芯片和电子设备的制作方法

本申请涉及芯片，尤其涉及一种芯片和电子设备。

背景技术：

1、在ssd制造过程中，红墨水验证是一种常用的焊接质量检测方法，用于评估焊点是否存在裂缝或焊接不完整的问题。若红色染料渗透到焊球与焊盘之间的界面，表明该处存在裂缝或焊接强度不足，验证失败。

2、导致焊接不完整的主要原因是：焊盘结构与阻焊开窗结构尺寸不匹配导致的“附着力薄弱区”。现有芯片中，焊盘结构的尺寸小于阻焊层开窗结构的尺寸。这导致焊盘结构边缘与阻焊开窗结构边缘之间存在一个裸露基材区域。在焊接时，锡膏无法与裸露的芯片本体形成牢固结合。这个区域成为了天然的机械薄弱点，当受到应力时，裂纹极易从该处萌生并扩展，为红墨水渗透提供了通道。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种提升焊接牢固性的芯片和电子设备。

2、本申请公开了一种芯片，包括芯片本体和多个焊盘结构，所述芯片本体上设有多个阻焊开窗结构，多个所述焊盘结构与所述阻焊开窗结构一一对应焊接，其中，所述焊盘结构在所述芯片本体上的正投影的面积，大于或等于所述阻焊开窗结构在所述芯片本体上的正投影的面积。

3、可选的，多个所述阻焊开窗结构包括多个中心阻焊开窗和多个边缘阻焊开窗，多个所述中心阻焊开窗设置在所述芯片本体的中心区域，多个所述边缘阻焊开窗设置在所述芯片本体的四周；多个所述焊盘结构包括多个中心焊盘和多个边缘焊盘，多个所述中心焊盘与多个所述中心阻焊开窗一一对应设置，多个所述边缘焊盘与多个所述边缘阻焊开窗一一对应焊接形成边缘焊盘结构；其中，所述中心阻焊开窗在所述芯片本体上的正投影的面积，大于所述中心焊盘在所述芯片本体上的正投影的面积；所述边缘焊盘在所述芯片本体上的正投影的面积，大于或等于所述边缘阻焊开窗在所述芯片本体上的正投影的面积。

4、可选的，所述边缘焊盘在所述芯片本体上的正投影的面积，大于所述边缘阻焊开窗在所述芯片本体上的正投影的面积。

5、可选的，所述边缘焊盘的尺寸为18mil~20mil，所述边缘阻焊开窗的尺寸为16mil~18mil。

6、可选的，所述芯片还包括凸起结构，所述凸起结构设置在所述边缘阻焊开窗内；其中，所述凸起结构为“十”字形结构。

7、可选的，所述芯片还包括多条边缘走线，相邻的两个所述边缘焊盘结构之间通过所述边缘走线连接，所述边缘走线为非信号走线。

8、可选的，每相邻的两个所述边缘焊盘结构通过一条所述边缘走线对应连接形成“口”字形结构；或每两个所述边缘焊盘结构通过一条所述边缘走线交叉连接形成“x”字形结构。

9、可选的，每条所述边缘走线的宽度为3mil-5mil。

10、可选的，多条边缘走线包括多条子边缘走线，相邻的两个所述边缘焊盘结构之间通过多条所述子边缘走线连接，相邻的两个所述边缘焊盘结构之间的多条所述子边缘走线排列形成连接区，所述连接区的宽度为3mil-5mil。

11、本申请还公开了一种电子设备，包括如上所述的芯片。

12、相对于焊盘结构的尺寸小于阻焊层开窗结构的尺寸，焊接时，锡膏无法与裸露的芯片本体形成牢固结合，从而导致该区域受到应力时，裂纹极易从该处萌生并扩展的方案来说，本申请的芯片包括芯片本体和多个焊盘结构，芯片本体上设有多个阻焊开窗结构，多个焊盘结构与阻焊开窗结构一一对应焊接，其中，焊盘结构在芯片本体上的正投影的面积，大于或等于阻焊开窗结构在芯片本体上的正投影的面积，也就是焊盘结构与阻焊开窗结构之间进行焊接的区域至少是相等的，这样在进行焊接时，焊盘结构至少覆盖阻焊开窗结构，阻焊开窗结构的边缘与焊盘结构的边缘之间不会存在裸露区域，焊接的锡膏填充焊接的区域，这样使得焊接的区域整体的抗机械应力的能力增强，不容易在该处产生裂纹，从而可以提高芯片整体的机械稳定性。

1.一种芯片，包括芯片本体和多个焊盘结构，所述芯片本体上设有多个阻焊开窗结构，多个所述焊盘结构与所述阻焊开窗结构一一对应焊接，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，多个所述阻焊开窗结构包括多个中心阻焊开窗和多个边缘阻焊开窗，多个所述中心阻焊开窗设置在所述芯片本体的中心区域，多个所述边缘阻焊开窗设置在所述芯片本体的四周；

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述边缘焊盘在所述芯片本体上的正投影的面积，大于所述边缘阻焊开窗在所述芯片本体上的正投影的面积。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述边缘焊盘的尺寸为18mil~20mil，所述边缘阻焊开窗的尺寸为16mil~18mil。

5.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括凸起结构，所述凸起结构设置在所述边缘阻焊开窗内；

6.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括多条边缘走线，相邻的两个所述边缘焊盘结构之间通过所述边缘走线连接，所述边缘走线为非信号走线。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，每相邻的两个所述边缘焊盘结构通过一条所述边缘走线对应连接形成“口”字形结构；或

8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，每条所述边缘走线的宽度为3mil-5mil。

9.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，多条边缘走线包括多条子边缘走线，相邻的两个所述边缘焊盘结构之间通过多条所述子边缘走线连接，相邻的两个所述边缘焊盘结构之间的多条所述子边缘走线排列形成连接区，所述连接区的宽度为3mil-5mil。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的芯片。