内置无线充的电子设备散热器冷端结构的制作方法

本技术涉及电子产品散热装置，特别是涉及一种内置无线充的电子设备散热器冷端结构。

背景技术：

1、随着智能手机、平板电脑、游戏掌机等便携式电子设备性能的不断提升，其运行过程中的发热问题日益突出。高性能芯片在满负荷运行时会产生大量热量，若散热不及时，不仅会导致设备卡顿、性能下降，还可能缩短硬件寿命，甚至引发安全隐患。因此，电子设备散热器成为改善设备运行状态的重要配件，其中基于半导体制冷技术的主动式散热器因散热效率高、体积紧凑等特点，被广泛应用于各类高性能便携式设备。

2、同时，为提升使用便利性，无线充电功能逐渐成为电子设备的重要组成部分。用户在使用设备时，往往需要同时满足散热和充电需求，但传统方案中，散热器与无线充通常为独立设备，二者叠加使用时不仅会增加整体厚度、影响握持手感；并且散热器本身也需要充电线进行供电才能正常使用，两者结合使用时需要占用两个充电器，和接入两根供电线，使用不便。

3、此外，市面上的电子设备散热器很少同时具备无线充功能，使用时散热器时会占据无线充的放置位置，若同时要给设备充电只能选择有线充，则会占用设备插口，而影响如麦克风，耳机，等其他外拓展设备的使用；而带有无线充功能的散热设备由于材料、堆叠方式等原因导致制冷效果不佳，失去了制冷器（散热器）的根本目的，反而更像一个无线充电器，无线充电工作时自身发热也相对严重，此时内置的制冷片无法有效给设备散热，只能中和加入无线充功能后带来的额外发热。

4、因此，如何在保障散热性能的前提下，实现无线充电功能的高效集成，同时解决磁场干扰、设备定位、结构紧凑性等问题，成为当前电子设备散热器设计的重要方向。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种内置无线充的电子设备散热器冷端结构。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种内置无线充的电子设备散热器冷端结构，包括依次设置的导热垫、导热板和半导体制冷片；在所述导热板上朝向所述导热垫的一侧设有第一凹槽，在所述第一凹槽内安装有无线充模块。

3、进一步的，在所述第一凹槽的底部设有隔磁片。

4、进一步的，所述第一凹槽的厚度等于或大于无线充模块及隔磁片的总厚度。

5、进一步的，在所述导热板上朝向所述半导体制冷片的一侧设有第二凹槽，在所述第二凹槽内安装有磁块。

6、进一步的，所述第二凹槽为多组，沿所述导热板的外侧缘均匀布置。

7、进一步的，所述磁块与所述第二凹槽的形状相适配，所述磁块通过过盈配合或导热胶粘合安装于所述第二凹槽内部。

8、进一步的，所述第二凹槽的厚度小于磁块的厚度。

9、进一步的，在所述导热板上开设有穿线孔，供所述无线充模块的导电线穿过。

10、进一步的，所述穿线孔位于所述第一凹槽的底部，或者位于所述第一凹槽的外侧沿；且所述穿线孔与所述第一凹槽连通。

11、进一步的，在所述导热板上设有第三凹槽，所述第三凹槽与所述第二凹槽位于所述导热板的同一侧，在所述第三凹槽内设有温度传感器。

12、本实用新型的内置无线充的电子设备散热器冷端结构在使用时，可在半导体制冷片的远离导热板的另一侧设置热端，例如散热风扇、铝挤等，将热端的热量及时散出。

13、与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

14、（1）本实用新型的内置无线充的电子设备散热器冷端结构包括导热垫、导热板和半导体制冷片，其中无线充模块安装于导热板的第一凹槽内，可减少产品整体厚度，使产品更轻薄、缩短散热通道长度，提高散热效果。

15、（2）本实用新型的内置无线充的电子设备散热器冷端结构中，在导热板上还可设置第二凹槽和第三凹槽，分别用于放置磁块和温度传感器，不会额外增加产品的厚度，进一步保证了产品的轻薄性。

16、（3）本实用新型的内置无线充的电子设备散热器冷端结构优化了产品材质和堆叠结构，解决了金属板散热性好但无法进行无线充的技术问题，使半导体制冷片的低温可以有效地传导至电子设备表面，在保证高效散热性能的前提下，又提供了无线充电功能，可避免无线充电时电子设备的过热，实用性强。

1.内置无线充的电子设备散热器冷端结构，其特征在于：包括依次设置的导热垫、导热板和半导体制冷片；在所述导热板上朝向所述导热垫的一侧设有第一凹槽，在所述第一凹槽内安装有无线充模块。

2.如权利要求1所述的内置无线充的电子设备散热器冷端结构，其特征在于：在所述第一凹槽的底部设有隔磁片。

3.如权利要求2所述的内置无线充的电子设备散热器冷端结构，其特征在于：所述第一凹槽的厚度等于或大于无线充模块及隔磁片的总厚度。

4.如权利要求1所述的内置无线充的电子设备散热器冷端结构，其特征在于：在所述导热板上朝向所述半导体制冷片的一侧设有第二凹槽，在所述第二凹槽内安装有磁块。

5.如权利要求4所述的内置无线充的电子设备散热器冷端结构，其特征在于：所述第二凹槽为多组，沿所述导热板的外侧缘均匀布置。

6.如权利要求4所述的内置无线充的电子设备散热器冷端结构，其特征在于：所述磁块与所述第二凹槽的形状相适配，所述磁块通过过盈配合或导热胶粘合安装于所述第二凹槽内部。

7.如权利要求4所述的内置无线充的电子设备散热器冷端结构，其特征在于：所述第二凹槽的厚度小于磁块的厚度。

8.如权利要求1所述的内置无线充的电子设备散热器冷端结构，其特征在于：在所述导热板上开设有穿线孔，供所述无线充模块的导电线穿过。

9.如权利要求8所述的内置无线充的电子设备散热器冷端结构，其特征在于：所述穿线孔位于所述第一凹槽的底部，或者位于所述第一凹槽的外侧沿；且所述穿线孔与所述第一凹槽连通。

10.如权利要求4所述的内置无线充的电子设备散热器冷端结构，其特征在于：在所述导热板上设有第三凹槽，所述第三凹槽与所述第二凹槽位于所述导热板的同一侧，在所述第三凹槽内设有温度传感器。