芯片的封装结构及其制备方法、显示装置与流程

本申请涉及封装，尤其涉及一种芯片的封装结构及其制备方法、显示装置。

背景技术：

1、在驱动芯片与基板装配过程中，由于制备工艺等因素的影响，驱动芯片与基板之间容易出现封装不良的风险，影响驱动芯片与基板之间的连接可靠性以及电信号传递可靠性。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种芯片的封装结构及其制备方法、显示装置，能够提高固化效果。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种芯片的封装结构，包括：

3、基板，基板包括第一表面以及设置于第一表面的焊盘结构；

4、驱动芯片，设置于第一表面一侧，驱动芯片包括芯片本体以及设置于芯片本体朝向基板一侧的连接部；

5、导电胶层，设置于芯片本体与基板之间，导电胶层在基板的正投影与驱动芯片在基板的正投影交叠，连接部与焊盘结构通过导电胶层电连接设置；

6、封装胶层，至少部分设置于导电胶层的周侧，且封装胶层相对基板与芯片本体粘接固定，封装胶层包括胶层本体以及位于胶层本体内的多个光调节部；

7、其中，多个光调节部间隔分布，光调节部被配置为能够改变光线的传播方向。

8、在一些实施例中，光调节部包括反光材料；

9、在一些实施例中，反光材料包括铝、钛以及钽中的至少一者；

10、在一些实施例中，光调节部包括本体部以及包裹本体部设置的反光部，反光部包括反光材料；

11、在一些实施例中，本体部的材料包括硅、氮化硅以及聚合物中的至少一者；

12、在一些实施例中，光调节部呈球状结构以及方形结构中的至少一者；

13、在一些实施例中，光调节部呈球状结构，且球状结构的直径为d，0.5μm≤d≤1μm。

14、在一些实施例中，导电胶层包括连接一体的第一子部和第二子部，第二子部位于第一子部的周侧，第一子部在基板的正投影与芯片本体在基板的正投影外轮廓重合；

15、封装胶层包括连接一体的第三子部和第四子部，第三子部位于第二子部背离基板一侧的第三子部，第四子部位于第三子部的周侧；

16、其中，第四子部内设置有光调节部；

17、在一些实施例中，第三子部与第四子部均设置有光调节部；

18、在一些实施例中，第四子部中光调节部的分布密度大于第三子部中光调节部的分布密度。

19、在一些实施例中，第四子部包括连接一体的第一分部和第二分部，第二分部位于第一分部的周侧，在平行于基板所在平面且逐渐远离驱动芯片的方向上，第二分部背离基板的表面与第一表面之间的距离逐渐减小；

