基板导电层的位置检测装置、电路板加工系统及基板的制作方法

本申请涉及电路板加工，尤其涉及一种基板导电层的位置检测装置、系统及基板。

背景技术：

1、对基板进行背钻加工时，需要根据导电层深度进行背钻控深。因此，导电层深度的准确度影响着背钻的精度。

2、目前，通常在第一次钻通孔时，检测pcb板内部板深方向上不同导电层的位置；然后在第二次钻孔即背钻工序中，利用确定的导电层深度进行背钻控深加工。

3、由导电层和绝缘层层叠形成的基板可看作多个小电容串联在一起形成的等效电容。当前的导电层位置检测方法多利用该特点实施位置检测，例如，利用钻刀向基板传递方波信号，钻刀刀头和不同的导电层接触时，基板等效电容的容值不同，通过获取钻孔过程中基板等效电容的变化情况以确定出导电层的位置。然而钻孔过程中，基板等效电容也容易受电磁干扰或钻孔碎屑等因素的影响，使得电容变化无法精准反应钻刀刀头接触导电层的时刻，从而造成导电层位置检测的精度较低，进而影响背钻深度的确认，从而造成背钻控深的加工精度较低。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术中存在的导电层位置检测精度差的问题，提供一种基板导电层的位置检测装置、系统及基板，以提升导电层的位置检测精度。

2、第一方面，本申请提供一种基板导电层的位置检测装置，应用于加工设备，所述加工设备包括加工主轴，所述加工主轴能够夹持工具对基板进行加工，所述装置：连接模块和接触检测模块；所述连接模块和所述接触检测模块连接；所述连接模块能够将所述基板的各导电层和所述接触检测模块进行连接或断开；所述接触检测模块用于检测所述工具是否和所述导电层接触，以使所述工具和所述导电层接触时能够确定所述导电层的位置；所述连接模块用于在所述接触检测模块检测到所述工具和所述导电层接触时，断开所述导电层和所述接触检测模块之间的连接。

3、第二方面，本申请提供一种电路板加工系统，包括加工设备和第一方面所述基板导电层的位置检测装置。

4、第三方面，本申请提供一种基板，基板包括：多个导电层，所述导电层用于与第一方面所述位置检测装置中连接模块连接，以通过所述连接模块和所述位置检测装置中接触检测模块连接。

5、综上，本申请提出了一种基板导电层的位置检测装置、系统及基板，在其中任一方案中，位置检测装置包括连接模块和接触检测模块，连接模块和接触检测模块连接，连接模块能够将基板的各导电层和接触检测模块进行连接和断开。当加工设备的加工主轴夹持工具对基板进行加工时，工具将与不同的导电层接触，可在该装置中的接触检测模块检测到工具和导电层接触时，确定该导电层的位置，同时利用连接模块断开该导电层和接触检测模块之间的连接，如此，可以保障已经能够确定出位置的导电层不再和接触检测模块连接，这种情况下，即使该工具在继续加工的过程中接触到这些导电层，接触检测模块和这些已经能够确定出位置的导电层之间也不存在能够用于接触检测的电连接支路，因此，已经能够确定出位置的导电层将无法对其他导电层的接触检测造成干扰，从而，利用本申请提供的装置能够精确工具接触到某一导电层的时刻，以便在工具接触到某一导电层时启动该导电层的位置确定过程，进而得到该导电层在基板中所处的精准位置。如此，提升了导电层位置的检测精度，若要将确定的导电层位置应用到背钻控深加工中，也将进一步提升背钻控深加工精度。

1.一种基板导电层的位置检测装置，其特征在于，应用于加工设备，所述加工设备包括加工主轴，所述加工主轴能够夹持工具对基板进行加工，所述装置包括：

2.根据权利要求1所述的位置检测装置，其特征在于，所述接触检测模块具有第一端、第二端和第三端，所述连接模块具有第一端和第二端；

3.根据权利要求2所述的位置检测装置，其特征在于，所述位置检测装置还包括切换控制模块；所述切换控制模块具有第一端和切换控制端；所述连接模块具有控制端；

4.根据权利要求2所述的位置检测装置，其特征在于，所述连接模块包括多个开关元件；所述开关元件具有第一端和第二端；

5.根据权利要求3所述的位置检测装置，其特征在于，所述切换控制模块包括多个所述切换控制端，所述切换控制端和所述连接模块中开关元件对应的控制端一一对应连接。

6.根据权利要求3所述的位置检测装置，其特征在于，所述切换控制模块的第二端与所述控制系统的第二端连接；

7.根据权利要求6所述的位置检测装置，其特征在于，所述切换控制模块还用于：

8.一种电路板加工系统，其特征在于，包括加工设备和权利要求1-7任一项所述基板导电层的位置检测装置。

9.一种基板，其特征在于，所述基板包括多个导电层；

10.根据权利要求9所述的基板，其特征在于，所述导电层对应设置有用于连接所述第一端的导电端口或导线。