显示面板、显示面板的制备方法及显示装置与流程

本技术涉及显示，尤其涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置。

背景技术：

1、传统显示面板制备过程中，通常通过精细金属掩模版(fmm)实现发光像素图形化。fmm技术成熟、量产经验丰富。但是，fmm技术同时又具有精度有限、开发成本高、开发周期长等问题。无精细金属掩模技术消除了传统oled工艺对显示屏尺寸、分辨率及其他屏体性能的限制，具有高性能、全域尺寸、敏捷交付的优势。专利cn118251982a、cn115666161a、cn116648095a、cn117062489a、cn118678742a、cn118785761a、cn115224220a、cn118678729a、cn118660529a、cn118660589a记载了无精细金属掩模技术的相关内容，以供参考。

2、但目前的oled显示产品容易出现漏流问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术的目的在于提出一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置，通过优化第一电极的结构，降低漏流风险与灰点缺陷。

2、基于上述目的，本技术第一方面的实施方式提供了一种显示面板，所述显示面板包括：

3、基板；

4、多个第一电极，设置于所述基板的一侧；所述第一电极包括第一导电层和第二导电层，所述第二导电层设置于所述第一导电层远离所述基板的一侧；所述第二导电层在所述基板上的正投影的面积大于所述第一导电层在所述基板上的正投影的面积，且所述第一导电层在所述基板上的正投影位于所述第二导电层在所述基板上的正投影内；

5、第一像素定义层，与所述第一电极设置于所述基板的同侧；所述第一像素定义层包括多个像素开口，所述第一电极在所述基板上的正投影位于所述像素开口在所述基板上的正投影内。

6、进一步地，所述显示面板还包括：

7、发光功能层，设置于所述第一电极远离所述基板的一侧，所述第一电极在所述基板上的正投影位于所述发光功能层在所述基板上的正投影内；

8、其中，所述发光功能层的至少部分膜层在所述第二导电层的边缘断开；

9、优选地，所述发光功能层包括沿远离所述基板的方向层叠设置的空穴注入层、空穴传输层和发光层，所述空穴注入层和所述空穴传输层在所述第二导电层的边缘处断开；

10、优选地，所述发光功能层还包括位于所述发光层远离所述基板一侧的电子传输层和电子注入层，所述电子传输层位于所述电子注入层与所述发光层之间；

11、优选地，所述发光功能层至少部分位于所述像素开口内。

12、进一步地，所述显示面板还包括：

13、第二电极，设置于所述发光功能层远离所述基板的一侧，至少部分所述第二电极覆盖所述发光功能层，且延伸至所述第一像素定义层背离所述基板的一侧；

14、优选地，所述第一电极为阳极，所述第二电极为阴极。

15、进一步地，所述显示面板还包括：

16、隔离结构，设置于所述第一像素定义层远离所述基板的一侧；所述隔离结构围合形成多个隔离开口，至少部分所述发光功能层和所述第二电极位于对应的所述隔离开口内；

17、优选地，所述像素开口与对应的所述隔离开口连通，且所述像素开口在所述基板上的正投影位于所述隔离开口在所述基板上的正投影范围内。

18、进一步地，所述隔离结构包括支撑部和遮挡部，所述遮挡部位于所述支撑部远离所述基板的一侧，所述支撑部在所述基板上的正投影位于所述遮挡部在所述基板上的正投影内；

19、至少部分所述第二电极与所述支撑部连接。

20、进一步地，所述隔离结构还包括搭接部，所述搭接部位于所述第一像素定义层与所述支撑部之间；所述搭接部包括导电结构，所述第二电极与所述搭接部电连接；所述发光功能层延伸至所述搭接部远离所述基板的一侧；

21、优选地，所述支撑部在所述基板上的正投影位于所述搭接部在所述基板上的正投影内；

22、优选地，所述搭接部的材料包括钼；

23、优选地，所述支撑部的材料包括铝；

24、优选地，所述遮挡部的材料包括钛。

25、进一步地，所述显示面板还包括：

26、第一封装层，设置于所述第二电极远离所述基板的一侧；所述第一封装层包括与所述隔离开口分别对应的多个封装单元，所述封装单元由所述隔离开口沿所述隔离结构的侧壁延伸至所述隔离结构远离所述基板的一侧；

