一种印制电路板及其制作方法与流程

本发明涉及电路板，特别是涉及一种印制电路板及其制作方法。

背景技术：

1、随着服务器多芯片互联以实现高算力、高带宽成为大趋势，作为芯片承载体的印制电路板（printed circuit board，pcb）需要承担更高的走线密度，交换板需要设计更多层和更厚。当板厚和层数增加到一定程度时，背板互联通孔的加工难度急剧上升。孔径比过大时，电镀液难以在孔内充分交换，孔壁镀层容易出现空洞或无铜区，导致背板报废。传统方式通常采用导电膏填充互连，需在半固化片上预钻孔并塞入导电膏，经预固化后将子板压合。但导电膏固化后金属颗粒间形成树脂膜，接触电阻偏大，影响高速信号传输；且半固化片中的潜伏固化剂在烘烤时被提前激活，导致粘结能力下降，塞孔良率低、成本高。

技术实现思路

1、本发明提供了一种印制电路板及其制作方法，可以至少解决相关技术中印制电路板因孔径比过大导致电镀和钻孔难以加工，造成z向互连困难的技术问题。

2、本发明提供了一种印制电路板，包括：

3、第一子板，所述第一子板上设置有贯穿所述第一子板的第一通孔；

4、第二子板，所述第二子板上设置有贯穿所述第二子板的第二通孔；

5、导电部件，分别与所述第一子板和所述第二子板电连接，以导通高速信号；

6、其中，所述导电部件的第一端位于所述第一通孔内，所述导电部件的第二端位于所述第二通孔内。

7、本发明还提供了一种印制电路板的制作方法，所述印制电路板为上述印制电路板，所述制作方法包括：

8、将第一子板和第二子板沿厚度方向对准叠放；所述第一子板上加工有贯穿所述第一子板的第一通孔，所述第二子板上加工有贯穿所述第二子板的第二通孔；

9、将导电部件设置于所述第一通孔和所述第二通孔内，使所述导电部件的第一端位于所述第一通孔内，所述导电部件的第二端位于所述第二通孔内；所述导电部件用于将所述第一子板和所述第二子板上下连接，以导通高速信号。

10、本发明的有益效果在于，本发明提供的上述印制电路板，导电部件的第一端位于第一子板上设置的第一通孔内，第二端位于第二子板上设置的第二通孔内；导电部件分别与第一子板和第二子板电连接，可以导通高速信号，从而在第一子板和第二子板之间建立了低电阻、高可靠性的信号传输路径。本发明采用导电部件替代导电膏作为z向互连介质，避免了导电膏固化后树脂膜导致接触电阻偏大的问题；同时，本发明无需在子板间压合时依赖半固化片中的导电材料导通，避免了半固化片预固化失效和导电膏塞孔良率低的问题，工艺流程简化，制造成本降低，适用于多层印制电路板的z向互连。

11、此外，本发明还针对印制电路板提供了相应的制作方法，与上述提到的印制电路板具有相同或相对应的技术特征，进一步使得上述印制电路板更具有实用性，该制作方法具有相应的优点。

1.一种印制电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述导电部件的外周面上设置有鱼眼结构；

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述鱼眼结构包括一对相对设置的弧形弹性臂；

4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述鱼眼结构包括第一鱼眼和第二鱼眼；

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述第一鱼眼还通过导电材料与所述第一子板中靠近所述第二子板的至少一层内层线路电连接；

6.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述第一鱼眼还通过导电材料与所述第一通孔的孔壁接触，所述第一通孔的孔壁与所述第一子板中靠近所述第二子板的至少一层内层线路连通；

7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述导电部件包括连接件本体和覆盖于所述连接件本体外表面的导电镀层；

8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔均为阶梯孔；

9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述连接件本体的直径小于所述第一通孔的第一孔段和所述第二通孔的第一孔段的孔径，所述连接件本体镀覆所述导电镀层后的外径大于或等于所述第一通孔的第一孔段和所述第二通孔的第一孔段的孔径；

10.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述连接件本体通过所述导电镀层与所述第一通孔的第二孔段和所述第二通孔的第二孔段的孔壁电连接。

11.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，还包括：

12.根据权利要求11所述的印制电路板，其特征在于，所述隔离膜在对应于所述第一通孔和所述第二通孔的位置处设置有开孔；

13.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，还包括：

14.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一子板和所述第二子板通过所述导电部件结合为一体，所述印制电路板的层数大于等于16。

15.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的首层信号通过所述导电部件传输至底层信号。

16.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，所述印制电路板为如权利要求1至15任一项所述的印制电路板，所述制作方法包括：

17.根据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，所述导电部件由多段式结构形成，所述多段式结构包括沿所述导电部件的轴向依次设置的第一连接段、第二连接段和第三连接段，所述第一连接段与所述第二连接段之间、所述第二连接段与所述第三连接段之间分别通过导电材料预固定连接；

18.根据权利要求17所述的制作方法，其特征在于，对所述第二连接段施加电流，包括：

19.根据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，所述导电部件包括连接件本体和覆盖于所述连接件本体外表面的导电镀层；

20.根据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，在将所述第一子板和所述第二子板沿厚度方向对准叠放之前，还包括：

21.根据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，在将所述第一子板和所述第二子板沿厚度方向对准叠放的同时，还包括：

22.根据权利要求21所述的制作方法，其特征在于，在取出所述定位柱之后，还包括：