20、其中，第二分部设有光调节部；

21、在一些实施例中，第一分部与第二分部内均设有光调节部；

22、在一些实施例中，至少部分光调节部与第一表面间隔设置。

23、在一些实施例中，还包括设置于基板与封装胶层之间的反射层，封装胶层在基板的正投影的与反射层在基板的正投影交叠；

24、在一些实施例中，封装胶层在基板的正投影中的部分位于反射层在基板的正投影外；

25、在一些实施例中，封装胶层包括位于导电胶层周侧的第四子部，第四子部在基板的正投影部分与反射层在基板的正投影交叠，部分位于反射层在基板的正投影外；

26、在一些实施例中，反射层包括位于导电胶层周侧且与第一表面接触设置的第一反射部，第一反射部与导电胶层间隔设置；

27、在一些实施例中，第一反射部在基板的正投影呈块状结构；

28、在一些实施例中，反射层的厚度为h，2000a≤h≤4000a。

29、在一些实施例中，反射层包括位于导电胶层周侧且与第一表面接触设置的第一反射部，第一反射部包括间隔设置的多个反射分部；

30、在一些实施例中，反射分部在基板的正投影呈环状结构，多个反射分部依次嵌套设置；

31、在一些实施例中，导电胶层包括连接一体的第一子部和第二子部，第二子部位于第一子部的周侧，第一子部在基板的正投影与导电胶层在基板的正投影外轮廓重合；

32、其中，反射层包括设置于第二子部背离基板一侧的第二反射部，第一反射部与第二反射部间隔设置。

33、第二方面，本申请实施例提供了一种芯片的封装结构，包括：

34、基板，基板包括第一表面以及设置于第一表面的焊盘结构；

35、驱动芯片，设置于第一表面一侧，驱动芯片包括芯片本体以及设置于芯片本体朝向基板一侧的连接部；

36、导电胶层，设置于芯片本体与基板之间，导电胶层在基板的正投影与驱动芯片在基板的正投影交叠，连接部与焊盘结构通过导电胶层电连接设置；

37、封装胶层，设置于导电胶层的周侧，且封装胶层相对基板与芯片本体粘接固定，封装胶层包括胶层本体以及位于胶层本体内的多个光调节部；

38、反射层，设置于基板与封装胶层之间，封装胶层在基板的正投影与反射层在基板的正投影交叠。

39、第三方面，本申请实施例提供了一种显示装置，包括显示面板以及前述任一实施方式中的芯片的封装结构。

40、第四方面，本申请实施例提供了一种芯片的封装结构的制备方法，包括：

41、在初态胶材内掺入光调节部以形成初态胶层；

42、在基板一侧形成导电胶层，基板包括第一表面以及设置于第一表面的焊盘结构，导电胶层设置于第一表面；

43、在导电胶层背离基板一侧形成驱动芯片，驱动芯片通过导电胶层电连接于焊盘结构；

44、在芯片周侧形成初态胶层，初态胶层与驱动芯片以及第一表面接触设置；

45、对初态胶层进行光学固化，以形成封装胶层。

46、在一些实施例中，在基板一侧形成导电胶层的步骤之前，还包括：

47、在基板一侧形成反射层；

48、在芯片周侧形成初态胶层的步骤中，初态胶层覆盖并超出反射层设置；

49、在一些实施例中，在基板一侧形成反射层的步骤中，包括：

50、图案化形成多个间隔设置的反射分部，反射分部与第一表面接触设置。

51、本申请实施例提供一种芯片的封装结构及其制备方法、显示装置，由于胶层本体内设有光调节部，移动至光调节部上的固化光线会在光调节部的作用下改变传播方向，从而沿与厚度方向相交的其他方向继续移动，在此基础上，改变传播方向后的部分固化光线能移动至封装胶层中靠近导电胶层周侧的局部区域中，增强该区域中封装胶层的固化效果，以此提高封装胶层与基板之间的粘接效果以及封装胶层与导电胶层之间的粘接效果，这样能够提高封装胶层与导电胶层之间的位置可靠性，降低两者之间产生间隙的风险，从而降低因水汽浸入至导电胶层而导致导电胶层发生改性的风险，提高驱动芯片与基板之间的电传导可靠性。同时这种设计无需额外增加固化时间以及光照能量，以此有助于提高产能，降低工艺成本。

1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光调节部包括反光材料；

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电胶层包括连接一体的第一子部和第二子部，所述第二子部位于所述第一子部的周侧，所述第一子部在所述基板的正投影与所述芯片本体在所述基板的正投影外轮廓重合；

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第四子部包括连接一体的第一分部和第二分部，所述第二分部位于所述第一分部的周侧，在平行于所述基板所在平面且逐渐远离所述驱动芯片的方向上，所述第二分部背离所述基板的表面与所述第一表面之间的距离逐渐减小；

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括设置于所述基板与所述封装胶层之间的反射层，所述封装胶层在所述基板的正投影的与所述反射层在所述基板的正投影交叠；

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述反射层包括位于所述导电胶层周侧且与所述第一表面接触设置的第一反射部，所述第一反射部包括间隔设置的多个反射分部；

7.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：

8.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板以及如权利要求1至7任一项所述的芯片的封装结构。

9.一种芯片的封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述在基板一侧形成导电胶层的步骤之前，还包括：