27、优选地，所述显示面板还包括第二封装层和第三封装层，所述第二封装层覆盖所述第一封装层和所述隔离结构，所述第二封装层位于所述第一封装层和所述第三封装层之间；

28、优选地，所述第一封装层和所述第三封装层为无机层，所述第二封装层为有机层且为平坦层。

29、进一步地，所述第一导电层包括第一金属氧化物层，所述第二导电层包括金属层和第二金属氧化物层，所述金属层位于所述第一金属氧化物层与所述第二金属氧化物层之间。

30、本技术第二方面的实施方式提供一种显示面板，所述显示面板包括：

31、基板；

32、多个第一电极，设置于所述基板的一侧；所述第一电极包括第一导电层和第二导电层，所述第二导电层设置于所述第一导电层远离所述基板的一侧，所述第二导电层的边缘向外突出于所述第一导电层的边缘，形成底切结构；

33、发光功能层，设置于所述第一电极远离所述基板的一侧，所述发光功能层的至少部分膜层在所述底切结构处断开。

34、进一步地，所述发光功能层包括沿远离所述基板的方向层叠设置的空穴注入层、空穴传输层和发光层，所述空穴注入层和所述空穴传输层在所述底切结构处断开；

35、优选地，所述发光功能层还包括位于所述发光层远离所述基板一侧的电子传输层和电子注入层，所述电子传输层位于所述电子注入层与所述发光层之间。

36、进一步地，所述显示面板还包括：

37、第二电极，设置于所述发光功能层远离所述基板的一侧；

38、优选地，所述发光功能层在所述第二导电层的边缘处断开形成第一部分和第二部分；所述第二电极覆盖所述第一部分和所述第二部分，并填充所述第一部分与所述第二部分之间的间隔；

39、优选地，所述第一电极为阳极，所述第二电极为阴极。

40、进一步地，所述显示面板还包括：

41、第一像素定义层，与所述第一电极设置于所述基板的同侧；所述第一像素定义层包括多个像素开口，所述第一电极至少部分位于对应的所述像素开口内；

42、隔离结构，设置于所述第一像素定义层远离所述基板的一侧；所述隔离结构围合形成多个隔离开口，所述发光功能层位于对应的所述隔离开口内；

43、优选地，所述像素开口与对应的所述隔离开口连通。

44、本技术第三方面的实施方式提供一种显示面板的制备方法，所述方法包括：

45、在基板的一侧依次设置第一导电层和第二导电层，对所述第一导电层和所述第二导电层图形化处理，形成多个第一电极；其中，所述第二导电层的边缘向外突出于所述第一导电层的边缘；

46、在所述基板上与所述第一电极的相同的一侧设置第一像素定义层；

47、在所述第一像素定义层远离所述基板的一侧设置隔离层，对所述隔离层图形化处理，形成隔离结构以及由所述隔离结构围合形成的多个隔离开口；

48、对所述第一像素定义层图形化处理，形成多个像素开口，所述像素开口与对应的所述隔离开口连通，所述第一电极位于对应的所述像素开口内。

49、进一步地，所述方法还包括：

50、在所述第一电极远离所述基板的一侧形成依次层叠的发光功能层、第二电极和封装单元，所述封装单元覆盖所述第二电极和部分的所述隔离结构；其中，所述发光功能层包括沿远离所述基板的方向层叠设置的空穴注入层、空穴传输层和发光层，所述空穴注入层和所述空穴传输层在所述第二导电层的边缘断开；

51、优选地，所述发光功能层还包括位于所述发光层远离所述基板一侧的电子传输层和电子注入层，所述电子传输层位于所述电子注入层与所述发光层之间。

52、本技术第四方面的实施方式提供一种显示装置，包括上述任一实施方式的显示面板。

53、本技术提供的显示面板，通过将第一电极中第二导电层的边缘突出设计，能够使后续蒸镀的发光功能层中的功能膜层在第二导电层的边缘处断开，降低了横向漏流风险和灰点不良率。