包括框架的电子装置和用于制造框架的方法与流程

本公开涉及包括框架的电子装置以及制造该框架的方法。

背景技术：

1、电子装置可以包括限定外部的至少一部分的壳体组件。壳体组件可以包括框架和后盖。框架可以包括限定电子装置的侧表面的外围部分和由框架包围的支架。支架可以支撑位于电子装置内部的部件（例如，电池和印刷电路板）。支架可以联接到框架。为了壳体组件的刚性，框架和支架可以包括金属材料。例如，金属材料可以包括钛、不锈钢、铝和/或镁。框架和支架可以包括不同的金属材料。

2、出于帮助理解本公开的目的，可以提供上述信息作为相关技术。关于上述描述中的任何一个是否可以用作与本公开相关的现有技术，没有提出权利要求或确定。

技术实现思路

1、提供了一种电子装置。电子装置可以包括显示器。电子装置可以包括支撑显示器的至少一部分的框架。框架可以包括由第一金属材料形成并限定电子装置的侧表面（侧外表面）的外围部分。框架可以包括支架，该支架由与第一金属材料不同的第二金属材料形成，包括多个凸部，并且被外围部分包围。框架可以包括复合金属（clad metal），复合金属设置在外围部分和支架之间并将支架联接到外围部分。复合金属可以包括由第一金属材料形成并且联接到外围部分的第一层。复合金属可以包括堆叠在第一层上、由第二金属材料形成并且联接到支架的第二层。复合金属可以包括多个凹部，多个凹部通过去除第二层的一部分、暴露第一层的一部分而形成，并且与多个凸部互锁。

2、提供了一种用于电子装置中的框架的制造方法。制造方法可以包括：提供复合金属，该复合金属包括由第一金属材料形成的第一层和堆叠在第一层上并由第二金属材料形成的第二层。制造方法可以包括：去除第二层的一部分以形成多个凹部，这些凹部在第二层面向的方向上暴露第一层的一部分。制造方法可以包括：使第一层与由第一金属材料形成的外围部分的内表面接触。制造方法可以包括：通过将电子束照射到第一层的通过多个凹部暴露的部分上，形成包括联接到第一层的外围部分的第一中间结构。制造方法可以包括：将第一中间结构放置在模具的腔中。制造方法可以包括：将液态的第二金属材料铸造到模具的腔中。在该操作中，液态的第二金属材料可以流入多个凹部中。制造方法可以包括：在铸造液态的第二金属材料之后，通过使液态的第二金属材料固化来形成包括联接到第二层的支架的第二中间结构。制造方法可以包括：将第二中间结构与模具分离。制造方法可以包括：用模制部分填充外围部分和支架之间的间隙。

1.一种电子装置，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一金属材料包括钛，和

3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，所述第二层通过所述支架的所述多个凸部联接到所述支架，所述多个凸部插入到所述多个凹部中并与所述多个凹部互锁。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述支架的所述多个凸部通过使液态的所述第二金属材料流入所述多个凹部然后固化而形成。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子装置，其中，所述第一层和所述外围部分通过电子束焊接联接，在所述电子束焊接中，电子束照射到所述第一层的通过所述多个凹部暴露的部分上。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，通过所述电子束焊接在所述第一层和所述外围部分之间形成楔形结合表面。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置，其中，所述第二金属材料的比重低于所述第一金属材料的比重。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子装置，其中，所述多个凹部包括多个通孔，所述多个通孔从所述第二层的与所述第一层接触的表面穿透到所述第二层的与所述表面相反的另一表面。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述多个通孔具有形成在所述多个通孔的内表面上的螺旋部分。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子装置，其中，所述多个凹部包括在平行于所述复合金属的周边的方向上延伸的多个槽。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的电子装置，其中，所述第一层的厚度为0.2 mm或更小。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的电子装置，其中，所述第二层的厚度为2.0 mm或更大。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的电子装置，还包括与所述复合金属间隔开的一个或更多个其他复合金属，

14.根据权利要求1至13中任一项所述的电子装置，还包括填充在所述外围部分和所述支架之间的间隙中的模制部分。

15.一种用于电子装置中的框架的制造方法，所述方法包括：