选的实施方式中，所述贯穿孔沿所述承片台本体的周向间隔设置有多个，多个所述贯穿孔内均安装有所述调平件和所述锁紧件。

20、多点的调平结构能够提高承片台的整体平面度调节能力，能够有效补偿安装基面不平或负载不均带来的倾斜，确保晶圆放置的水平度与工艺稳定性。

21、在一种可选的实施方式中，所述锁紧件与所述安装基座之间螺纹配合锁紧固定；或，所述锁紧件与所述安装基座之间卡接固定。

22、当采用螺纹配合时，锁紧件穿过连接孔后与安装基座上的螺纹孔旋合，通过螺纹拧紧实现固定；当采用卡接固定时，锁紧件通过卡扣、弹性夹等结构与安装基座形成机械互锁。采用螺纹配合锁紧固定时，连接可靠、抗振动能力强，能在使用过程中保持稳固连接，防止调平失效；采用卡接固定时，则能够实现锁紧件的快速安装与拆卸，提高锁紧效率。

1.一种晶圆承片台调平组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆承片台调平组件，其特征在于，所述调平件（5）包括调平部（501）和抵接部（502），所述抵接部（502）设于所述调平部（501）一端，所述调平部（501）与所述连接孔（6）螺纹配合，所述抵接部（502）延伸至所述连接孔（6）外且与所述安装基座（2）抵接配合。

3.根据权利要求2所述的晶圆承片台调平组件，其特征在于，所述抵接部（502）的横截面面积不小于所述调平部（501）的横截面面积。

4.根据权利要求2或3所述的晶圆承片台调平组件，其特征在于，所述抵接部（502）的周向设置有操作平面，所述操作平面适于与外部调节工具配合。

5.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆承片台调平组件，其特征在于，所述锁紧件（3）的外径与所述连接孔（6）的内径相匹配。

6.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆承片台调平组件，其特征在于，所述锁紧件（3）、所述连接孔（6）和所述调平件（5）之间同轴布置。

7.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆承片台调平组件，其特征在于，所述锁紧件（3）背离所述安装基座（2）的一端设置有限位部（7），所述限位部（7）的外径不小于所述连接孔（6）的内径。

8.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆承片台调平组件，其特征在于，所述承片台本体（1）朝向所述安装基座（2）的一面设置有让位槽（8），所述让位槽（8）与所述贯穿孔（4）对应设置。

9.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆承片台调平组件，其特征在于，所述贯穿孔（4）沿所述承片台本体（1）的周向间隔设置有多个，多个所述贯穿孔（4）内均安装有所述调平件（5）和所述锁紧件（3）。

10.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆承片台调平组件，其特征在于，所述锁紧件（3）与所述安装基座（2）之间螺纹配合锁紧固定；