用于半导体机台维护的抽排装置的制作方法

本发明涉及半导体制造领域，尤其是一种用于半导体机台维护的抽排装置。

背景技术：

1、半导体机台维护是半导体制造中至关重要的环节，其能够确保生产设备持续稳定运行、保障工艺质量、延长设备寿命并降低生产成本。

2、在半导体机台维护的过程中，会产生一定的颗粒物，在后续清洁过程中不能有效将颗粒物排出，会影响维护复机时间，影响产率和生产成本。同时，在半导体机台维护的过程中会使用一定量的清洁液，上述清洁液易挥发，会影响机台腔室内部的环境，腔室内部环境不达标会对晶圆以及工艺设备造成损害，影响产品良率和设备使用寿命。除此之外，残余气体也会对需要进入腔室内部的维护人员造成一定的健康伤害，形成安全隐患。

3、基于此，如何提升维护过程中的颗粒物和残余气体的抽排效率成为了本领域技术人员需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于半导体机台维护的抽排装置，以解决现有技术中对机台维护过程中的颗粒物和残余气体的抽排效率不佳，影响机台产率和产品良率的问题。

2、为了达到上述目的，本发明提供了一种用于半导体机台维护的抽排装置，包括：

3、盖板，用于覆盖腔室的开口；

4、侦测模块和负压模块，设置在所述盖板靠近所述腔室的一侧，

5、所述侦测模块用于确定所述腔室的内部是否存在残余气体；

6、所述负压模块配置为：响应于确定所述腔室的内部存在残余气体，产生负压以将所述残余气体抽排出所述腔室；以及

7、响应于确定所述腔室的内部无残余气体，停止工作。

8、可选的，所述抽排装置还包括抽吸管路；

9、所述抽吸管路的一端与所述负压模块连接，另一端与厂务抽排端连接；

10、所述负压模块通过所述抽吸管路将所述残余气体抽排出所述腔室。

11、可选的，所述负压模块包括扇叶，所述扇叶能够绕轴自转以形成负压；

12、所述扇叶靠近所述腔室的一侧还设置有第一过滤网，所述第一过滤网罩设于所述扇叶的外部，用于阻挡腔室内部的残余物进入所述扇叶中。

13、可选的，所述抽吸管路上还设置有第二过滤网，所述第二过滤网可拆卸地连接于所述抽吸管路上，用于过滤腔室内部残余的颗粒物。

14、可选的，所述第一过滤网的网孔直径大于所述第二过滤网的网孔直径。

15、可选的，所述扇叶与所述第一过滤网之间还设置有单向阀，所述单向阀用于阻挡进入所述抽吸管路的颗粒物反流至腔室内部。

16、可选的，所述抽排装置还包括驱动模块，所述驱动模块与所述负压模块连接，用于驱动所述负压模块工作。

17、可选的，所述驱动模块包括可充电式电池，所述驱动模块与所述抽吸管路可拆卸地连接。

18、可选的，所述抽吸管路的外部还设置有驱动开关，所述驱动开关于开启位置和关闭位置间可移动地设置；

19、所述驱动开关位于所述开启位置时，所述负压模块进行抽吸；

20、所述驱动开关位于所述关闭位置时，所述负压模块停止工作。

21、可选的，所述抽排装置设置有多个所述负压模块，多个所述负压模块均匀设置在所述盖板上。

22、可选的，所述侦测模块与所述盖板可拆卸地连接。

23、与现有的半导体机台的维护方法相比，本申请提供的用于半导体机台维护的抽排装置，能够提升对维护过程中残留在腔室内部的残余物和颗粒物的抽排效率，进一步提升机台的产率和产品的良率。

1.一种用于半导体机台维护的抽排装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的用于半导体机台维护的抽排装置，其特征在于，所述抽排装置还包括抽吸管路；

3.如权利要求2所述的用于半导体机台维护的抽排装置，其特征在于，所述负压模块包括扇叶，所述扇叶能够绕轴自转以形成负压；

4.如权利要求3所述的用于半导体机台维护的抽排装置，其特征在于，所述抽吸管路上还设置有第二过滤网，所述第二过滤网可拆卸地连接于所述抽吸管路上，用于过滤腔室内部残余的颗粒物。

5.如权利要求4所述的用于半导体机台维护的抽排装置，其特征在于，所述第一过滤网的网孔直径大于所述第二过滤网的网孔直径。

6.如权利要求3所述的用于半导体机台维护的抽排装置，其特征在于，所述扇叶与所述第一过滤网之间还设置有单向阀，所述单向阀用于阻挡进入所述抽吸管路的颗粒物反流至腔室内部。

7.如权利要求2所述的用于半导体机台维护的抽排装置，其特征在于，所述抽排装置还包括驱动模块，所述驱动模块与所述负压模块连接，用于驱动所述负压模块工作。

8.如权利要求7所述的用于半导体机台维护的抽排装置，其特征在于，所述驱动模块包括可充电式电池，所述驱动模块与所述抽吸管路可拆卸地连接。

9.如权利要求2所述的用于半导体机台维护的抽排装置，其特征在于，所述抽吸管路的外部还设置有驱动开关，所述驱动开关于开启位置和关闭位置间可移动地设置；

10.如权利要求1所述的用于半导体机台维护的抽排装置，其特征在于，所述抽排装置设置有多个所述负压模块，多个所述负压模块均匀设置在所述盖板上。

11.如权利要求1所述的用于半导体机台维护的抽排装置，其特征在于，所述侦测模块与所述盖板可拆卸地连接。